- 近日,备受全球瞩目的2024世界半导体大会在南京盛大启幕,这场年度行业盛会汇聚了业界的目光。当前,物联网与人工智能的深度融合为半导体行业注入了崭新的活力,开辟了前所未有的发展机遇。在这样的背景下,如何加速技术创新的步伐,推动产品升级换代的进程,并精准捕捉市场的脉搏与趋势,已成为每一位半导体行业从业者所关注的焦点与追求。AIOT物联网芯片,做为物联网技术的基石,承载着产品间互联互通的重任,集成了通信模块、微处理等多种功能于一体,为产品赋予生命般的智慧。通信模块负责将信息稳定高速的传递给其他设备及云端服务器,
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- 弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打通了验证平台和量产代工厂之间的衔接，实现了该验证平台上的所有国产化晶圆生产设备和量产线之间的无缝切换，既完成了国产化率和供应链安全的目标，也帮客户实现了整厂晶圆制造效率的显著提升。不同应用领域对AMHS系统的性能要求不同。相比于面
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弥费 晶圆厂 AMHS
- 近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%
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Intel 3 制程
- 第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC 2024”）近日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以“新质所向，智连未来”为主题，聚焦光伏发电、工商业储能及家用储能等应用场景的需求，带来了满足新能源产业最新技术需求的多款新品及丰富产品线，旨在为行业提供安全、快速、可靠的一站式新能源连接解决方案。TE Connecti
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TE Connectivity 能源解决方案 太阳能光伏 智慧能源 光伏储能
- 在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于Coo
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英飞凌 CoolSiC MOSFET
- 全新OLEA U310 片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求（图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility）在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因，是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能，包括改进与电动汽车充电基础设施的整合，来提升现有电池技术的效率。如今，这些挑战
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英特尔 电动汽车
- 据路透社报道，博洛雷旗下电池制造公司Blue Solutions日前宣布，计划在法国建造一家大型电池制造工厂。该公司首席执行官Richard Bouveret在接受采访时表示，公司将斥资约20亿欧元建造这座工厂，用于生产固态电池。他补充道，工厂计划部署于法国东部，这将使其靠近法国和德国的汽车制造商，并计划于2030年开始投产。他指出，该工厂的电池年产能约为25吉瓦时（GWh），由于采用了模块化结构，占地面积要小于同类电池工厂。Blue Solutions计划在2024年下半年进行的第一轮融资中寻求超过1亿
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博洛雷 电池制造工厂
- 中国台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数字转型等，已习惯搜集累积制程中/后段鉴别监控，乃至于售后维运服务的巨量数据数据，形成生产履历；未来应逐步建构数字分身，预先于实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳。根据麦肯锡最新调查报告，未来几乎所有产业都需要导入生成式AI辅助才有竞争力，包括：编程（Coding）、营销（Marketing）和客服（Customer service），以及制造业的产品设计等应用，将会产生对话式商务模式、自动生成
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AI 智能制造 工业4.0 数字孪生
- 就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
- 训练生成式人工智能（GenAI）神经网络模型通常需要花费数月的时间，数千个基于GPU并包含数十亿个晶体管的处理器、高宽带SDRAM和每秒数太比特的光网络交换机要同时连续运行。虽然人工智能（AI）有望带来人类生产力的飞跃，但其运行时能耗巨大，所以导致温室气体的排放也显着增加。根据《纽约时报》报导，到2027年，人工智能服务器每年的用电量将达到85至134太瓦时（terawatt），大致相当于阿根廷一年的用电量。为了应对日益加剧的能耗挑战，AI处理器的供电网络经历了多代的进化。这种全面的演进发展涉及电路架构、
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生成式AI 功率密集 计算应用 VICOR
- 2024年中国台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化。根据资策会产业情报研究所（MIC）调查，2024年中国台湾五大行业有意愿岛如生成式AI或相关行动的比例已达到19%，其中金融保险业高达25%、制造业为22%。面对生成式AI正在快速改变企业的流程、产品创新、商业模式与生态，企业必须能够实时掌握生成式AI应用发展，以及审慎思考如何导入AI技术来提高效益，并且快速
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生成式AI 软硬件 数据中心
- 2024年全球经济缓慢复苏，但AI风潮将驱动全球信息系统产品成长。随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI服务器受惠于生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年服务器市场的主要驱动力。AI强大的运算能力正在重塑科技产业，从2022年底OpenAI开发ChatGPT开始，到2024年2月推出可根据单次指令生成60秒短片的文字转影像AI Sora，展现AI超强的运算、学习能力与进化速度。OpenAI还抢在I/O开发者大会登场前，推出性能更高
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AI 运算力
- 安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块，与其他同类产品相比，该模块的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模块基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助于降低系统成本并简化设计。在用于 150 千瓦的逆变器中时，QDual3 模块的损耗比同类竞品少 200 瓦（W），从而大大缩减散热器的尺寸。QDual3模块专为在恶劣条件下工作而设计，非常适合用于大功率变流器
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安森美 IGBT 再生能源
- 根据IDC（国际数据信息）最新「全球智能手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智能型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10%。 全球前五大智能型手机组装排名IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出 ，由于内存、AMOLED、相机镜头传感器等手机关键零组件延续去年第四季的涨价趋势，智慧手机品牌厂商持续采购高于需求的涨价零件。从产业结构来看，随着中国、印度政府采取积极5G推广政策，2024年全球5G
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IDC AI手机 5G
- 人工智能（AI）正在重朔电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与内存开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士芯片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚。 Kandou是一家总部位于瑞士的芯片IP和Retimer技术公司，研发中心遍布欧洲。他们旗下有三个主要的产品线：IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。对台湾来说，Kandou这个名字也许有点陌生，但其实Kandou在市场上已是颇有口碑的业者
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Kandou AI 高速传输
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