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Meta Platforms(META.US)推出新款AI芯片 旨在减少对英伟达(NVDA.US)依赖

  • 智通财经APP获悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务，并减少对英伟达(NVDA.US)等外部半导体公司的依赖。这款新芯片名为Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版，将用于提升Facebook和Instagram内容的排名和推荐系统。去年，Meta已经推出了MTIA产品的首个版本。随着Meta公司转向人工智能服务，其对计算能力的需求显著增加。去年，这家社交媒体巨头推出了自家的人工智能模型，以竞争OpenAI的ChatGP
  • 关键字： Meta Platforms  META.US  AI  英伟达  NVDA.US  

微软预报！将在今年5月份推出全新AI功能

  • 4月11日消息，根据周三发布的议程，微软计划在今年5月的年度Build开发者大会上，展出旨在为个人电脑和云计算带来创新的全新人工智能工具。今年1月，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）向分析师预告，到2024年，“人工智能将成为每一台个人电脑最重要的组成部分”。此次Build开发者大会的议程正体现了这一目标的重要性。微软之前的财报中提到，使用Azure公共云运行人工智能模型的客户所带来的营收有显著增长，微软希望通过向开发者提供新的人工智能功能，持续这一增长趋势。微软人工智能部门的新任
  • 关键字： 微软  AI  

Adobe购买视频训练AI模型，平均价格为每分钟3美元

  • 4月11日消息，文件显示，软件巨头Adobe已经开始采购视频素材，以开发人工智能视频生成工具，以追赶OpenAI展示的文本生成视频技术Sora。Adobe正向其摄影师和艺术家社区支付120美元的报酬，以征集展现日常活动如散步、表达喜悦或愤怒等情绪的视频，并用这些素材训练人工智能。过去一年里，Adobe致力于将生成式人工智能技术整合到其旗舰产品Photoshop和Illustrator中。目前，该公司已经推出了能够通过文本生成图像和插图的工具，这些工具的使用次数已达数十亿次。然而，OpenAI近期展示的视频
  • 关键字： Adobe  AI模型  

美媒：星链亏损巨大，几百万台终端平均每台亏数百美元

  • 4月11日消息，据彭博报道，尽管SpaceX的星链（Starlink）卫星互联网业务受到广泛关注，但其财务表现却不尽如人意，远未达到盈利的水平。非常了解SpaceX内部财务的人士指出，尽管这家全球最有价值私营企业销售了数百万个地面终端，但平均每台亏损数百美元。这引起了投资者对公司首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）及其高管团队所声称的星链已进入“盈利轨道”的怀疑。知情人士进一步指出，尽管星链现在为超过260万用户提供服务，但在财务报告中，SpaceX经常未计入将卫星送入太空的巨额成本，以美化向投资
  • 关键字： 星链  SpaceX  Starlink  

拖垮高合汽车的不是价格战

  • 自从特斯拉走通了先做高端、再向中端下沉的路子之后，效法者越来越多，但成功者却越来越少了。那些冲击高端失败的企业，掌门人无一不履历光鲜，有出身投行的资本运作高手，有来自互联网的多次创业者，有在传统车企打拼多年的老汽车人。到底是什么蒙住了他们的双眼，让他们与高端渐行渐远？讲事实才能更方便地摆道理，这一次，我们结合高合汽车停工停产（未必不能涅槃重生）的案例，谈一谈高合汽车败走麦城的原因，和当下电动车市场的艰难。图片来源:网络1 豪华纯电是最难啃的硬骨头高合汽车败北的头号罪魁祸首是选错了进攻对象，换句话说，高合汽
  • 关键字： 202404  高合汽车  

英特尔携手阿普奇，开启工业智造新时代

  • 2024年4月10日，苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。作为一家工业AI边缘计算领域的行业领先服务商，阿普奇长期专注于为客户提供更可靠的工业边缘智能计算一体化解决方案。苏州阿普奇物联网科技有
  • 关键字：   

第三代半导体材料市场分析

  • 第三代半导体行业是指基于新型材料和技术的半导体产品，具有更高的性能和更低的功耗，有望在多个领域取得突破性的应用。在当前全球科技发展的背景下，第三代半导体行业市场具有巨大的潜力和发展空间。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅（Si）为代表，以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料和以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等宽禁带为代表的第三代半导体材料。相较前两代产品，第三代半导体的性能优势非常显著且受到业内广泛好评。图片来源网络以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料最
  • 关键字： 202404  第三代半导体材料  

以中国半导体市场的活力助推公司快速成长

  • ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶圆制造最关键的良率。作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic中国公司成立的机会，有幸专访了公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。ERS是一家拥有50 年的半导体制造温度管理
  • 关键字： 202404  ERS  

越捷航空庆祝进入中国市场10周年 再次推出新航线

  • 今日，越捷航空庆祝在中国运营的10周年纪念日（2014年-2024年），并宣布西安至胡志明市的直达航线即将开通。该仪式在2024年中国—越南贸易投资合作促进论坛期间举行。越南国会主席王廷惠同志 (Vuong Dinh Hue)、越南政府副总理陈流光同志 (Tran Luu Quang) 以及其他中越两国高级官员在正式访问中国期间对越捷航空实现重要里程碑以及新航线的开通表示了祝贺。图1和2 越捷航空宣布西安-胡志明市直达航线庆典现场在仪式上，副总理陈流光同志祝贺越捷航空在过去10年期间对中越之间的航班网络连
  • 关键字： 越捷航空  

2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动

  • 科技正在跨入全新的发展周期，边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。为促进边缘侧智能技术不断迭代，拓展边缘智能开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，由高通技术公司主办，阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”于4月10日正式启动。赛事聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业
  • 关键字： 高通  边缘智能  

盘点影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素

  • 相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片（SMT）和插件（THT）两个阶段，通过清洗可以
  • 关键字： PCBA  清洗工艺  ZESTRON  

G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板

  • 概述：MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板，100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP接口丰富：视频采集接口、显示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口工业级：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm邮票孔+LGA，140+50PIN米尔-全志T113-i国产核心板米尔-全志T113-i国产开发板全志T113-i 2D图形加速硬件支持情况Supports laye
  • 关键字： 米尔  核心板  开发板  国产开发板  T113核心板  

Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘AI发展进程

  • 新闻重点：●   全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。●   全新Arm物联网参考设计平台Corstone-320集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。●   拥有超过1500万名基于Arm计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘 
  • 关键字： Arm  Ethos-U AI  边缘AI  

英特尔携手阿普奇发布全新工业产品， 引领制造业智能化转型升级

  • 英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。作为一家工业AI边缘计算领域的行业领先服务商，阿普奇长期专注于为客户提供更可靠的工业边缘智能计算一体化解决方案。苏州阿普奇物联网科技有限公司副总经理须海江表示：“此
  • 关键字： 英特尔  阿普奇  制造业智能化  

英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002

  • 英飞凌科技股份公司近日推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源，和电
  • 关键字： 英飞凌  热插拔控制器  数字功率保护控制器  
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