STM32H7 以太网的 MMC（MAC management counter）中断是个有点特别的中断。特殊之处在于它是默认使能。如果我们在代码里不针对 MMC 进行相关处理，就会造成一些异常现象。我们先来看一个真实的客户案例。客户案例客户使用 STM32H750 作为主控，与其他设备之间进行以太网通讯。客户在压力测试中发现：• 设备从第一次通讯开始，累计 7 到 8 天，就会发现 STM32H750 不再响应用户的请求。• 客户通过使用 IDE 和添加辅助代码可以发现，STM32H750 会不停地进入以
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STM32H7 以太网 MMC中断
2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。计算效率：花小钱办大事更高的效率是系统创新的关键驱动力。效率是完成工作与所花费能量的比率。对微控制器来说就是电能效率。提高效率意味着在提供相同或更多的计算吞吐量的同时降低功耗。但
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STM32 嵌入式系统
某客户在使用 STM32U599 开发一款智能手表时，需要使用 USB_OTG_HS 实现 USB Storage 功能。建议客户参考“STM32U575I-EVApplicationsUSBXUx_Device_MSC”例程来实现。但是，客户抱怨参考 U575 的例程也无法调试通过，程序在 USB_CoreInit()无法初始化成功。在支持解决了客户初始化失败的问题后，客户反馈仍然无法调通 Azure USBx 的MSC storage 程序。本文主要介绍使用 STM32U599 USB_HS 开发 U
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Azure USBx USB_OTG_HS MSC STM32U599
汽车电气化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是汽车OEM厂商在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。在标准电动汽车(EV)中，主要的设计考虑因素是配电与架构。当然，这些系统可能很复杂，其中整个车辆依靠电池（400V 或 800V）为低压控制电子设备 (12V)提供了高压直流， 还有一个由 AC 电源供电的电机。在这种框架中，高压母线上需要DC-DC转换器来将电压降至较低水平，以便为下游负载供电。这些转换器依赖
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电源模块 高压线路纹波抑制 Vicor
面向对象的C面向对象的语言更接近人的思维方式，而且在很大程度上降低了代码的复杂性，同时提高了代码的可读性和可维护性，传统的 C 代码同样可以设计出比较易读，易维护，复杂度较低的优美代码，本文将通过一个实际的例子来说明这一点。基础知识结构体除了提供基本数据类型外，C 语言还提供给用户自己定制数据类型的能力，那就是结构体，在 C 语言中，你可以用结构体来表示任何实体。结构体正是面向对象语言中的类的概念的雏形，比如：typedef struct{ &nbs
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代码 编程 C语言 UNIX
4月15日，华为官方发布预热视频，余承东宣布华为P系列正式升级为“华为Pura”，原定于近期发布的华为P70系列将成为华为Pura新系列的首款产品。据了解，“Pura”一词在西班牙语中的意思是“纯粹、漂亮”。余承东在预热视频中也指出，要坚持高端、极致、简约、纯净的设计理念。此次更名是P系列在品牌建立上的一次升级，Pura与Nova和Mate也更为对称。2012年，华为P系列首次面市，当时华为推出了其第一款智能手机Ascend P1，这标志着P系列的诞生。在2013年，华为推出了Ascend P2，这款手机
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华为 Pura 后摄模组
苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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苹果 M4 芯片 神经网络 AI
近红外 (NIR) 传感器可捕获和分析 900 至 1700 nm 波长范围内的光（超出可见光），并且能够评估人眼无法检测到的物体细节。在 NIR 区域工作的高光谱相机和传感器正被越来越多地应用于研究实验室和工业机器视觉领域。NIR 高光谱成像 (HSI) 的价值和多功能性在一些应用中得到了体现，包括塑料和纺织品分选、食品和药品质量控制以及薄膜厚度和水分测量等。在本文中，我们将介绍 NIR 传感器在高光谱相机和光谱成像中的作用，并阐明成功应用于工业环境的 NIR 高光谱成像技术所具备的功能和优势
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检测 物流 读码及识别
西班牙专业机器人公司 Tekniker 开发出一套解决方案，可自动抓取杂乱放置的零件并整齐摆放。其中集成的机器视觉软件 MVTec HALCON 利用 3D 视觉技术可确保精确抓取，由此实现整个流程的自动化，加快速度，提高生产效率，进而节约成本。由机器人进行全自动零件抓取是一项重大的技术挑战。尤为困难的是，部件传给机器人时并不总是井然有序，而是杂乱无章，甚至相互重叠。这意味着仍需频繁人工干预。西班牙公司 Tekniker 开发出一款基于机器视觉的应用，使用两台机器人即可实现全自动分拣。该应用的一大亮点是&
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机器人 机器视觉 人机交互
作为拥有多年历史的板卡品牌，艾尔莎这个名字对于老玩家来说是再熟悉不过了。虽然艾尔莎曾经退出过市场，但是自前些年回归以来，艾尔莎便一直在致力于打造高品质的产品，其中主板这部分就有着丰富的产品可选，无论是装机、升级亦或是维修换板使用都是不错的选择。所以今天我们就来盘点一下，目前艾尔莎在售的都有哪些值得推荐入手的主板。1.配备丰富齐全的艾尔莎H610M-I V2.0首先是，艾尔莎H610M-I V2.0，这是一款使用了入门级H610芯片组的主板，它的板型为标准的M-ATX规格，CPU可以兼容12、13、14代全
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3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。2024年第一季度，三家车规芯片公
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国产汽车 芯片
台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存
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台积电 AI
近日，国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报，全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好，其中第四季度营收同比增长42.87%。过去一年 ，晶合集成毛利率水平稳步提升，第四季度达到28.35%。各制程营收占比中，90-55纳米产品贡献营收达56%。与此同时，晶合集成持续投入研发，2023年研发投入10.58亿元，同比增加23.39%。展望未来，晶合集成表示将丰富产品结构，巩固现有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件产品，持续扩大应用领域及开发高阶产品，同时布局逻辑芯片，提升产品
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晶合集成 年报
单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器。对需要将差分信号转换成单端信号同时抑制共模信号的模拟设计人员而言，它们是非常有用的构建块。例如，图1所示的INA134目的是用作适合差分音频接口的线路接收器。虽然大多数设计人员都感觉这种简单的构件块用起来非常轻松惬意，但笔者还是发现在使用它们时有一个方面经常被忽视：差分放大器的两个输入端具有不同的有效输入电阻。笔者所说的“有效输入电阻”指的是由内部电阻器阻值和运放的运行产生的输入电阻。图2展示了INA134的典型配
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TI 放大器
在之前一篇题为《功率电子器件从硅（Si）到碳化硅（SiC）的过渡》的博文中，我们探讨了碳化硅（SiC）如何成为功率电子市场一项“颠覆行业生态”的技术。如图1所示，与硅（Si）材料相比，SiC具有诸多技术优势，因此我们不难理解为何它已成为电动汽车（EV）、数据中心和太阳能/可再生能源等许多应用领域中备受青睐的首选技术。图1.硅与碳化硅的对比众多终端产品制造商纷纷选择采用SiC技术替代硅基工艺，来开发基于双极结型晶体管（BJT）、结栅场效应晶体管（JFET）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘
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Qorvo SiC MOSFET
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