村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。 村田多层LCP基板产品 树脂多层基板是什么多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。多层LCP产品的多层层压技术，是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。多层LCP产品的高机能树脂与传
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LCP 电路设计
铁路与其他客运工具相比，能源效率高，据说其每单位运输量的CO₂排放量约为一般载客车辆的1/7。特别是在长距离运输中，其差距更大，高速铁路网对运输基础设施的节能有很大的推动作用。一直以来，高速铁路网在发达国家运输基础设施中承担着重要的作用，而近年来在新兴发展中国家也出现了铺设高铁的动向。日本已经实现高速铁路网的实用化，拥有该项技术的国家则集聚官民各方力量，加强对正在探讨铺设的国家的推销攻势。在高铁市场竞争过程中，除了高速性、安静性、安全性之外，能否通过削减CO₂实现碳中和等环境性能也成为需要纳入视野的关键点
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碳中和 逆变器 IGBT
IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®
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通信标准 Matter IoT
在汽车电子化进程中，电磁干扰（EMI）是亟待攻克的难题。Vishay车用X/Y安规电容应运而生，为汽车电子系统保驾护航。它具有高耐压性能，能应对汽车电气复杂工况，降低故障风险，提升行车安全。来源：VishayY2安规电容在电路中起着重要作用，主要包括以下几个方面：1. 电气隔离和安全保护2. 抑制电磁干扰（EMI）3. 降低过电压风险4. 符合安全标准 Vishay作为全球领先安规电容器制造商，相当重视安规产品的可靠性和寿命。在选择 Y
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Vishay 安规电容 EMI
随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者，本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示)：HV MLCC 图表，来源：Vishay• 高额定电压：500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸：1206 至 4044（英制）• 串联电极设计：提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺：
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Vishay 电容器 MLCC
ISO/SAE 21434概述及TARA方法论ISO/SAE 21434 简介1.1随着汽车与互联网的连接性增强，自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展，汽车网络安全变得至关重要。ISO/SAE 21434标准的制定旨在帮助汽车行业在开发过程中有效控制网络干扰和攻击，确保车辆的安全性和可靠性。该标准强调整个车辆生命周期的风险管理，包括概念阶段、产品开发、生产、运营、维护以及退役或终止网络安全支持的各个阶段。它要求对供应链的所有部分实施网络安全措施，并根据具体情况调整网络安全活动。同时还规定了组织层面
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英飞凌 AURIX TC4x
近日，2024 RT-Thread开发者大会在上海临港中心如约而至，汇聚了来自全球的近千名开发者和企业家。英飞凌科技，作为功率和物联网领域全球领先的半导体解决方案提供商，深度参与了此次盛会，与行业精英共同探讨人工智能、物联网、工业自动化等领域的最新技术趋势和商业机遇。大会以“开源共生，商业共赢”为主题，旨在通过分享前沿技术、展示创新产品、交流行业经验，推动开源技术的发展和商业应用的共赢。在这一主题下，英飞凌科技的参与不仅体现了公司对开源社区的重视，也彰显了其在推动智能硬件创新方面的领导地位。在为期一天的会
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RT-Thread 英飞凌 智能硬件
恩智浦的一体化Matter系统解决方案，赋能geo家庭能源管理系统（HEMS）SeeZero。SeeZero已获得Matter认证，是一个富有创新意义的家庭能源管理系统。 恩智浦半导体宣布，作为恩智浦工业和智能家居能源管理创新系统解决方案的一部分，恩智浦持续深化与领先住宅能源管理解决方案提供商geo (Green Energy Options Ltd.) 的战略合作，推动geo SeeZero家庭能源管理系统（HEMS）的发布。SeeZero是一款获得Matter认证且富有创新意义的HEMS，也
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恩智浦 Matter SeeZero 能源管理
引言 AURIX TM 作为英飞凌 32位 汽车级 MCU 家族的产品之一，其第二代产品 AURIX TM TC3x 已经是汽车界公认的功能安全设计优秀的产品，获得了良好的业内口碑。这也是源于英飞凌从 AURIX TM 第一代产品 TC2x 开始，就秉持功能安全的理念按照 ISO 26262 : 2011 设计出第一款支持 ASIL-D 最高安全等级的 MCU 产品。AURIX TM 功能安全概念经历了 T
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英飞凌 AURIX TC4x OPTIREG PMIC TLF4x
引言英飞凌微AURIX™ TC4x控制器中的CDSP-Converter Digital Signal Processor是一种专门设计用于实现高性能可编程的数字信号处理和控制单元。其核心是Synopsys DesignWare ® ARC ® EM5D(ARC) 32位的处理器。CDSP用于进行后处理来自Delta-Sigma ADC(DSADC)、外部调制器(EXMOD)、时分复用ADC(TMADC)、载波模式幅度(CARMAG)或通用寄存器(GP)的信号等等。
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英飞凌 AURIX TC4x CDSP
从今年起，AI PC将不再是高端PC的专属，而会成为市场新常态。PC仍是CES核心主角 作为全球最大的消费电子展，拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）已经有五十多年时间的历史，见证了科技行业过去半个世纪的发展与变革。 从早期的六七十年代的电视机、收录机和家用电器，到八九十年代的家用电脑、CD机和游戏机，再到新世纪的笔记本、智能手机和平板电脑，参展商和展品也随着技术进步与市场需求而不断演变。 近年来，物联网、智能车、AR/VR和机器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新兴
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AI PC 英伟达 高通 CES 2025
01前言英飞凌 AURIX™ TC4x系列微控制器嵌入式代码支持包使您能够使用Simulink为英飞凌32位TriCore™ TC1.8 AURIX™ TC4x系列微控制器设计实时应用程序，以及英飞凌 AURIX™ TC4x系列系统级芯片块集支持包使您能够使用Simulink为英飞凌 AURIX™ TC4x系列PPU设计实时应用程序。支持包包含了外设和IO模块诸如 Digital IO, TMADC, DSADC, PWM,
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英飞凌 AURIX TC4x
1.前言如今以太网已成为所有车内通信的主干网，标准以太网作为一种基于Best Effort的通信协议，无法应对新一代汽车发展的一些需求，比如：时间敏感型流量和应用；在共享网络上的不同服务质量要求(Qualities of Service QoS)；可靠性和延迟要求。时间敏感网络(TSN)是标准以太网在汽车等特定应用环境下的增强功能实现。时间敏感网络(TSN)有可能通过建立通用标准打开实时以太网市场，把以太网发展成为一个强大可靠的通信框架，从而满足时间敏感型应用的特定需求。本文将对AURIX™ TC4x G
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英飞凌 AURIX TC4x GETH
在当今的智能家居和工业自动化环境中，不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列，这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案，旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居，还是扩展工业物联网解决方案，IW610系列都能够提升连接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。该系列包括一个1x1双频 (2.4GHz/5GHz) 和一个单频 (2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系统，提供强大、可靠的连接和出色的覆盖
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无线协议 IW610 恩智浦
引言在之前的《AURIX™ TC4x虚拟化技术助力下一代汽车EE架构设计》一文中，我们已经介绍了嵌入式虚拟化的发展历史，基本概念，使用案例，它的优势以及当前面临的挑战。接下来，我们将深入探讨TC4x对虚拟化技术的硬件支持，软件开发流程以及现有的软件Demo。1. AURIX™ TC4x虚拟化硬件架构AURIX™ TC4x在硬件上全面支持虚拟化技术，包括CPU虚拟化，内存虚拟化，中断虚拟化，外设虚拟化以及虚拟机之间的IPC通信（如图1所示）图1 AURIX™ TC4x虚拟化架构2. C
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英飞凌 AURIX TC4x虚拟化技术
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