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1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

  • 3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施,以及1间主要研发团队中心。据悉,台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心,此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示,我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造,这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合该消息可知,此前台积电在亚利桑那州的650亿美元投资仅覆盖三座晶圆厂,而新增的1000亿美元投资将额外建设三座
  • 关键字: 台积电  新晶圆厂  先进封装  

Arm打破边缘AI“次元壁”:Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

  • 2025年2月27日,全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会,并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能(AI)计算平台,以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心,为物联网(IoT)领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化,支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能,带来了显著的 AI 计算能力突破,标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
  • 关键字: Arm  边缘AI  Armv9  边缘AI计算平台  物联网  

高通与IBM扩大合作,实现企业级生成式AI规模化

  • 在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前,高通与IBM宣布扩大合作,推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案,通过高通 AI 推论套组(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
  • 关键字: 高通  IBM  企业级  生成式AI  

芯片巨头,盯上EUV

  • 除了 ArF 空白掩膜,三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化。
  • 关键字: 三星电子  EUV  

桥水基金创始人:这辈子美国都别想赢过中国制造业

  • 3月5日消息,近日,全球最大对冲基金桥水基金创始人达利欧近日接受采访时表示,这辈子,美国都别想赢过中国制造业。按照这位大佬的说法:“中国有很多很棒的芯片,虽然美国能够设计出好芯片,但无法进行高效生产,而中国生产效率更高,成本也更低。虽然美国在人工智能(AI)发展竞赛中不具备制造业优势,但具备创新和创造力优势,问题就在于如何更好地发挥这种优势。”在达利欧看来,中国会以非常低廉的成本来生产产品。“中国的制造业产量约占世界的33%,这比美国、欧洲和日本的总和还要多。他们的生产效率高,成本低,还会把芯片应用到制造
  • 关键字: 桥水基金  中国制造  芯片制造  AI  机器人  

TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权

  • 3月3日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权,并募集配套资金。经交易双方友好协商,标的公司21.5311%股权的交易价格确定为1,156,209.33万元。据了解,TCL科技此次收购旨在进一步加强其在半导体显示领域的布局。同时,公司控股子公司TCL华星光电技术有限公司近期还参与了乐金显示(中国)有限公司70%股权和乐金显示(广州)有限公司100%股权的竞买,并被确定为优先竞买方。
  • 关键字: TCL  华星半导体  显示  

单结晶体管(UJT)

  • 单结晶体管(UJT)是一种三端半导体器件,具有负电阻和开关特性,用于相位控制应用中的弛豫振荡器。单结晶体管(简称UJT)是另一种固态三端器件,可用于门脉冲、定时电路和触发发生器应用,以开关和控制晶闸管和三端双向可控硅(Triac),用于交流功率控制类型的应用。与二极管一样,单结晶体管由P型和N型半导体材料构成,在器件的主要导电N型沟道内形成一个单一的(因此得名单结)PN结。尽管单结晶体管的名字中有“晶体管”,但其开关特性与传统的双极型或场效应晶体管非常不同,因为它不能用于放大信号,而是用作开关晶体管。UJ
  • 关键字: 单结晶体管,UJT  

是德科技与爱立信强强联合,搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台

  • ●   该测试平台在爱立信的 Pre-6G 基站与是德科技的待测终端设备(UE)之间建立了厘米波通信链路。 是德科技与爱立信进一步深化合作,采用爱立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)频段运行的待测终端设备(UE),搭建了一个预标准Pre-6G网络(Pre-6G) 无线接入测试平台。是德科技与爱立信强强联合,搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台部分厘米波频段正在被考虑用于未来的 6G 网络。除了频率更高的毫米波频段之外,7GHz至15GHz之间的频段尤其具有吸引力,
  • 关键字: 是德科技  爱立信  厘米波  Pre-6G  

罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI(人工智能)服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性能,助力Murata Power Solutions的AI服务器5.5kW输出电源单元实现小型化和高效率工作。预计该电源单元将于2025年开始量产。近年来,随着AI(人工智能)和AR(增强现实)等在I
  • 关键字: 罗姆  EcoGaN  村田  服务器电源  

驾驭瞬息万变的时代:电信行业的新视角

  • 每年,新的创新和新兴技术都让我们离完全互联的社会更近一步。随着行业为满足持续互联的需求而不断努力,电信服务提供商面临着在拥挤的市场中脱颖而出的挑战。他们必须驾驭大量有望带来丰厚利润的新解决方案和技术,同时平衡降低现有服务成本的需求,通过投资创新应用、技术和服务来推动有意义的业务成果。最近,我接任红帽公司电信部门首席技术官,继续专注于通过切实的业务成果为客户创造价值,优化解决方案,连接社会并提高我们的生活质量。在未来几年中,服务提供商将采取审慎措施,以运营效率、弹性、安全性、可持续性和成本为重点,积极采用新
  • 关键字: 电信行业  红帽  

Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP,面向先进5G和6G应用

  • ●   全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能,满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求●   高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍,适用于更密集的应用-●   Ceva-XC21面向成本敏感型应用,性能和效率改善达 1.8 倍,所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
  • 关键字: Ceva  DSP  5G  6G  

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) ,和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电近日宣布,双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(即“安意法半导体有限公司”,以下简称安意法)现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。三安光电和意法
  • 关键字: 安意法  意法半导体  碳化硅  碳化硅晶圆  

英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司

  • ●   英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密(PQC)算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司●   获得国际认证是迈向量子弹性世界的关键一步●   后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁后量子安全全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)携手德国联邦信息安全局(BSI)[1]在通往弹性量子世界的道路上迈出了具有里程
  • 关键字: 英飞凌  安全控制器  后量子加密  Common Criteria认证  BSI  量子弹性  

Arm与阿里巴巴合作,KleidiAI与通义千问模型集成

  • Arm 控股有限公司(以下简称 “Arm”)今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成,成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理,以及跨多种
  • 关键字: Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通义千问  多模态  

2025年无线连接的七大趋势

  • 2024年,得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进,物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来,2025年将迎来更多创新,特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。1.AI/ML将通过无线技术赋能边缘智能人工智能和机器学习的最新进展将提高我们生活的智能化和自动化水平,特别是在智能家居和楼宇领域。然而,将智能设备生成的大量数据流传输到云端,会缩短电池寿命并增加系统响应时间。对于许多边缘设备而言,在本地运行AI/ML的部分计算将极大地提高整体系统性能。恩智浦
  • 关键字: 无线连接  恩智浦  eIQ  神经处理单元  NPU  AI加速器  
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