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贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖

  • 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联这个大奖。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“非常感谢组委会和用户对贸泽电子的信任和支持，让我们再度收获‘年度优
  • 关键字： 贸泽  优质供应商  

Gartner调查显示，生成式人工智能将推动中国企业数据中心设计转型

  • Gartner近期发布的2024年CIO和技术高管调研显示，超过60%的中国企业计划在未来12至24个月内部署生成式人工智能（GenAI）。由于中国企业倾向于在本地而非通过公有云部署GenAI，目前的基础设施环境无法支持GenAl项目，这将推动中国企业数据中心的设计转型。Gartner研究总监张吟铃表示：“由于安全和数据隐私方面的担忧以及监管要求，一些企业更倾向于在本地部署GenAl解决方案或微调大语言模型（LLM）。在本地部署GenAl对于数据中心来说并不仅仅是一个简单的托管需求，而是可能改变企业数据中
  • 关键字： Gartner  生成式人工智能  数据中心设计  

2023-2024财年印度电动汽车销量几乎翻了一番

  • 据HT Auto援引印度汽车经销商协会联合会（FADA）发布的数据报道称，印度2023-2024财年电动乘用车销量从2022-2023财年的47,551辆增长至90,996辆，同比增长91.4%。其中，塔塔汽车以64,217辆的销量（同比增长66%）成为该细分市场的领导者，市场份额约为71%。名爵汽车印度公司以11,611辆的销量位居第二，马恒达以6,071辆的销量紧随其后。在豪华电动汽车市场，宝马印度以1,420辆销量领跑。沃尔沃汽车印度公司紧随其后，销量为596辆，随后是梅赛德斯-奔驰印度的562辆，
  • 关键字： 印度电动汽车  电动汽车  

3月份中国乘用车零售销量同比增长6%，新能源汽车销量同比增长30%

  • 意义：3月份，新能源汽车在中国大陆乘用车市场的销售份额达到了创纪录水平。上个月，新能源汽车占乘用车市场零售销量的42%，从2月份受春节假期影响而放缓的局面中反弹。不过，由于传统燃油车销量下滑，3月份整体乘用车市场增速明显放缓，同比增长6%。展望：第二季度，中国大陆新车市场的销售增长将继续受到消费者支出不温不火以及车价波动加剧的拖累。不过，地方政府推出的旧车置换补贴以及放宽对新车最低首付的规定，将有助于吸引新车购买者进入市场。然而，有关部门仍需要解决消费者对低线城市快速充电基础设施不足的担忧，这一问题阻碍了
  • 关键字： 中国乘用车  新能源汽车  

老美失算了！想引领芯片技术却让ASML独大

  • 美国为了摆脱对他国的芯片依赖，力促芯片制造业回流本土，美媒撰文分析，美国曾有机会引领芯片制造技术却错过了机会，不只让ASML独大，也让亚洲制造商台积电、三星等主导了生产。根据MarketWatch报导，ASML在半导体产业占有关键地位，是目前全球唯一有能力生产微影设备极紫外光（EUV）曝光机的企业。Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula指出，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。至于美国为何会失去对EUV技术这
  • 关键字： 芯片  ASML  

双利多加持 MCU厂Q2有看头

  • 库存回归正常，客户开始拉货，MCU（微控制器）厂包括伟诠电、升达科、松翰、应广、通泰、纮康、研通等七家，3月营收缴出年、月双增佳绩，业者寄望中国618购物节及家电旧换新政策，带来旺季效应。MCU厂商分析，2月因适逢农历年节，过年工作天数较少，3月营收回复正常天数，因而呈现月增；但以年对年比较来看，主要是经过一年多的去化，现阶段库存回到正常水位，客户开始拉货，贡献3月营收呈现年增现象。其中，伟诠电并购升达科后，两家公司在互相合作之下，业绩双双呈现成长，随着存货降至安全水位，并且受惠USB PD芯片于笔电渗透
  • 关键字： MCU  

3大巨头AI竞赛背后的大赢家：芯片战争中的军火商

  • 全球AI浪潮来袭，3大巨头台积电、英特尔与三星竞争日益激烈，根据MarketWatch报导，避险基金经理人指出，荷兰半导体设备大厂ASML就像这场芯片战争中的军火商，成为最大受惠者之一。报导指出，Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula在于伦敦举办的一场投资大会(Sohn Investment Conferenc)上表示，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula认为，数年来A
  • 关键字： AI  芯片战争  ASML  

存储大厂技术之争愈演愈烈

  • AI、大数据等应用催生海量存储数据需求，也对存储技术提出了更高要求，这一背景下，存储大厂技术竞争愈演愈烈。闪存方面，大厂聚焦层数突破。近期，韩媒报道，三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存，该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存，即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构，层数将达到290层。另据业界预测，三星未来第十代V-NAND层数有望达到430层，届时三星将换用三堆栈结构。而更遥远的未来，三星、铠侠两家厂商透露将发力1000层闪存。三星计划2030年
  • 关键字： 存储器  DRAM  TrendForce  

AI PC一触即发，存储器、NPU等大放异彩！

  • AI浪潮正持续改变各行各业，此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来，无论是美国消费电子展（CES）还是巴塞罗那世界移动通信大会（MWC），AI PC都成为了当之无愧的焦点，包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂，以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品，布局AI PC。业界直言，2024年或是AI PC元年，这一风口下，半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发，半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世，让人见识到了AI大模型的威力，随后，
  • 关键字： AI PC  存储器  NPU  

元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签

  • 为了简化电子纸标签材料架构，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、耗电量更低，制作流程更简单。图／元太提供SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从
  • 关键字： 元太科技  电子纸  货架标签   

TÜV莱茵专业AEC-Q认证服务支持，推动汽车电子行业高质量发展

  • 日前，深圳市工业和信息化局发布《2024年智能传感器产业专项扶持计划申报指南》，鼓励企业对汽车电子产品进行可靠性认证，适应汽车行业电动化、智能化加速发展的需求。国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）积极响应政策号召，为企业提供专业AEC-Q检测和认证服务，推动汽车电子行业高质量发展。AEC-Q（Automotive Electronics Council-Qualification）是由AEC（Automotive Electronics
  • 关键字： TÜV莱茵  AEC-Q  汽车电子  

亚洲工厂需求强劲，全球制造业短期增长前景转好

  • GEP 全球供应链波动指数是追踪需求状况、短缺、运输成本、库存和积压订单的主要指标，每月对 27,000 家企业进行调研。3 月，该指标从 2 月的 10 个月高点 -0.08 下降至 -0.32，这是今年以来的首次下降。虽然这明确表明全球供应商的剩余产能有所回升，但基础数据显示，这是由于全球制造商使用了库存盈余（其中部分是红海和巴拿马运河航运中断导致的库存积累），并减少了备货，以及企业倾向于在向供应商下达大笔订单之前清理库存。 GE
  • 关键字： 制造业  GEP  

关于尼得科水冷模块产能扩大的通知

  • 尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU（Coolant Distribution Unit）生产线，计划在目前的月产能200 台基础上于2024年6月增加到每月2,000台。此次CDU产能的扩大是为了响应北美AI服务器制造商Supermicro的采用，我们计划将在泰国大城府工厂扩大现有生产线,生产与该公司共同开发的100-250kW产品。水冷模块到目前为止，数据中心、公司、研究机构等使用的计算服务器主要采用风扇进行风冷，但随着人工智能今后不断发展，人工智能的服务器基于大量数据进行学习处理，
  • 关键字： 尼得科  水冷模块  

Microchip扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力

  • Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
  • 关键字： Microchip  台积电  半导体制造  

意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能

  • 意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC)，运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上，保证贴该标签的实物产品是原厂正品。新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易，增加与消费者沟通交流的机会。ST25TA-E符合品牌保护安全标准，特别是奢侈品牌所期望的高标准，非常适合保护高价值产品，例如，名牌服饰、艺术品
  • 关键字： 意法半导体  NFC标签芯片  片上数字签名  
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