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Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局

  • 全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示：“这是Microchip对发展在印度的业务做出的重大战略承诺。印度的飞速发展已经使印度成为行业内业务和技术资源的主要来源之一。我们在这里的投资将使Microchip既能受益于该国在全球半导体行业日益重要的地位，又能为其
  • 关键字： Microchip  印度  

e络盟与TE Connectivity将于2023慕尼黑上海电子展展示智能互联方案

  • 中国上海，2023年7月4日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球连接与传感器产品领先制造商TE Connectivity亮相2023慕尼黑上海电子展，并将重点展示一系列连接和传感器解决方案。 这些创新产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、汽车、智能家居和工业自动化等广泛应用领域打造高效可靠的智能解决方案。 人工智能部署的快速增长突显了人工智能技术在各种应用、产品和服务中的显著优势。越来越多开发人员迫切需要高效、高性能及高速率的先进元器件来实现关键应用功能
  • 关键字： e络盟  TE Connectivity  慕尼黑上海电子展  

下一个爆发的新势力企业会是蔚来吗？

  • 在眼瞅着月销辆就要破三万辆之际，在社交平台上无比活跃的理想汽车掌门人李想接连放出两个大卫星：四季度冲击月销四万辆，2024年总销量超越BBA。    图片来源：李想微博说实话，这两个目标都比较狂，因为30万以上的新能源汽车市场的容量并没有想象中那么广。在前段时间刚刚出台的新能源汽车购置税减免政策的说明会上，国家相关部委说明了将减免额度上限设置在3万元的依据：“根据2022年的数据测算，30万元及30万元以下的新能源乘用车产量占比约87%。”换句话说，在2022年680多万辆的
  • 关键字： 新能源汽车  电动汽车  蔚来  理想汽车  ET5  

瑞萨携多款汽车电子方案亮相2023慕尼黑上海电子展

  • 2023 年 7 月 4 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕，为期三天，瑞萨电子展位号：H7.2，D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？让我们先睹为快。 ·       新能源汽车
  • 关键字： 瑞萨  汽车电子  慕尼黑上海电子展  

理想成为豪华品牌 需要迈过两大难关

  • 在长城汽车2022年的股东大会上，这个在过去一年中屡屡被友商带节奏唱衰的企业，展现了一家拥有三十三年造车经验的龙头自主品牌的坚韧，在总结经验教训之余更加难能可贵的是，长城汽车本着“三人行，必有我师焉”的理念，表达了积极向造车新势力学习的谦虚：“在用户运营方面，我们看到蔚来的领先；在社交平台营销方面，我们看到了“微博之王”理想；在智能驾驶领域，我们看到了小鹏的技术深耕。”深耕汽车行业多年的长城对蔚小理这些友商的观察是到位且细致入微的。01蔚小理的特色蔚来的用户运营-在对新老用户的贴心服务上，在对蔚来社区美好
  • 关键字： 电动汽车  新能源汽车  理想汽车  

射频芯片的热闹与冷清

  • 当 A 股再次掀起「天价」离婚案，这次人们的目光看向了卓胜微。对于卓胜微披露的公司实际控制人唐壮离婚的消息，凭借高达 34 亿的天价「分手费」登上热搜成为市场焦点，成为街谈巷议的热点。不过，对于这场「天价」离婚，卓胜微表示，并不会导致公司实际控制人发生变化，也不涉及公司控制权变更。实际上，随着市场不佳带来的业绩不振，卓胜微的市值已经大幅缩水，较高点已经收缩了近 7 成。市场疲软影响的远不止卓胜微一家，这也是射频芯片行业面临的问题。射频的市场情况与技术难点射频芯片一词包含的内容比较广泛，一般情况下提到的射频
  • 关键字： 射频芯片  

FPGA：终极灵活性

  • 几十年来，人们一直在寻找重新编程芯片的方法。
  • 关键字： FPGA  

英特尔先进封装：彻底改变芯片封装技术

  • 英特尔通过使用玻璃基板作为更有效的替代品，同时降低成本。
  • 关键字： 英特尔  

国产AI芯片之争才刚刚开始

  • 近日，芯片巨头 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片，与英伟达在 AI 算力市场展开竞争。AMD 首席执行官苏姿丰介绍称，MI300X 提供的高带宽内存（HBM）密度是英伟达 H100 的 2.4 倍，HBM 带宽是竞品的 1.6 倍。华尔街分析师也普遍认为，AMD 的这款芯片将对目前掌握 AI 芯片市场逾八成份额的英伟达构成有力挑战，这款 MI300X 加速器，有望替代英伟达的同类产品。然而，市场对本次新品的反响似乎并不热烈。截至隔夜收盘，AMD 股价下跌超 3.6%，被挑战的英伟达不跌
  • 关键字： AMD  AI GPU MI300  

5G领域的顶级半导体公司

  • 以下是 5G 领域的领先半导体公司。
  • 关键字： 5G  

二季度全球智能手机出货量继续下滑，达到2.57亿部

  • 对于下半年来说，手机产业链最大的惊喜或仍是华为的逆势增长。
  • 关键字： 智能手机  

英国发布政策补贴后，本土芯片公司「奔赴」美国

  • 英国首相苏纳克重振英国微芯片产业愿望受挫。
  • 关键字： 芯片法案  

季度交付量超出预期，特斯拉涨近7%，单日市值增加4100亿元

  • 7月4日消息，美国当地时间周一，特斯拉股价收涨近7%。此前，这家电动汽车制造商发布了好于预期的第二季度交付数据，表明该公司通过折扣提高销量的计划正在奏效。美股周一收盘，特斯拉收涨6.9%，每股为279.82美元，单日市值增加了约570亿美元（约合人民币4127亿元），总市值达到8869亿美元（约合人民币64218亿元）。数据显示，今年以来特斯拉股价已经上涨了一倍多，远高于分析师设定的目标股价。这促使一些券商发出警告，称大幅打折策略将影响特斯拉的利润率。与此同时，另一家电动汽车制造商Rivian也在周一公布
  • 关键字： 特斯拉  新能源汽车  

DELO推出其首款用于电机的耐高温双固化结构粘合剂

  • Windach, 2023年7月3日 | DELO 开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990 设计用于多种生产工艺，包括电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。 随着电动汽车产量的增加，应用于电机的粘合剂需要更为耐用，在生产工艺方面，则既要满足更高要求，还要更加简化。这是促成 DELO 研发 DELO DUALBOND HT2990 的原因。 DELO DUALBOND HT2990 是第一种能够进行光预固定的，耐高温的，结构粘合剂。这种补充的固化机
  • 关键字： DELO  电机  耐高温  双固化结构  粘合剂  

西部电博会高科技企业大盘点—基础电子篇

  • 第十一届中国（西部）电子信息博览会于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆举办，本届博览会展览面积 3 万平米，将有全国 500 家展商参展，超过 3 万名专业人士参与。为进一步提高博览会在全国乃至世界的影响力，同时顺应电子行业发展趋势和需求，本届展会重点打造新型显示、智能终端、基础电子、智能制造、特种电子等多个主题展区！ 基础电子展区作为西部电博会最经典、最具有优势的展区之一，吸引了太阳诱电、香港电阻总厂、四川永星、英创力、华虹、中微爱芯、赛美特等100多家行业知名企业
  • 关键字： 西部电博会  基础电子  
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