摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、台积电和纬创软件宣布计划在未来四年内在美国建造价值 5000 亿美元的 AI 硬件。该公告包括实际 AI 处理器的生产、测试和包装，以及组装实际的 AI 服务器。但是，尽管该公告代表了构建价值五万亿美元的 AI 硬件的计划，但它缺乏细节，这让人怀疑它是否能做到。因此，我们决定仔细研究一下。在美国构建本地 AI 供应链台积电已经承诺在其 Fab 21 制造工厂投资 1650 亿美元，时间未知，因此可以肯定地说，有（并且将有）
3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
快科技3月19日消息，在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达今年已经向美国四大云服务提供商售出了超过300万块Blackwell AI GPU。要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商，并没有包括其他AI企业或初创公司，与上一代Hopper架构相比，Blackwell的销售量几乎增长了三倍，这表明AI硬件的需求正在快速增长。黄仁勋表示，AI计算正处于一个“转折点”，未来对硬件的需求将迅速增长，英伟达预计，到2027年，数据中心的建设成本将达到1万亿美元以上，这几乎是当前水平的四倍。虽
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