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库克:我相信苹果智能质量会非常高,但不保证百分百无误

  • 6月12日消息,在美国时间周一举行的2024年全球开发者大会上,苹果公司推出了名为“苹果智能”(Apple Intelligence)的全新人工智能技术。大会结束后,《华盛顿邮报》专栏作家乔什·泰兰吉尔(Josh Tyrangiel)在加州库比蒂诺对苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)进行了采访。在这次访谈中,库克阐述了苹果智能将如何改善人们的工作和生活。以下为专访全文:泰兰吉尔:苹果用户能从最新的人工智能技术中获得哪些最直接的好处?库克:我认为他们会节省时间,大幅提高效率。以Siri为例,你现在
  • 关键字: 库克  苹果  智能  

苹果的人工智能为何与众不同?高管这样说

  • 6月12日消息,在今年的全球开发者大会上,苹果高管详细阐述了其全新人工智能软件套件“苹果智能”(Apple Intelligence)的功能及其背后设计理念,这标志着该公司全面拥抱了人工智能技术。与其他科技巨头不同,苹果采取了一种更为务实的方法,旨在在不牺牲电池续航时间的前提下,利用人工智能完成目前可实现的小任务。在开发者大会期间的小组讨论中,苹果软件主管克雷格·费德里吉(Craig Federighi)和人工智能主管约翰·詹纳安德里亚(John Giannandrea)均表示,苹果在人工智能技术
  • 关键字: 苹果  人工智能  

电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析

  • 本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案,该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度,分析两个电驱逆变模块验证,该测温系统的验证方法是,根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一个数学模型,根据Vth选择标准,预测当逆变器工作在电动汽车常用的电压和功率范围内时的热不平衡现象。此外,我们还能够延长测试时间,以便分析在电动汽车生命周期典型电流负荷下的芯片行为。
  • 关键字: 电驱逆变器  碳化硅  电动汽车  大功率  

一文详解|电磁兼容(EMC)器件选型与应用

  • 在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品,除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰,正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品来说,所不能承受的电磁干扰。或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题,也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时,对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件,往往束手无策或效果不理想,因此,很有必要对此进行探讨。电磁兼容性元器件,是解决电磁干扰发射和电
  • 关键字: 电磁兼容  EMC  EMI  元器件  电路设计  

与OpenAI合作受到隐私争议,苹果将如何处理共享数据?

  • 在生成式AI的热潮下,苹果玩了一个巧妙的谐音梗:人工智能(AI)的Artifical Intelligence被替换成了Apple Intelligence。
  • 关键字: OpenAI  苹果  隐私  

IDC预测,新能源乘用车市场规模将在2028年突破两千万大关

  • IDC预测,中国乘用车市场中,新能源车市场规模将在2028年超过2,300万辆,年复合增长率(CAGR)为22.8%。随着以比亚迪为首的新能源品牌对产品的布局在更加广泛的价位段全面铺开,以及小米、智界等品牌的强势入局,中国乘用车市场电动化、智能化的进程继续稳定推进。随着新能源车的发展进入稳定增长阶段,2024年一季度中国乘用车市场中,新能源车在新车中的占比与2023年同期相比继续呈上升态势。新能源车在乘用车市场的突破主要集中于入门级(10万人民币左右)与中高端(30万元人民币左右)两个价位段:● 
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月壤「回家专车」:看嫦娥六号“四兄弟”如何分工协作

  • 嫦娥六号日前完成一系列环环相扣的高难度动作,月背珍宝成功搭上“回家专车”。在这一系列关键环节中,嫦娥六号各部分是如何分工协作的呢?嫦娥六号由轨道器、着陆器、上升器、返回器四个部分组成(中国航天科技集团五院供图)嫦娥六号由轨道器、着陆器、上升器、返回器“四兄弟”组成。“四兄弟”中着陆器负责降落月表进行采样,上升器负责携“土”上天、交接样本,二者合称为着上组合体。轨道器负责地月往返、转运样本,返回器负责降落地面、送回样本,这二者又合称为轨返组合体。嫦娥六号四器组合体示意图嫦娥六号“四兄弟”在发射入轨、地月转移
  • 关键字: 月球  嫦娥六号  月壤  

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

  • 英飞凌科技股份公司近日推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器(Σ-Δ型模数
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发力高阶智能驾驶,零跑汽车与安霸签署战略合作协议

  •  近日,中国领先的科技型智能电动车企零跑汽车与 Ambarella(下称“安霸”,专注 AI 视觉感知的知名半导体公司)在杭州正式签署战略合作协议。双方将聚焦中国及全球新能源汽车市场的智能化未来,共同打造国际一流的智能驾驶体验。此次零跑汽车与安霸的战略合作是高阶智能驾驶行业的又一重大进展。安霸作为全球知名的半导体企业,其CV3-AD系列AI SoC以高性能、低功耗和先进的AI计算能力著称,为自动驾驶系统提供了强大的技术平台。通过与安霸的合作,零跑汽车将进一步为用户提供好而不贵、越级智享的智能电动
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新品发布:上海芯炽推出36V 双通道 高精度运算放大器SC7506

  • 上海芯炽科技集团有限公司近日推出36V 双通道 高精度运算放大器SC7506。SC7506 特性包括低噪声、宽输出电压摆幅、超低失调电压、低失调电压温漂、低输入偏置电流、高共模抑制和高电源抑制。   SC7506 在额定工作电压为 ±2.25V 至 ±18V 范围内具有优秀的性能。SC7506 的初始失调电压非常低,因此多数情况下不需要外部调节。   SC7506 易于使用,没有相位反转和过载问题。其具有单位增益稳定,并且在宽范围的负载条件下提供出色的动态性能。同时
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第七届中国IC独角兽榜单发布

  • 为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办六届遴选活动的基础上,“2023-2024年度第七届IC独角兽”榜单于2024年6月5日在南京举办的世界半导体大会上正式发布。此次遴选由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办,评选共收到企业自荐及机构推荐企业共计200余家。经评委会评审,本届共评选出16家中国IC独角兽企业,5家中国IC独
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采用创新的FPGA器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

  • 本文根据完整的基准测试,将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较,在运行同一个Llama2 70B参数模型时,该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。
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贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构

  • 随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加,设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率,同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日宣布推出新一期Empowering Innovation Together(共求创新,EIT)技术系列,介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 (SDV) 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Z
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Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品,增强电机驱动应用的性能水平

  • 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案,新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点,可提高设计的灵活性和可靠性,并可大幅减少元件数量,节省PCB面积。BridgeS
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Microchip推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

  • 推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布推出车载充电器(OBC) 解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C 数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。该解决方案旨在利用
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