相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片（SMT）和插件（THT）两个阶段，通过清洗可以
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PCBA 清洗工艺 ZESTRON
概述：MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板，100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP接口丰富：视频采集接口、显示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口工业级：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm邮票孔+LGA，140+50PIN米尔-全志T113-i国产核心板米尔-全志T113-i国产开发板全志T113-i 2D图形加速硬件支持情况Supports laye
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新闻重点：● 全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。● 全新Arm物联网参考设计平台Corstone-320集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。● 拥有超过1500万名基于Arm计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘
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英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。作为一家工业AI边缘计算领域的行业领先服务商，阿普奇长期专注于为客户提供更可靠的工业边缘智能计算一体化解决方案。苏州阿普奇物联网科技有限公司副总经理须海江表示：“此
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英飞凌科技股份公司近日推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源，和电
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英飞凌 热插拔控制器 数字功率保护控制器
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布在拥有丰富的无源元件库存的基础上，进一步扩充来自YAGEO、Kemet、Murata、Wurth Electronik和Panasonic等厂商的新品。无源元件市场预计将在未来几年继续扩大。消费电子、汽车电子和工业自动化的日益普及使所有应用都需要更多的无源元件。e络盟致力于从市场领先供应商获得并储备各种无源元件，确保从机器人和物联网到电动汽车、5G和医疗设备等关键项目的顺利进行。e络盟亚太区业务总裁朱伟弟表示：“e络盟深知市场需求在不断变化，因此我
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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上点年纪的朋友一定不会忘记在2015年左右开始流行的AR/VR，当时带给很多用户无限的憧憬和奇妙的体验，只不过这波AR/VR的浪潮只持续了两三年就慢慢被大众淡忘，带给很多跟风涌入的资本难以弥补的损失以及众多当时投入到AR/VR行业开发者的意难平。 关于这波AR/VR的昙花一现，失意的原因可以总结出很多很多，比如便携设备图像处理能力不足，高清内容传输速度太慢，便携设备3D显示效果欠佳，人机交互系统无法眼神操控，当然比起这些硬件方面的不足，AR/VR内容和应用体验的缺失也许才是最致命的原因，甚至连真正热门的A
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从内燃机（ICE）向使用清洁能源的电动汽车（EV）转型，需要大量的技术投入，才能推动电动汽车在市场上广泛普及。此外，越来越多的国家宣布了逐步淘汰或者限制传统内燃机的计划。受到政策驱使，EV 生态系统亟需快速发展壮大。相应地，这种需求也对电动汽车的电池测试方法提出了更高要求，要求电池测试更加高效。随着电动汽车市场的快速增长，动力电池等汽车核心部件的需求也在不断扩大。作为电动汽车的关键子系统之一，动力电池是持续实现交通系统电气化的关键所在。业界的目标是使用快速、经济高效和节能的工艺来开发电动汽车电池，以提高电
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功
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爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区、代表董事总经理：岩出卓、以下简称为“东丽工程”) 此番宣布，签署了在Mini/Micro LED显示屏制造领域的合作伙伴关系。今后两家公司将通过在Mini/Micro LED显示屏制造的综合数据联动解决方案的技术方面的合作，力求加快扩大Mini/Micro LED显示屏市场以及早日实现Micro LED显示屏的普及。通过向显示屏制造商客户提供两家公司
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Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光车规级4150AT SSD已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1]，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。美光4150AT SSD集多项市场领先特性于一身，例如单根输入/输出虚拟化（SR-IOV）、PCIe® 4.0 接口和坚固耐用的车规级设计。凭借这些产品特性，美光车规级4150AT SSD将为汽车生态系统提供数据中心级别的灵活性和强大功能。美光嵌入式产品和系统部门副总裁Micha
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通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR® DU系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。Microchip负责8 位MCU事业部的副总裁Greg Robinson表示：“USB是电子设备的标准通信协议和电源输出方案。M
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据36氪报道，高通已被选中为丰田和一汽红旗供应其骁龙Ride自动驾驶（AV）芯片。据报道，高通还在与其他中国汽车制造商进行谈判。高通内部人士向36氪表示：“如果一切顺利，今年年底就能实现量产。但对于丰田这样的全球车企，进展可能没有那么快，预计到2025年底才能实现。”当该媒体向高通求证时，高通拒绝置评，并要求以官方披露信息为准。Source: Getty Images分析观点深度解析随着电气化程度的提高以及车辆整合更多自动驾驶功能，汽车行业将迎来芯片需求的持续增长。高通最初在2021年尝试推出第
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