首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

史诗级价格战来袭 车企如何破局?

  • 正月初八,开工大吉,以特斯拉、小鹏领衔的五大车企寄出了5年0息、限时补贴等促销政策,给2025年的本土汽车市场注入了丝丝寒意。正月十三日起,比亚迪召开智能化战略发布会,打出全民智驾的明牌,旗下21款车型全系标配高阶智驾,在增加了如此显性的高成本配置后,比亚迪选择了增配不加价,正式宣告了史诗级价格战的开启。过完了平淡无奇的三月份之后,一向表态不打价格战的蔚来汽车终于不再端着了,旗下所有车型推出五年零息、五年免费换电、老车主换购优惠三万等促销措施,理想汽车汽车也推出了全系降价1-1.6万的限时促销政策。自此,
  • 关键字: 汽车电子  价格战  市场分析  

Vicor高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

  • 边缘计算对于充分发挥人工智能(AI)、机器学习和物联网(IoT)的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。随着边缘计算机数据处理的增加,该行业的功耗急剧上升。提升供电网络(PDN)才能满足这些飙升的需求。稳健的供电不仅仅是配电,还包括系统的效率、尺寸和热性能。Vicor的高功率密度模块是具有顶级性能的DC-DC转换器,易于配置,可以串联使用,以快速扩展适应更高的功率需求。不要错过Vicor在Mouser “边缘AI & 机器学习技术创新论坛”上发表的演讲,演讲将分
  • 关键字: Vicor  模块电源  

泰克全链路测试助力人形机器人加速发展

  • _____在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中,泰克科技(Tektronix)作为测试、测量和监测解决方案的创新者,展示了其全链路测试解决方案,为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。在当今科技飞速发展的时代,人工智能、计算机视觉和柔性关节技术的深度融合,为人形机器人的发展注入了强大动力,使其从曾经遥不可及的科幻概念,逐渐走进现实生活,在诸多领域崭露头角。2025 年蛇年春晚,人形机器人惊艳亮相,它们灵动的身姿、流畅的动作,为全国观众带来了一场别开生面的科技盛宴,也让人形机
  • 关键字: 泰克  人形机器人  

巴斯夫杉杉电池材料有限公司亮相2025中国国际电池技术展览会

  • ■   展示以市场需求为导向的电池全产业链解决方案,包括高性能正极活性材料、基本金属管理和回收解决方案、概念固态电池包模型、电池用粘合剂和助剂等■   系列专家讲座分享正极材料研发新成果、电池回收技术和可持续发展实践■   欢迎莅临深圳国际会展中心 4 号馆 4T005展位2025年5月15-17日,巴斯夫杉杉电池材料有限公司(下简称巴斯夫杉杉,巴斯夫持股 51%,杉杉持股 49%)携手母公司巴斯夫、合作伙伴福建常青、永杉锂业,亮相深圳举行的中国
  • 关键字: 巴斯夫杉杉  中国国际电池技术展览会  

确保可靠性: 碳化硅产品上市前的开发与制造

  • 从 MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车 (EV),它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带(WBG)解决方案是半导体技术的前沿,如使用碳化硅(SiC)。 与传统的硅(Si)晶体管相比,SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。由于SiC在市场上相对较新,一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前,对从Si到SiC的转换犹豫不决。 但是,等待本身
  • 关键字: 碳化硅产品  安森美  

5月21日硬核揭幕!机器人星光秀×数智工厂×智慧物流,来LET 2025一站解锁!

  • 开展倒计时!2025中国(广州)国际物流装备与技术展览会与2025广州国际智能机器人展览会,以“数智工厂·智慧物流·机器人”为主题,将于5月21-23日在广交会展馆D区同期盛大举行。展会规模超5万平方米,汇聚近600家品牌展商,集中展示智能物流装备与机器人全产业链技术成果,覆盖汽车、3C电子、新能源、食品饮料、医药、鞋服、电商等行业的智能制造内部物流升级场景。通过“数智工厂×智慧物流×机器人”全生态联动,助力企业实现提质、降本、增效,加速行业数智化转型与高质量发展。▲   上届展会盛况
  • 关键字:   

Tower首席执行官表示,已经放弃印度晶圆厂项目

  • 据首席执行官 Russell Ellwanger 称,专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.(以色列 Migdal Haemek)“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。在讨论 Tower 稳定的 25 年第一季度财务业绩的分析师电话会议上,Ellwanger 表示,最近有报道称阿达尼集团暂停了 100 亿美元的项目,这并不属实。“这 [新闻报道] 令人惊讶,因为我们停止了该项目,并且应我们的要求,我们在大约五、六个月前退出了该项目,”Ellwanger 说。“我们退出的理由是非
  • 关键字: Tower  晶圆厂  

富士康和HCL将在印度建造价值4.35亿美元的半导体工厂

  • 据路透社报道,印度内阁已批准投资 370.6 亿卢比(4.35 亿美元)的半导体工厂,作为 HCL 集团与台湾富士康的合资企业开发。该报告援引印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 的话称,该工厂的月产能为 20,000 片晶圆,可生产多达 3600 万个显示驱动芯片,预计将于 2027 年开始商业生产。据印度媒体《印度斯坦时报》报道,拟议中的 HCL-富士康工厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和各种其他显示设备生产显示驱动器芯片。该报告补充说,该工厂位于北方邦北部的杰瓦尔机场附近,是印度半导
  • 关键字: 富士康  HCL  半导体工厂  

越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

  • CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略,该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年,越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和 10 家封装和测试工厂。目标是半导体行业的年收入超过 250 亿美元,电子行业的年收入超过 2250 亿美元。到 2050 年,目标是至少拥有 300 家芯片设计公司、3 家半导体制造厂和 20 家封装和测试设施,预计半导体行业的年收入将超过 1000 亿美元
  • 关键字: 越南  半导体封装  测试  

TSIA今年首度上修 中国台湾半导体产值估逾6.3兆元

  • 中国台湾半导体协会(TSIA)15日发布统计数据,首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元(新台币,下同),年增19.1%,其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最新数据,该机构预期,2025年中国台湾半导体业产值可望达到约6.18兆元,将增加16.2%,而15日发布最新数据引用工研院产科国际所分析,显示上修年成长幅度至19.1%。中国台湾半导体产业受到全球科技需求强劲成长带动,近几年维持成长,其中,又以先进制程及先进封装成长动能相对旺盛,TS
  • 关键字: TSIA  中国台湾  半导体产值  

Nvidia 推迟了颠覆性的新 SOCAMM 内存技术

  • 据称,可靠性和供应链问题迫使 Nvidia 推迟 SOCAMM 开发下一代零件。据称,Nvidia 推迟了即将推出的 SOCAMM 技术的推出,并推出了即将推出的 Blackwell 企业级 GPU。ZDNet 报道称,SOCAMM 现在计划与代号为“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初应该与 GB300 一起首次亮相,GB300 是一款即将推出的 Blackwell Ultra 产品,针对工作站而不是服务器。GB300
  • 关键字: Nvidia  SOCAMM  内存  

过去24小时 印度电子制造的至暗时刻?

  • 印度一直致力于提升印度制造的含金量,印度政府宣布了一项100亿美元的半导体产业激励计划(PLI Scheme),旨在吸引全球芯片制造商在印度建厂,同时扶持本土研发。但是过去的24小时,印度制造接连传来不利消息,结合最近的印度不稳定局势和多项半导体制造合作计划相继延期或取消,堪称印度半导体制造产业的至暗时刻。 首先是还在中东推销美国AI产品的特朗普喊话苹果CEO库克,希望苹果停止在印度建厂转而增加在美国本地的产量,“蒂姆,你看,我们对你真的很好,我们忍受了你多年来在中国建造的所有工厂......我们对您在印
  • 关键字: 印度  电子制造  

整车操作系统何以跻身智能汽车三大件?

  • 从智能座舱到智能辅助驾驶,从车载MCU芯片到智能辅助驾驶芯片,从辅助驾驶到智能底盘,勤奋的中国车企们不断地开辟新的战线,深耕底层根技术,拓宽丰富用户体验。三月底,理想汽车重磅开源整车操作系统星环OS,四月底上海车展,蔚来汽车掌门人李斌将智驾芯片、整车操作系统和智能底盘并列为当代智能电动汽车的三大件,两大接连发生的标志性事件意味着,整车操作系统已然成为头部车企的新战线。在这样的背景之下,有两个颇为值得探讨的问题:车企为何在整车操作系统上发力,这个产品怎么形成商业闭环?软硬协同基座,整车智能中枢敲敲黑板讲知识
  • 关键字: 汽车电子  操作系统  

CIBF 最“热”展位:通快一站式解决方案加速电池制造效率

  • (中国深圳,2025年5月15日)——全球前沿的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)在第十七届深圳国际电池技术展览会(CIBF 2025)(5月15-17日)上展示了一站式激光解决方案(展位号:10T087)。通快中国激光技术事业部CEO黄哲先生表示:“CIBF 2025展会作为全球电池行业的盛会,为我们提供了一个交流与合作平台。本次参展是通快中国业务区域中心的重要举措之一,不仅是为了更贴近中国客户,更致力于通过精准洞察行业需求,将全球领先的激光技术深度融入中国电池制造的核心环节,推动产业
  • 关键字:   

微算法科技基于区块链的资源共享追溯方法,实现集团化企业在网络协同中的资源共享

  • 随着信息技术的飞速发展,集团企业在网络化协同中面临着资源共享的诸多挑战,如数据安全性、信息透明度、信任机制等。区块链技术作为一种去中心化、不可篡改、安全可信的分布式账本技术,为解决这些问题提供了新的思路。微算法科技(NASDAQ:MLGO)探索区块链在资源共享追溯领域的应用,基于联盟链模型、加密算法、分布式账本、共识机制等技术,构建了一套高效、安全、可靠的资源共享追溯方法,为集团企业的网络化协同提供了有力支持。区块链由一系列数据块(Block)组成,每个数据块都包含了一定数量的交易信息,并通过哈希函数与前
  • 关键字:   
共380205条 172/25347 |‹ « 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    BIS-6320    BIS-6550    BIS-6620    DS-1600    10纳米    802.16m    ARK-1310    CMW500    30nm    DS1000C/CD    ARK-3202    AMIS-49250    X520-T2    ARK-3202V    20纳米    ARK-3360    GPSG-1000    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473