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T-Systems与Aurora Labs将合作开发先进的无线更新技术

  • Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德国电信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前达成协议，将各自在车联网服务、云基础设施和专业无线升级（OTA）技术等领域的专业知识结合起来。此次合作将为汽车制造商和车队提供一个安全、成本效益高且灵活的解决方案，轻松更新车辆中的各种设备，即使车辆还在行驶中。Aurora Labs的专利代码行智能技术（LOCI）和无线软件升级技术可将更新文件的大小最多缩小97%，从而最大限度地
  • 关键字： T-Systems  Aurora Labs  无线更新技术  

大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂获得ISCC PLUS可持续发展认证

  • Source:Getty Images/Marcus Millo根据6月4日发布的一篇新闻稿，大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂最近成为该公司最新获得国际可持续发展和碳认证（ISCC PLUS认证）的生产基地。这一全球公认的标准证明了大陆集团已符合特定的可持续发展标准。该认证还确认了生产过程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的认证使大陆集团能够确保可持续来源提供的材料的端到端可追溯性。对于这家高端制造商来说，距离其最迟在2050年实现轮胎产品使用100%可持续材料的目标又前进了一步。大陆轮胎可持续发展轮胎
  • 关键字： 大陆集团  轮胎  ISCC PLUS  可持续发展  

CCIC 2024最新议程及《参会须知》发布，免费报名即将截止！

  • 由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。会议由中国通信学会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信设备制造技术专业委员会、无线移动通信全国重点实验室协办，青岛胶东临空经济示范区管委会、山东胶东航空城投资有限公司、北京亚龙鼎芯广告有限公司承办。 本届大会以“聚焦产业建生态，创芯驱动筑未来”为主题，围绕集成电路技术创新、未来应用、产业生态，重点讨论
  • 关键字： CCIC 2024  

0.75 NA 突破芯片设计极限！Hyper-NA EUV 首现 ASML 路线图：2030 年推出，每小时产 400-500 片晶圆

  • IT之家 6 月 14 日消息，全球研发机构 imec 表示阿斯麦（ASML）计划 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻机，目前仍处于开发的“早期阶段”。阿斯麦前总裁马丁・凡・登・布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利时安特卫普（Antwerp）召开、由 imec 举办 ITF World 活动中，表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。与此同时，我们必须将所有系统的生产率提高到每小时 400 到 500 片晶圆”
  • 关键字： 光刻机  工艺制程  

关于储能系统设计，你必须要知道的这些干货细节

  • 储能系统 (Energy storage system) 在建设低碳世界的过程中发挥着关键作用，也是目前最蓬勃发展的工业应用之一。究其原因，主要包括各国以脱碳目标为主导的积极政策、新能源应用快速发展过程中对光伏发电等可再生能源存储和控制的需求，以及锂离子电池成本的不断降低。储能系统在应用方面与光伏系统和电动汽车充电站密切相关，它们在硬件设计和元器件选择方面有着相似之处。本指南将全面介绍储能系统及其市场，以及安森美(onsemi)提供的先进产品和解决方案，本文为第一部分，将重点介绍储能市场概况以及
  • 关键字： 储能系统  充电站  

IDC：预计 2028 年中国下一代 AI PC 年出货量将增至 60 倍

  • IT之家 6 月 14 日消息，根据 IDC 最新的市场调查数据显示，预计到 2028 年，中国 AI PC 的年出货量将是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份时，对中国 AI PC 的市场发展情况进行了评估，数据显示到 2024 年底 AI PC 的市占比将达到 55%，2027 年将达到 85%。2024 年，AI PC 在中小企业市场将超过 60%；普通消费者市场将达到 55.4%； 2027 年，在大型企业等大客户市场 AI PC 的占比将达
  • 关键字： AI PC  

设计三相PFC请务必优先考虑这几点

  • 三相功率因数校正(PFC)系统（或也称为有源整流或有源前端系统）正引起极大的关注，近年来需求急剧增加。之前我们介绍了三相功率因数校正系统的优点。本文为系列文章的第二部分，将主要介绍设计三相PFC时的注意事项。在设计三相PFC时应该考虑哪些关键方面？对于三相PFC，有多种拓扑结构，具体可根据应用要求而定。不同的应用在功率流方向、尺寸、效率、环境条件和成本限制等参数方面会有所不同。在实施三相PFC系统时，设计人员应考虑几个注意事项。以下是一些尤其需要注意的事项：■ 单极还是双极（两电平或三电平）■ 调制方案■
  • 关键字： PFC  转换器  功率模块  拓扑结构  

揭秘三相功率因数校正 (PFC) 拓扑结构

  • 三相功率因数校正 (PFC) 系统（或也称为有源整流或有源前端系统）正引起极大的关注，近年来需求急剧增加。推动这一趋势的主要因素有两个。本文为系列文章的第一部分，将主要介绍三相功率因数校正系统的优点。图1总结了一些需要PFC前端的常见应用。首先是汽车电子，经过几年的发展，该领域增长动力强劲，预计未来五年的复合年增长率将达到 30%。充电基础设施，尤其是快速直流 EV 充电桩，需要跟上电动汽车的发展步伐，以有效推动电动汽车的普及。这些 AC/DC 转换系统需要在前端使用三相 PFC 拓扑结构，以高效
  • 关键字： 三相功率因数校正  PFC  电网  开关电源  电磁干扰  

摩尔线程：与师者 AI 完成 70 亿参数教育大模型训练测试

  • IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从摩尔线程官方公众号获悉，摩尔线程与全学科教育 AI 大模型“师者 AI”联合宣布，双方已完成大模型训练测试。师者 AI 成⽴于 2020 年，核心模型团队来自清华大学，总部位于北京海淀区。师者 AI 全学科教育大模型自开放内测以来，拥有超过 2.5 万用户，支持 30 个以上学科知识，2000 本以上教材。摩尔线程表示，依托摩尔线程夸娥（KUAE）千卡智算集群，师者 AI 完成了其 70 亿参数大模型的高强度训练测试。整个训练过程用时
  • 关键字： 摩尔线程  AI  

安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列设计注意事项，您知道吗？

  • 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列专注于提高开关性能，相比于第一代1200V碳化硅MOSFET，除了降低特定电阻RSP (即RDS(ON)*Area) ，还针对工业电源系统中的高功率应用进行了优化。此前我们描述了M3S的一些关键特性以及与第一代相比的显著性能提升，本文则将重点介绍M3S产品的设计注意事项和使用技巧。寄生导通问题由于NTH4L022N120M3S的阈值电压具有 NTC，因此在最高结温TJ(MAX) = 175°C时具有最低值。即使数据表中的典型V
  • 关键字： SiC  MOSFET  RSP  

2024上海嵌入式展如何？够垂直！

  • 2024年6月12日至14日，备受期待的第二届embedded world China上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆3号馆如期举行。这场为期三天的盛会，以“汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入”等创新主题为核心，汇聚了全球嵌入式技术领域的精英力量，共同探讨和展示了嵌入式技术的最新成果和未来趋势。EEPW也受邀参加了本届大会，并在会上进行直播采访与福利活动。展会现场，气氛热烈而活跃。来自世界各地的参展商们纷纷亮出了自己的最新技术和产品，从高性能的嵌入式处理器到智能化的嵌入式软件，再
  • 关键字： 嵌入式  江波龙  凌华  Lattice  鼎阳科技  贸泽电子  IAR  树莓派  普源精电  易灵思  

解决补能焦虑，安森美SiC方案助力800V车型加速发布

  • 800V车型刷屏，高压SiC车载应用加速普及。实际上，近期有越来越多的国内外车企开始加速800V电压架构车型的量产，多款20-25万元价格段的标配SiC车型上市。2024年，随着车企卷价格卷性能战略推进，将进一步拉动SiC渗透。SiC迎来800V高压平台风口◆ 800V架构成为电动汽车主流电动化进程持续推进，安森美（onsemi）电源方案事业部汽车主驱方案部门产品总监Jonathan Liao指出预计到2030年将有1.5亿辆新能源汽车驶上道路。但从消费者角度看购买电动车的两大顾虑是续航里程和充电便利性
  • 关键字： SiC  逆变器  功率模块  

郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年

  • IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实现高纯度单晶硅的量产。郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。郑州合晶正推进 12 英寸大硅
  • 关键字： 晶硅材料  晶圆代工  

Omdia：2027 年 QLC 市场规模将占整体 NAND 闪存 46.4%，为去年 3.6 倍

  • IT之家 6 月 14 日消息，韩媒 Sedaily 转述市场分析机构 Omdia 的话称，2027 年 QLC 市场规模将占到整体 NAND 闪存的 46.4%，仅略低于 TLC 的 51%。作为对比，Omdia 认为 2023 年 QLC 闪存市场份额占比仅有 12.9%，今年这一比例将大幅增至 20.7%。换句话说，未来三年 QLC 在 NAND 市场整体中的占比将在今年的基础上继续提升 1.24 倍，达 2023 年的 3.6 倍。在 2023 年及以前，QLC 的市场渗透主要
  • 关键字： QLC  NAND 闪存  

贵州建成全球首条 400G 算力通道，贵阳到深圳数据传输只需 10 毫秒

  • IT之家 6 月 14 日消息，国新办今日举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。贵州省副省长罗强表示，贵州从 2014 年开始实施大数据战略，到现在已有 10 年了，作为全国首个大数据综合试验区，贵州大数据产业从无到有，实现了蓬勃发展。罗强介绍，这些年贵州引进了一批行业领军企业，比如华为、腾讯，以及三大通信运营商等，在贵州建设大数据中心，全省投运和在建的重点数据中心达到 47 个。贵州还建成了一批标志性的数字新基建项目，开通运营国家级互联网骨干直联点、国际互联网数据专用通道。去年，中国移动在
  • 关键字： 智能计算  大数据中心  
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