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CMOS可靠性测试新趋势:脉冲技术如何助力AI、5G、HPC?

  • 对于研究半导体电荷捕获和退化行为来说,交流或脉冲应力对典型的应力测试是一个有用的补充。NBTI(负偏置温度不稳定性)和TDDB(随时间变化的介电击穿)试验包括应力/测量循环。所施加的应力电压通常是一个直流信号,使用它是因为它更容易映射到器件模型中。然而,结合脉冲应力测试提供了额外的数据,允许更好地理解依赖频率电路的器件性能。传统上,直流应力和测量技术被广泛用于表征CMOS晶体管的可靠性,如由沟道热载流子注入(HCI)和时间依赖性介电击穿(TDDB)引起的退化。然而,随着新的可靠性测试的发展,如金属氧化物半
  • 关键字: 脉冲电压  可靠性测试  脉冲应力  

用英特尔® 酷睿™ Ultra及OpenVINO™ GenAI本地部署DeepSeek-R1

  • DeepSeek-R1在春节期间引发了全球科技界的热度,DeepSeek-R1 是由 DeepSeek 开发的开源推理模型,用于解决需要逻辑推理、数学问题解决和实时决策的任务。使用 DeepSeek-R1,您可以遵循其逻辑,使其更易于理解,并在必要时对其输出提出质疑。此功能使推理模型在需要解释结果的领域(如研究或复杂决策)中具有优势。AI 中的蒸馏从较大的模型创建更小、更高效的模型,在减少计算需求的同时保留了大部分推理能力。DeepSeek 应用了这项技术,使用 Qwen 和 Llama 架构从 R1 创
  • 关键字: DeepSeek  部署  模型  

宇树机器人深度解析:Z1灵巧机械臂篇

  • 人形机器人在AI浪潮的加持下,正在以我们肉眼可见的速度,快速扩张,有朋友讲,这个是泡沫的前兆,我们反问,如果没有泡沫,大家咋能赚钱呢?本周约见一个智驾的老友与机器人领域的朋友聊天,大家回顾智能驾驶的发展历程,再展望具身智能的发展,有几分相似,又有几分不同!智驾是高举高打,有汽车工业与交通体系作为底座,大产业,入局门槛高,人才+软硬件+车厂资质等,同时又是一个长周期,超级耐心的赛道,场景复杂!具身智能呢?创业公司总量高,场景分散,小团队众多,大家有点千军万马过独木桥的意思,大家在不同场景里面进行试探,突围,
  • 关键字: 宇树机器人  Z1灵巧机械臂  

相量图与相量代数

  • 相量图是一种用图形表示两个或多个交流量之间幅值和方向关系的工具。相量图通过在坐标系中绘制图形,直观展示无源元件或整个电路中电压与电流之间的相位关系。通常,相量以参考相量为基准定义,参考相量始终沿x轴向右。同频率的正弦波之间存在相位差,表示两个正弦波形之间的角度差异。常用“超前”“滞后”“同相”“异相”等术语描述正弦波形之间的关系。广义正弦表达式为:A(t) = Am sin(ωt ± Φ) 该式以时域形式表示正弦波。但通过数学公式表示时,有时难以
  • 关键字: 相量图,相量代数  

使用 OpenVINO™ 和哪吒开发板部署 DeepSeek

  • 01 本地部署 DeepSeek 的必要性随着人工智能技术的快速发展,企业对 AI 模型的部署方式有了更多选择。本地部署 DeepSeek-R1 模型具有以下显著优势,使其成为许多企业和开发者的首选:1. 数据隐私与安全在本地环境中部署 DeepSeek-R1 模型,可以确保敏感数据完全隔离于外部网络,避免数据泄露的风险。这对于处理涉及商业机密、个人隐私或受监管数据的应用场景至关重要。2. 定制化能力   本地部署允许企业根据自身业务需求对模型进行微调和优化。例如,
  • 关键字: DeepSeek  部署  树莓派  哪吒开发套件  

能生产3nm!中科院成功研发全固态DUV光源技术:完全不同于ASML

  • 快科技3月25日消息,据悉,中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光,可发射193nm的相干光,与目前主流的DUV曝光波长一致,能将半导体工艺推进至3nm。据悉,ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术,通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子,释放出193nm波长的光子,然后以高能量的短脉冲形式发射,输出功率100-120W,频率8k-9kHz,再通过光学系统调整,用于光刻设备。中科院的固态DUV激光技术完全基于固态设计,由自制的Yb:YAG晶体放大器
  • 关键字: DUV光刻机  3nm  

在英特尔® 酷睿™ Ultra AI PC上用NPU部署YOLOv11与YOLOv12

  • 最新的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器(第二代)让我们能够在台式机、移动设备和边缘中实现大多数 AI 体验,将 AI 加速提升到新水平,在 AI 时代为边缘计算提供动力。英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器提供了一套全面的专为 AI 定制的集成计算引擎,包括 CPU、GPU 和 NPU,提供高达 99 总平台 TOPS。近期,YOLO系列模型发布了YOLOv12, 对 YOLO 框架进行了全面增强,特别注重集成注意力机制,同时又不牺牲 YOLO 模型所期望的实时处理能力,是 YOLO 系列的一次进化,
  • 关键字: 计算机视觉  模型  OpenVINO  

用 OpenVINO™ GenAI解锁 LLM 极速推理:推测式解码让 AI 爆发潜能

  • 随着 DeepSeek、 GPT 和 Llama 等大语言模型(LLMs)不断推动人工智能的边界,它们在高效部署方面也带来了重大挑战。这些模型在生成类似人类的文本方面具有革命性,但每生成一个 token 都需要耗费巨大的计算资源。这不仅导致成本上升、能耗增加,还使响应速度变慢。在实时应用场景,如聊天机器人、虚拟助手和创意内容生成工具等场景中,这些挑战尤为突出。本文将探讨如何利用 OpenVINO™ GenAI 的推测式解码技术使这一变革性创新成为现实。借助于简化开发和优化硬件利用率的工具,Ope
  • 关键字: OpenVINO  GenAI  推理  

宇树机器人感知系统_激光雷达篇

  • 本周讲解感知系统,以当今最火的宇树机器人为例进行介绍,今天给大家讲解,感知系统的中的激光雷达,希望对大家工作有所帮助。目前宇树不仅做机器人,还做其感知系统的雷达,它在机器人中主要做感知功能,其与智能驾驶中的感知类似,输出点云,与视觉摄像头做融合定位,下面是详细介绍。Unitree 4D LiDAR-L2 是一款高性价比、安全可靠的 4D 激光雷达(3D 位置 +1D 灰度),它具有实现每秒 64000 次的高速激光测距采样能力,可广泛应用于机器人、智慧城市、智能玩具、物流等领域,支持建图、定位、识
  • 关键字: 宇树机器人  感知系统  激光雷达  

突破14nm工艺壁垒:天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

  • 3月26日,苏州天准科技股份有限公司(股票代码:688003.SH)宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后,天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。核心技术自主研发TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统,配合高行频TD
  • 关键字: 14nm  天准科技  TB2000  晶圆缺陷检测  

又是一年慕尼黑展,看看研华攒了哪些“武器”?

  • 研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点! 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺,0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理,控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案,灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口,始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策,用Agent重塑运维新模式 当然,现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索!3月26-28日,上海新国际博览中心
  • 关键字: Edge  AI  

下游客户库存去化顺利,预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

  • 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化,此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季,预估Conventional DRAM(一般型DRAM)价格跌幅将收敛至季减0%至5%,若纳入HBM计算,受惠于HBM3e 12hi逐渐放量,预计均价为季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化,各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量,将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定,库存水
  • 关键字: TrendForce  集邦咨询  DRAM  

香港芯片产业布局,瞄准新赛道!

  • 在政策利好、市场需求推动的大背景下,粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中,香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港,该地还设有两条第三代半导体相关产线;除此之外,新的赛道也在蓄势待发,市场动态显示,这次香港将押注RISC-V领域。瞄准RISC-V,港投公司战略投资赛昉科技近期,香港投资管理有限公司(港投公司)与赛昉科技战略合作启动仪式暨首届香港RISC-V发展高峰论坛在香港会展中心举办。港投公司宣布投资赛昉科
  • 关键字: 香港芯片产业  

研华亮相2025 NVIDIA GTC,展示边缘计算与医疗AI软硬整合方案

  • 研华科技亮相2025 NVIDIA GTC大会,展示最新边缘计算解决方案,涵盖生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备三大主轴,并发布工业级MGX模块化边缘服务器,全面展现软硬整合能力,助力产业加速AI应用落地。研华科技于3月17-21日参加NVIDIA 2025 GTC 大会,并于工业AI、医疗与生命科学两大展区参展。研华此次展示最新边缘计算AI解决方案,包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等三大主轴,并发表最新工业级MGX模块化边缘服务器,全方位呈现从端到云的完整AI边缘计
  • 关键字: 边缘计算  医疗AI  引导机器人  

研华携新款边缘AI平台精彩亮相2025华为中国合作伙伴大会

  • 作为华为重要的APN合作伙伴,研华受邀参与“华为中国合作伙伴大会”,展示了基于昇腾310P平台打造的边缘AI解决方案及产品。3月20日-21日,以“因聚而生 众智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2025”在深圳举行。此次大会设置了超3万平米的展厅,展示“伙伴+华为”体系与创新解决方案。作为华为重要的APN合作伙伴,研华重磅展示了基于昇腾(Ascend)310P平台打造的边缘AI解决方案及产品,为智能制造、智慧城市、能源管理等领域提供高效、可靠的智能化转型路径。昇腾310P赋能边缘AI 研华打造场景化创
  • 关键字: 昇腾  边缘AI  
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