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左蓝微电子发布PESAW B28F双工器 助推滤波器国产化进程

  • 近年来，我国积极推进网络强国和数字中国建设，5G和千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速。随着5G技术的普及和应用，射频前端市场的需求量不断增长，行业战略地位也逐步提升，在过去的2022年，中国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元，国内射频前端器件供应商左蓝微电子日前正式发布PESAW B28F双工器，为中高端客户提供更加灵活的产品选择。高性能滤波器满足市场对高端应用的需求2022年左蓝微电子开始布局PESAW、PEBAW等高性能滤波器，通过设计技术上的差异化降低尺寸、提升性能。其中PES
  • 关键字：   

里程碑：中国第 2000 万辆新能源汽车正式下线

  • IT之家 7 月 3 日消息，7 月 3 日，在广汽集团旗下的埃安品牌工厂内，中国第 2000 万辆新能源汽车正式下线。在活动现场，工业和信息化部副部长辛国斌表示，新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。中国第 2000 万辆新能源汽车正式下线，是一个具有历史意义的重要时刻，是中国汽车工业 70 周年的最好礼物。辛国斌指出，下一步，我们要以技术创新提升中国品牌的生命力；以优质服务提升中国品牌的亲和力。从 1995 年，中国第一辆电动车诞生，中国
  • 关键字： 新能源汽车  

腾势 N7 首发比亚迪高阶智能驾驶辅助系统“天神之眼”，全栈自研

  • IT之家 7 月 3 日消息，在今晚举行的腾势 N7 上市发布会上，比亚迪宣布全球首发“高阶智能驾驶辅助系统”—“天神之眼”，聚焦“安全 + 回归真实场景”，官方称是全球首款完全由整车厂自设计开发、自生产的车载计算平台，其算法全部自研，并且还是全球首家提出整车级融合感知平台，整车物理直接传感与软件算法间接传感融合叠加。为了打造“天神之眼”，比亚迪表示在智能驾驶方面，投入了超过 2000 多人的研发团队，自建整车智驾实验中心，并且坚持自研持续创新。具体使用场景中，官方称“天神之眼”带来了泊车极致性
  • 关键字： 比亚迪  自动驾驶  

新时间、新地点、新机遇丨中星联华与您相约2023慕尼黑上海电子展

  • 展会介绍慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办。展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题。中星联华展位中星联华在6.2号展馆 C636号展位期待您的到来,扫描下方二维码，即可提前报名哦~中星联华展出方案分享为顺应电
  • 关键字： 复杂电磁环境  工业电子  汽车电磁兼容  可穿戴设备  高速光电  

ST VCU 整车控制器演示

  • 整车控制器VCU（vehicle control unit）是新能源汽车的核心部件，它能采集驾驶员操作输入，包括加速踏板、制动踏板及挡位等传感器信号；完成对电气系统的输出控制，包括继电器、水泵、散热风扇等的控制；与其他系统实现信息交互，包括与OBC（车载充电器）、BMS（电池系统）等高压部件交互完成充电及高压上下电、与MCU（电机控制器）交互完成驱动控制、与EPB/EPS/ESP（底盘电控系统）交互完成驾驶安全控制等。ST VCU Demo是基于ST VCU Solution的具体应用。输入信号包括档位开
  • 关键字： ST  VCU  Automotive  车用  

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

  • 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coron
  • 关键字： 泛林集团  晶圆边缘沉积  芯片良率  

基于 NXP NCJ29D5D 的厘米级定位的汽车数字钥匙方案

  • 想象一下，当你距离车辆三米开外，车辆，大灯、尾灯、车内灯亮起；距离1米时车门解锁，进入车内自动启动空调或者座椅加热，中控大屏播放一声欢迎回来，这一切是不是很科幻和炫酷，不要羡慕，今后汽车应用了 UWB 技术这一切都可以照进现实。        2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字秘钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于 UWB/BLE(蓝牙)+NFC的互联方案。3.0规范的推出，相当于宣告了UWB技术车端运用时代的正式
  • 关键字： NXP  UWB  NCJ29D5D  车身电子  

基于 Infineon CY8C6347BZI-BLD53的智能门锁方案

  • 智能门锁的现状和趋势：        1. 家用智能门锁产品在2025年达到六千万邮左右销量达到25%年复合增长        2. 在出租公寓和智能化酒店行业领域商用智能门锁在中国达15%年复合增长                               &nbs
  • 关键字： 英飞凌  Infineon  智能门锁  CY8C6347BZI-BLD53  CY8C4024LQI-S401  

聊聊 6GHz 这件事

  • 前几天，工信部发文，将 6GHz（6425-7125MHz）全部或部分频段划分用于 5G / 6G 系统，引起了行业内外的广泛关注。6GHz 频段，准确来说，是指 5925-7125MHz 这个频率范围，一共是 1200MHz 的频谱资源。6GHz 和 6G 技术标准是两回事。很多媒体说是 6G 即将到来，所以给 6G 划分频谱，巴拉巴拉的。这显然是瞎扯，6G 还早得很，起码要五年以后。这次频段划分，只能说把频谱划给蜂窝移动通信技术（IMT，International Mobile Telecommuni
  • 关键字： 6Ghz  无线通信  无线频谱  

"人才一体化建设"助力中国HCM SaaS市场快速增长

  • 国际数据公司（IDC）最新发布的《2022年下半年中国人力资本管理（以下简称为HCM）SaaS市场跟踪研究报告》中显示，2022下半年中国HCM SaaS市场规模达到3.4亿美元，同比增长27.0%。IDC预计，到2027年，中国HCM SaaS市场规模将达到26亿美元，以33.0%的CAGR快速增长。从2022年中国整体HCM SaaS市场来看，由于全球经济增长不景气导致企业的业务扩展力度有限和新业务拓展趋于谨慎，限制了企业的IT预算增长。因此，2022下半年中国HCM SaaS市场增速放缓，对比上一轮
  • 关键字： HCM SaaS  IDC  

持续攀升 更上一层——《IDC MarketScape:中国态势感知解决方案市场研究,2023》报告正式发布

  • 态势感知平台的建设对于企业网络安全防御体系的重要程度越来越高，已经成为构建网络安全体系的核心，多年来持续受到客户的青睐。IDC预测，到2026年，40%的拥有大量分支机构的大型企业组织将迁移到自动化安全运营中心（SOC）上，以加快其事件的修复、事件管理和响应速度。为什么态势感知平台会持续的获得市场的关注？从IDC对最终客户调研结果看，通常态势感知平台可以帮助他们解决如下关键痛点：IT环境中的数字化资产繁多，难以识别和管理；面对海量日志，难以挖掘关键的攻击事件；面对网络攻击，无法实战化的快速应对；行业监管部
  • 关键字： 态势感知  IDC  

安全建设，身份先行——IDC 2022年中国统一身份管理平台市场份额报告发布

  • 数字化转型已推动社会经济多年，并将持续增加数字经济在GDP中的占比。各行各业的企业级客户都在结合数字化转型需求构建新兴IT 系统，大量基于第三平台技术的新业务系统规模化上线。随着数字化经济的发展和企业规模的不断扩大，身份管理已成为企业安全计划中不可或缺的一环。IDC于2023年7月正式发布了针对中国统一身份管理平台产品的市场份额研究报告，即：《中国统一身份管理平台市场份额，2022：安全建设，身份先行》（# CHC50360223）。报告针对2022年中国统一身份管理平台市场的规模、增长速度、主要玩家、市
  • 关键字： IDC  统一身份管理平台  

微软宣布量子超算重大突破，公布路线图

  • 据媒体报道，微软量子研究团队在创建可靠实用的量子计算机方面取得了第一个里程碑，并公布了其量子超级计算机的路线图，将多年来对拓扑量子比特的研究路径具体化。量子计算的出现量子计算机是一种基于量子力学原理的计算设备，能够利用量子比特（qubit）的并行性和叠加性进行超高速的计算。相比传统计算机使用的比特（bit），量子比特能够同时处于多种状态，使得量子计算机在某些特定问题上具有突破性的计算能力。然而，目前的量子计算机仍处于早期阶段，面临许多技术挑战，如量子比特的稳定性、量子纠缠的保持、错误校正等。此外，量子计算
  • 关键字： 微软  量子  超算  

先进封装基本术语

  • 先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。2.5D封装2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。2.5D封装通常用于高端ASIC、FP
  • 关键字： 封装  术语  

Cloudera扩展开放式湖仓一体，赋能可信的企业人工智能

  • 北京，2023年7月4日——混合数据公司Cloudera近日宣布扩展其开放式湖仓一体产品，使客户能够为企业中的所有云端和本地数据提供分析和人工智能（AI）功能的基础。作为Apache Iceberg的早期支持者，Cloudera于去年在其CDP公有云产品中加入了对Apache Iceberg的支持，近期又增加了对Iceberg V2的支持。近日，Cloudera宣布CDP私有云支持Apache Iceberg，目前已发布技术预览，并将于今年夏季晚些时候全面上市。Cloudera为所有客户数据的任何地点提供
  • 关键字： Cloudera  湖仓一体  企业人工智能  
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