- 从 MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车 (EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。 与传统的硅（Si）晶体管相比，SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。由于SiC在市场上相对较新，一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前，对从Si到SiC的转换犹豫不决。 但是，等待本身
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- 日前，2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会在历史与科技完美交融的西安隆重举行。大会以“瑞光照芯力·能量启未来”为主题，汇聚了瑞能半导体布局大中国区的长期核心经销商伙伴。瑞能半导体总裁沈鑫和全球销售&市场副总裁尹晨丰出席会议，与百余家瑞能半导体的战略合作伙伴深入交流，全面展示了公司在消费电子、可再生能源、汽车电子、工业和大数据四大核心应用领域的技术创新与市场布局，共同探讨功率半导体产业的发展机遇，凸显了瑞能半导体在功率半导体领域的领先地位和未来发展规划。瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨
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瑞能半导体 可控硅 碳化硅产品
碳化硅产品介绍
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