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是什么让电子书魅力再续?安富利来告诉你
- 还记得风靡一时的“Kindle”吗?它以接近真实纸张的墨水屏,俘获了众多爱阅读人士的心。在这个快节奏的时代,电纸书作为一个小众产品,依然散发着独特的魅力。相比传统的纸质书籍,电纸书具有多项显著优势:体积小、重量轻、便于携带、可容纳大量书籍、可调节字体大小和亮度等,不仅为阅读爱好者提供了更加便捷舒适的阅读体验,也为阅读文化注入了新的活力。公开信息显示,自2019年至2024年间,中国电纸书市场经历了显著的增长,其用户基数大幅扩张,累计新增用户数量逼近 一亿 大关。那么,电纸书是如何留住你
- 关键字: AVNET
碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
- 作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得 SiC 器件能降低能耗 20% 以上,减少体积和重量 30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC 器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。SiC 主要用于功率器件制造,与传统硅功率器件制造工艺不同,SiC 器件不能直接在 SiC 单晶材料上制造,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,在外延层上制造器件。在 SiC 产业链上,关键部分主要集中
- 关键字: 碳化硅
巨头抢夺战,HBM被彻底引爆
- 在英伟达一步步站稳万亿市值脚根的道路上,少不了两项关键技术支持,其中之一是由台积电主导的 CoWoS 先进封装,另一个便是席卷当下的 HBM(高带宽存储)。英伟达 H200 是首次采用 HBM3E 存储器规格的 AI 加速卡。借助内存速度更快、容量更大的 HBM3e,英伟达 H200 以每秒 4.8TB 的速度提供 141GB 的内存,与 A100 相比,容量几乎是其两倍,带宽也提升了 43%,从而加速生成式 AI 和大语言模型,提高高性能计算(HPC)的工作负载。随着人工智能的兴起,HBM 成为巨头们抢
- 关键字: HBM
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