- MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案,该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU,主频达到 150MHz,拥有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多个 Timer,多路 PWM,多种通信接口,支持 16 位的 ADC,资源丰富。 该方案支持 3.5 寸触摸屏显示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机,支持 5 轴电机控制,支
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3D 打印机 NXP LPC5528
- IT之家 7 月 5 日消息,据多个韩国媒体报道,三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工(DS)部门和 DRAM 部门负责人,被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。首先,三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰(Jegae Jeong)被任命为事业部最高技术负责人(CTO),而他的继任者则是 Jahun Koo。与此同时,负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换,由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊(Hwang Sang-jun)接管,被业界解读为对 HB
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三星 DRAM
- 中国上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Teledyne Vision China 3D AI成像
- 6月5日,DRAM大厂南亚科公布2023年5月自结合并营收为新台币23.09亿元,月增加2.17%、年减少62.74%,仍创下今年新高水准。累计前5月合并营收为新台币109.94亿元,年减少66.42%。据中国台湾媒体《中时新闻网》引述南亚科总经理提到,DRAM市况预期第三季产品价格可望回稳。南亚科总经理认为,以今年整体状况而言,DRAM需求成长率可能低于长期平均值,但DRAM是电子产品智能化的关键元件,未来各种消费型智能电子产品的推陈出新,加上5G、AI、智慧城市、智能工厂、智能汽车、智能家庭、智能穿戴
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DRAM TrendForce
- 5月26日,韩国媒体The Elec引用知情人士消息称,三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,以量产4F2结构DRAM。4F2结构DRAM能够大大提高DRAM的存储密度,方便研究团队克服DRAM线宽缩减的极限,增加DRAM制造的效率。报道称,如果三星4F2 DRAM存储单元结构研究成功,在不改变节点的情况下,与现有的6F2 DRAM存储单元结构相比,芯片DIE面积可以减少30%左右。4F2结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术,据说工艺难点颇多。不过三星认为,与SK海力士和美
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三星 4F2结构 DRAM
- IT之家 5 月 26 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,三星组建了一支专业的团队,负责开发 4F² DRAM 存储单元结构。相比较现有的 6F² 级别,在不改变工艺节点的情况下,芯片面积最高可减少 30%。4F Square 是一种单元结构技术,DRAM 行业早在 10 年前就尝试商业化,但最后以失败告终。三星组建了专业的团队,研发 4F² 结构。IT之家从韩媒报道中获悉,晶体管根据电流流入和流出的方向,形成源极(S)、栅极(G)和漏极(D)整套系统。在漏极(D)上方安装一个
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三星 DRAM
- 据TrendForce集邦咨询研究显示,今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元,环比下降21.2%,已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升,其余均衰退;平均销售单价三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善,价格依旧续跌,然而在原厂陆续减产后,DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。展望第二季,虽出货量增加,但因价格跌幅仍深,预期营收成长幅度有限。营收方面,三大原厂营收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新机备货订单有限,出货量与平均销售单价(ASP)同步下跌,营收约41.7亿美元,环比下降24.7%。
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DRAM TrendForce
- 受消费电子市场需求疲弱影响,存储产业2022年下半年以来持续“过冬”,加上今年一季度为市场淡季,供过于求关系下,产业库存高企。第二季度存储产业市况如何?未来是否将有所好转?近期,南亚科、华邦电两家存储厂商对此进行了回应。南亚科:库存逐步去化,部分应用领域已出现急单近期,媒体报道,DRAM厂商南亚科表示,今年一季度是产业库存高点,在需求与供应端改善下,库存正逐步去化,预期本季DRAM市况有望落底,公司在部分应用领域已出现急单。为满足市场应用需求趋势,南亚科持续开发高速与低功耗产品,在技术推进上,20纳米产品
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存储厂商 DRAM
- 伴随存储芯片价格筑底,关于半导体周期拐点将临近的讨论越来越热。
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存储芯片 DRAM
- 今日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺,再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。"采用差异化的工艺技术,三星业内先进的12 纳米级DDR5
DRAM具备出色的性能和能效,"三星电子内存产品与技术执行副总裁Jooyoung
Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我们持续开拓DRAM市场的决心。这不仅意味着我们为满足计算市场对大规模数据处理的需求,提供高性能和高容量的产品,而且还将通过商业化的下一代
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三星电子 12纳米 DDR5 DRAM
- IT之家 5 月 18 日消息,三星在去年 12 月宣布开发 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后,于今天宣布已大规模量产 12 纳米工艺的 DDR5 DRAM。存储芯片行业当前正处于低谷期,三星通过量产 12nm 的 DRAM,希望进一步巩固其在该领域的领先地位。IT之家从三星新闻稿中获悉,与上一代相比,新芯片的功耗降低了 23%,而晶圆生产率提高了 20%,这意味着芯片尺寸比上一代更小,单个晶圆可以多生产 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗将使服务器和数据中
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三星 DDR5 DRAM
- 三星电子今日宣布,研发出其首款支持Compute Express Link™(CXL™)2.0的128GB DRAM。同时,三星与英特尔密切合作,在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月,三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(内存扩展器)后,又继续推出支持CXL 2.0的128GB
CXL DRAM,预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高达每秒35GB的带宽。可扩展内存(Memory Expander)“作
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三星电子 CXL 2.0 CXL DRAM
- 5 月 5 日消息, 铠侠和西数展示最新的技术储备,双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文,铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,读取延迟缩小到 40 微秒。此外,铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件,这是一个具有实验性的 3D NAND IC,通过金属诱导侧向
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3D NAND
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