- 12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。根据通报提及的公告，2020年4月，市场监管总局对英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案，作出附加限制性条件批准决定。根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局要求英伟达、迈络思和集中后实体履行如下义务：（一）向中国市场销售英伟达GPU加速器与迈络
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- 无论是在出货量巨大的消费电子市场，还是针对特定应用的细分芯片市场，差异化芯片设计带来的定制化需求也在芯片设计行业中不断凸显，同时也成为了芯片设计企业实现更强竞争力和更高毛利的重要模式。所以，当您在为下一代SoC、ASIC或FPGA项目采购设计IP，或者寻求更适合的验证解决方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片设计项目的时候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的产品组合之上进行IP定制，以满足您期待的差异化设计需求。当大型IP供应商将其客户锁定在使用商品化的通用内核时，SmartDV就已经提供了
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- 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封装平台 富士通 MONAKA 处理器
- 12 月 3 日消息，据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟
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英伟达 GPU 计算平台 GB200
- 据称，有关 Nvidia 的 GB200 NVL72 服务器机架过热的报道被夸大了。Business Insider 报道称，Blackwell 的冷却设计错误已经得到解决。据称，Semianalysis 的首席分析师 Dylan Patel 告诉 Business Insider，已经存在了几个月的 Blackwell 的设计问题已基本得到解决，并表示过热问题在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位监控半导体行业的分析师报告说，触发几家供应商“返工”的冷却系统问题是一个“微小”的变化。Bl
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- Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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Nvidia CPU GPU AI 处理器 GB200
- 公司创始人季宇为清华大学计算机系博士，是「华为天才少年」，主攻体系结构、AI 芯片方向。
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GPU
- 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
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英伟达 Blackwell 芯片 GPU
- 11月15日消息，近日，摩尔线程在在北京证监局完成辅导备案登记，正式启动A股上市进程，也是今年第三家启动IPO的国产GPU厂商了，公司定位和产品也都颇为相似。摩尔线程的创始人、灵魂人物张建中已在GPU行业摸爬滚打近20年，曾是NVIDIA全球副总裁、中国区总经理，核心创始团队也大多来自NVIDIA。正是得益于这样的扎实基础，摩尔线程成立仅仅一年，就完成了首颗全功能GPU的研发，随后发布了全新的MUSA架构、首颗芯片“苏堤”、PC和工作站显卡MTT S50、数据中心加速卡MTT S2000，成立两年发布第二
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摩尔线程 燧原科技 壁仞科技 GPU AI加速卡
- 11月13日消息，据国内媒体报道称，今天起摩尔线程正式办理上市辅导备案登记。国内GPU独角兽摩尔线程今日在北京证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券。之前，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中给公司全体员工发出一封信，信中写道：在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业：打造中国最好的全功能GPU，我们会将这项事业进行到底，任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。按照摩尔的说法，加快自主研发与创新。目前他们的
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- 全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。根据ISO 26262 汽车安全完整性等级（ASIL），所有车辆执行的功能都根据潜在风险进行分级。ASIL-B 标准要求处理器对单点故障的诊断覆盖率超过
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Imagination GPU ASIL-B
- 11月11日消息，据国内媒体报道称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积
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台积电 人工智能 GPU 7nm
- AMD发布2024财年第三季度财报。财报显示，营收达68.2亿美元，同比增长18%，环比增长17%；净利润达到7.71亿美元，同比大增158%，毛利率达50%。第三季度的业务表现强劲，实现创纪录的季度营业额，主要得益于EPYC（霄龙）处理器和Instinct系列数据中心产品的销售增长，以及市场对Ryzen（锐龙）PC处理器高涨的需求。
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- 10 月 28 日消息，近年来随着 RISC-V 的蓬勃发展，RISC-V 设备逐渐走入了大众视野。然而，一直以来 RISC-V 设备无法使用高端显卡，仅能搭配一些低端显卡。这是因为旧款 AMD Radeon 显卡可以与 RISC-V 上的开源 AMD GPU 驱动程序配合使用，但依赖 Display Core Next（DCN）功能的较新显卡由于依赖浮点支持而出现问题。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 内核的浮点支持，因此 RISC-V 对高端显卡的适配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
- 10月25日消息，NVIDIA今年3月份就发布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出样，随后开始大规模量产，目前已经开始批量交付客户。但就在年中前后，有传闻称Blackwell GPU存在架构设计问题，投产交付不得不延误，但是NVIDIA始终没有正面回应。近日，黄仁勋在接受采访时确认，Blackwell GPU确实存在设计上的重大缺陷，不影响正常功能，但导致良品率非常低。他透露，为了解决这个缺陷，NVIDIA重新设计了多达7颗芯片。黄仁勋强调，这个缺陷100％是NVIDIA自己的设计问题，
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