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Qorvo：引领可穿戴与XR领域创新，深度解读技术与市场趋势

  • Qorvo高级销售总监Locker Jiang（江雄）在本次的专访中，我们EEPW有幸邀请到了全球知名的半导体技术供应商Qorvo的高级销售总监Locker Jiang，就其在可穿戴与XR 领域的最新进展、市场趋势以及未来规划进行了深入的探讨。Qorvo作为在业界享有很高的声誉的功频放大器供货商之一，在可穿戴的诸多产品中都得到了广泛应用，并以其卓越的性能和可靠性获得了客户的高度认可。Qorvo凭借其深厚的技术积累和创新精神，一直在推动可穿戴设备市场的发展，为消费者带来更加智能、便捷的生活体验。首先，我们询
  • 关键字： 202404  Qorvo  可穿戴  XR  

美芝、威灵携系统级冷暖解决方案闪耀2024中国制冷展

  • 2024年4月8日，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携应用于家用制冷制热、商用制冷制热和移动制冷等多元场景的压缩机、电机、芯片、阀等核心零部件产品及系统级解决方案亮相2024中国制冷展，并重磅发布集成式变频转子压缩机、商用小型化高效变频涡旋压缩机、超静音型热泵采暖压缩机三款新品，以核“芯”科技助力冷暖终端产品朝小型化、高能效、超静音以及绿色环保的全面提升。GMCC美芝、Welling威灵亮相2024中国制冷展全面创新，美芝三款压缩机新品引领行业发展美芝集成式变频转子压
  • 关键字： 美芝  威灵  系统级冷暖解决方案  中国制冷展  

安森美图像传感器助力工业机器视觉

  • 随着中国制造业持续升级，当前已成为机器视觉重要市场。近年国内3C电子、汽车、新能源、快递物流等行业的蓬勃发展拉动了相关企业的扩产需求，机器视觉需求增长明显。近年来，我国机器视觉行业市场规模不断增长，机器视觉在电子产业应用的广度和深度都在提高，并加快向新能源锂电、光伏等其他领域渗透，在AI、自动驾驶、人脸识别等新兴技术兴起的带动下，我国机器视觉市场规模将继续保持较高的增速。中商产业研究院报告显示，2022年中国机器视觉市场规模为168.88亿元，同比增长22.24%，2023年约为225.56亿元。分析师预
  • 关键字： 安森美  图像传感器  工业机器视觉  

分享7道最近常问的嵌入式面试题

  • 1. 关键字static的作用是什么？为什么static变量只初始化一次？· 修饰局部变量：使得变量变成静态变量，存储在静态区，存储在静态区的数据周期和程序相同，在main函数开始前初始化，在退出程序时销毁（无论是局部静态还是全局静态）。· 修饰全局变量：全局变量本身就是存储在静态区，因此static并不能改变其存储位置。但是，static限制了其链接属性，被static修饰的全局变量只能被该包含该定义的文件访问（即改变了作用域）· 修饰函数：是的该函数只能在包含该函数定义的的文件中被调用，对于静态函数，
  • 关键字： 嵌入式  

iPhone 16外观设计重回iPhone X时代，全系引入操作按钮

  • 距离iPhone 16系列发布还有五个月，最新曝光的iPhone 16标准版渲染图外观与iPhone X十分相似 —— 机身背部的设计将采用垂直排列的双摄组合。不同之处在于，正面的刘海区域被灵动岛取代，且手机边框由圆弧设计变为直角设计。（图源：Yanko Design官网）据悉，iPhone 16标准版将继续采用广角和超广角的双摄像头组合，不同于前代产品的斜对角排列，这一代的相机采用了竖直排列。这样的设计调整可能是为了将空间视频录制功能引入iPhone 16，以与Vision Pro空间计算设备进行更好的
  • 关键字： iPhone  苹果  Vision Pro  

台积电最高将获美国66亿美元直接补贴 打造新半导体集群

  • 据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
  • 关键字： 台积电  美国  补贴  半导体  芯片  

全球半导体收入在2023年出现了下降

  • 根据Gartner的数据，全球半导体收入在2023年出现了下降，总额达到了5330亿美元，较2022年下降了11.1%。这一下降对几家半导体制造商产生了负面影响。在2023年，仅有25家最大的半导体制造商中有9家实现了收入增长，而有10家录得了两位数的下滑。前25家半导体供应商的综合收入在2023年下降了14.1%，占据了市场的74.4%，而在2022年这一比例为77.2%。英特尔在2023年仍然是排名第一的半导体制造商，收入达到了487亿美元，紧随其后的是三星电子，收入为399亿美元。一年前，三星还排名
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

GD32E235系列超值型MCU登场，提供入门级应用首选

  • 兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上，以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆，将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等
  • 关键字： 兆易创新  GD32E235  Cortex  

vivo TWS 4 Hi-Fi版首发全新第三代高通S3音频平台，Snapdragon Sound骁龙畅听技术赋能高品质音频体验

  • 3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频
  • 关键字： vivo  骁龙8  高通  

生成式人工智能：半导体行业的下一个S曲线？

  • 随着ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen AI）应用席卷全球，对计算能力的需求正在飙升。半导体行业发现自己正接近一个新的S曲线——对于高管来说，一个迫切的问题是该行业是否能跟得上。领导者们正在通过承诺大量的资本支出来扩大数据中心和半导体制造工厂（晶圆厂），同时探索芯片设计、材料和架构的创新，以满足不断发展的gen AI驱动的商业格局的需求。为了指导半导体行业领导者度过这一转型阶段，我们制定了几种gen AI对B2B和B2C市场影响的情景。每个情景都涉及对计算和因此晶圆的巨大需求增长。这些情景聚
  • 关键字： AI  

高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验

  • 高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、
  • 关键字： 高通  音频平台  Snapdragon  

台湾地震是对该地区芯片制造业风险的鲜明提醒

  • 世界上最大的芯片制造商正在努力恢复运营，此前台湾发生了一场大地震。对于从iPhone和电脑到汽车和洗衣机等产品的制造商来说，这是一个受欢迎的迹象，因为它们依赖先进的半导体。周三早晨，一场7.4级的地震袭击了台湾东海岸，是25年来最强烈的一次，造成了9人死亡，引发了山体滑坡和倒塌建筑物。台湾半导体制造公司，也就是领先的芯片制造商台积电，主要在岛屿的另一侧运营，尽管公司表示其设施确实经历了一些震动。台积电在地震后暂时撤离了一些制造厂，但周三晚些时候表示员工安全，并已返回工作场所。台积电在周三晚间发表的一份声明
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

拜登将向台湾的台积电提供66亿美元，以加速美国芯片生产

  • 美国政府计划向全球最大的半导体芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片供应所做出的努力的一部分。白宫周一宣布，已与台湾半导体制造公司（TSMC）签署了一项非约束性协议，为凤凰城的制造厂（或“厂房”）提供资金，此外还有约50亿美元的政府贷款。拜登在一份声明中表示：“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们从生产几乎占世界产能近40%的水平下降到了接近10%，而且没有最先进的芯片。”“这让我们面临着重大的经济和国家安全风险。”除了之前宣布的两家美国工厂外，这
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

全面升级！安森美第二代1200V SiC MOSFET关键特性解析

  • 安森美(onsemi)发布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET，命名为M3S，其中S代表开关。M3S 系列专注于提高开关性能，相比于第一代1200V碳化硅MOSFET，除了降低特定电阻RSP (即RDS(ON)*Area) ，还针对工业电源系统中的高功率应用进行了优化，如太阳能逆变器、ESS、UPS 和电动汽车充电桩等。帮助开发者提高开关频率和系统效率。本应用笔记将描述M3S的一些关键特性，与第一代相比的显著性能提升，以及一些实用设计技巧。本文为第一部分，将重点介绍M3S的一些关键特性以及与
  • 关键字： 碳化硅  SiC  MOSFET  

自动驾驶车辆数据的中央集中式处理

  • 科技进步推动产品创新，给各行各业的设计师们带来了前所未有的挑战，这一点在汽车行业尤为明显。汽车厂商正努力将已实现 ADAS 功能的 L2 自动驾驶技术升级到 L3 和 L4，并最终能在自动驾驶领域，将基于 AI 的系统发展到 SAE 6 级水平。L3 级乘用车已在全球多个地区上路行驶，L4 级自动驾驶出租车目前也在旧金山等城市街道上进行广泛试验（在有些地区已投入商业使用）。但是，在这些车辆大规模投入市场之前，仍存在许多商业、物流和监管方面的挑战。汽车厂商面临的挑战之一是要弥合两种情况之间的差距：一边是于少
  • 关键字： Ambarella  自动驾驶  
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