- 根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
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芯片 玻璃 基板 封装
- 2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。MIPI
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- 今日，代表全球电子设计和制造供应链的行业协会SEMI发布了2023年全球半导体设备市场的最新报告，显示全球半导体制造设备的销售额在去年略有下降，达到1,063亿美元，较上一年的创纪录水平1,076亿美元有所降低。报告指出，中国、韩国和台湾是2023年芯片设备支出的前三大地区，共占全球设备市场的72%。中国依然是最大的半导体设备市场，去年投资规模达到366亿美元，同比增长29%。然而，韩国作为第二大设备市场，因需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降了7%，降至199亿美元。另外，台湾的设备销售额在连续四
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- 据谷歌官网消息，当地时间周二，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。据悉，谷歌的张量处理单元 (TPU) 是Nvidia制造的先进人工智能芯片的少数可行替代品之一，但开发者只能通过谷歌云平台访问，不能直接购买。相关负责人表示，Axion建立在开放基础之上，但在任何地方使用Arm的客户都可以轻松采用Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。
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谷歌 AI Arm
- 4月10日消息，市场研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。
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- 随着印度努力发展其半导体生态系统，国际芯片公司正在该国建立全球能力中心，以利用当地人才。据《经济时报》和《印度时报》报道，印度软件和服务公司全国软件和服务公司协会（NASSCOM）和Zinnov发布了对2023年第四季度全球能力中心（GCC）趋势的分析。报告显示，在该季度，有十家公司在印度设立了他们的GCC，其中三家在半导体领域，包括美国网络芯片开发商Signature IP，日本一家专注于节能人工智能处理的无晶圆厂半导体公司EdgeCortix，以及台湾的硅IP提供商M31 Technology。根据《
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- 半导体研究公司（SRC），作为一个一流的研究和人才培养联盟，宣布了1380万美元的资金机会。研究招标将于4月初开始，并持续至6月。释放招标的研究项目包括纳米制造材料与工艺（4月10日）；封装+异质集成封装研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；计算机辅助设计与测试（5月7日）；以及环境、安全和健康（5月7日）。有关详细信息和提交信息将于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我们致力于通过培养本科生、硕士生和博
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- 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首
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- 作为家电业出海第一品牌,海尔智家从自主创牌升级为高端创牌,在各区域市场优势不断提升。数据显示,截至2月份,海尔东欧洗涤收入增长32%,近行业5倍,中高端增长18%。其中,在波兰,海尔洗涤收入中高端占比三年翻番增长。为持续拓展市场增长空间,当地时间3月21日,海尔智家又在波兰上市全新高端X11系列洗衣机,为高端洗涤市场注入活力。海尔波兰落地高端战略,推出高端系列是对用户差异化需求的精准把握。如今,用户对洗涤的需求已从洗得干净向洗得健康转变,日常洗衣过程中,经常有用户反馈家里洗衣机使用前会散发出异味。针对这一
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- 当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下，竞争更上新台阶。近日，国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告，显示已有117家“大模型”成功备案。此前，人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布，对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进行了说明。公告显示，截止2024年3月，已经有117家“大模型”成功备案。其中北上广大模型共计94个，北京地区占据51个，上海有24个
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- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。“随着从消费到工业领域的
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- 中国上海–2024年4月9日 –在追求创新的道路上，英飞凌(Infineon)再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T 微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T 系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T 微控制器扩展了 PSoC™ 4 产品系列 Arm® Cortex-M0®+ 微控制器，采用英飞凌第 5 代高性能 CAPSENSE™ 电
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- 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的展示板图在快节奏的职场生态中，视频会议已经成为日常工作中不可或缺的沟通协作工具。然而，尽管视频会议极大地促进了工作的便利性，但有时参会者可能无法及时进入会议环境，使得视频画面杂乱无章，对专业形象造成一定的负面影响。为解决这一问题，大联大品佳基于联发科技Genio 700平台推出AI人像背景移
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大联大品佳 联发科技 人像背景移除
- 4 月 11
日消息，IT之家从中国科学院青岛生物能源与过程研究所官方公众号获悉，该研究所先进储能材料与技术研究组在硫化物电解质研究取得新进展，解决了硫化物全固态电池叠层工艺的行业痛点及瓶颈问题，打通了硫化物全固态电池的大型车载电池制作工艺的最后一道难关，在硫化物软包电池叠片技术上取得关键性突破。电池的能量密度和安全性成为实现新能源汽车可持续发展的重中之重。全固态电池因其具有安全性高、稳定性好、能量密度高等优点，开创性的解决了传统有机电解液电池中存在的寿命短、易燃、易爆等一系列问题，成为下一代最受关注
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中科院 固态电池
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