- 台积电将于今（18）日举行第2季法人说明会，除了未来营运展望，3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局，同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片，最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料，台积电2纳米制程要到2025年底才能量产，「iPhone 17根本赶不上」！ 据电子科技媒体MacRumors报导，微博用户「手机芯片达人」（Phone Chip Expert）发文直指，台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产，有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导
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台积电 2纳米 iPhone 17
- 7月18日消息，截至今年7月初，2024年华为智能汽车解决方案BU的收入达到100亿元。对比往年，华为车BU收入已翻倍增长。华为年报显示，2022-2023年，华为车BU的全年收入分别为21亿、47亿元，华为车BU短短半年收入，超过过去两年总和，标志着华为在智能汽车解决方案领域的业务增长显著。华为回应称，涉及财报信息，建议以官方公布的权威信息为准。华为车BU收入大幅增长，主要来源是赛力斯这个大客户。2024年上半年累计交付19.42万辆车，其中，华为与赛力斯合作车型问界交付量约19万辆，占比9成以上。根
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华为 智能汽车BU 赛力斯 长安
- 当地时间7月17日，美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（约合人民币290亿元）建设两座12英寸晶圆制造工厂。美国政府将向环球晶圆提供至多4亿美元（约合人民币29亿元）的《芯片法案》直接补助，以加强半导体元件供应链。据悉，环球晶圆将在德克萨斯州谢尔曼建立第一家用于先进芯片的300mm硅晶圆制造厂，在密苏里州圣彼得斯建立生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶圆的新工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表
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环球晶圆 晶圆厂 碳化硅
- 7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持
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美国 芯片产业链
- 受到美国即将出台的限制华投资法案影响，许多早已在中国高科技领域投资的美国投资公司将面临退出或分拆的命运，而此项新法规将可能使美国资本失去参与未来半导体、量子计算机或人工智能（AI）等高科技发展的机会。据《芯智讯》报导，今年6月底美国财政部发布了「关于实施对外投资行政命令的拟议规则」（NPRM），限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术、人工智能系统等领域的投资。该拟议规则目前正在征求意见，预计最终法规将在2024年底前出台。法令出台后，一些仍在中国高科技产业投资的美国企业可能要被迫剥离他们在中国高科技
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高科技投资 AI 半导体 量子计算机
- 全球光刻机大厂ASML近日发布2024年第2季度财报，实现净销售额62.4亿欧元，同比下滑约7.6%，同比增长约18%，居于官方预测中间值。虽然半导体设备出口限制规定生效造成影响，但中国大陆需求持续旺盛，依然是ASML的第一大销售市场，市占比依然高达49%，主要项目仍在未受限的DUV设备。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示，正如此前几个季度，半导体行业的整体库存水平持续得到改善。无论是逻辑芯片还是存储芯片客户，对光刻设备的利用率都在进一步提高。宏观环境为主的不确定
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ASML 光刻机
- 美光18日宣布，该公司多重存取双列直插式内存模块（MRDIMM）开始送样，针对内存需求高达每DIMM 插槽128GB以上的应用，其效能更胜目前的硅晶穿孔型（TSV）RDIMM。光第一代MRDIMM，与IntelR XeonR 6处理器兼容。美光MRDIMM现已上市，将于2024年下半年开始大量出货。 美光指出，开始送样的内存是美光MRDIMM系列的第一代产品，实现最高带宽、最大容量、最低延迟，以及更高的每瓦效能，加速内存密集型如虚拟化多租户、HPC和AI数据中心等的工作负载。美光副总裁暨运算产品事业群总经
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美光 新内存模块
- 美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
- 近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。中国科学院院士、北京科技大学前沿交
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1nm 制程 集成电路
- 据珠海高新区消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上，CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态（RISC-V）联盟的指导下，由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心、中山大学微电子科学与技术学院、北京师范大学珠海分校信息技术学院、北京理工大学珠海学院信息学院、进迭时空（珠海）科技有限公司、珠海全志科技股份有限公司、极海微电子科技股份有限公司8家单位共同发起。珠海中科先
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- Source: Zhihao/via Getty Images总部位于美国加州硅谷的Sakuu是一家专注于为电池制造行业提供商业化设备和技术的公司，该公司日前已与韩国电动汽车电池供应商SK On签订了一份联合开发协议。此次合作彰显了两家公司通过推动电池制造创新以解决当前行业挑战的坚定承诺，并为下一代解决方案的发展奠定了坚实基础。作为此次合作的一部分，两家企业将携手推进Sakuu干法制造工艺平台Kavian的工业化进程。Sakuu干法制造工艺平台Kavian有助于电池供应商转变其业务运营模式。该公司表示，使
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Sakuu SK On 电动汽车电池
- 据路透社报道，现代汽车公司和LG新能源解决方案公司（LGES）在印度尼西亚的合资电动汽车（EV）电池电芯生产工厂日前启动生产。这是印度尼西亚国内首座电池电芯工厂，年产能将达到10吉瓦时（GWh）。Source: Getty Images分析观点深度解析两家公司于2021年宣布投资11亿美元，在印度尼西亚西爪哇省建造电池电芯生产工厂。该工厂年产能预计可以支持每年生产超过15万辆纯电动汽车（BEV）。该工厂与现代汽车的工厂整合在一起，现代汽车计划每年生产5万辆Kona电动汽车并搭载印尼当地生产的电池。此外据报
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- 随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系统效率、降低成本以及增强可靠性至关重要。本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。光储系统概述上图是一个典型的光储系统框图。系统功能的实现从左到右分别是：光伏发电板的直流输出，经过AFCI电弧故障保护后，进入到MPPT（最大功率点
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纳芯微 模拟芯片 光储系统
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。ST87M01结合了功能强大且可靠的窄带物联网(NB-IoT)数据通信与精确并且高弹性的GNSS地理定位功能，适用于物联网设备和资产。NB-IoT是专为低功耗、广域(LPWA)连接而设计的蜂窝通信技术，能够为各种
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Ceva 蜂窝物联网 意法半导体 NB-IoT 工业模块
- 近日，南芯科技宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或最高 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准，开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器，为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。可配置跛行模式SC77708Q 支持用户配置跛行模式，当车辆发生看门
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南芯科技 跛行模式 车规级 8通道 半桥驱动器
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