上一篇我们提到,线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟,在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著,能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前,EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成,那产业化进展又如何呢?我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板,其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板,FPC具有更小的体积、重量更轻的特点,能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。(图片来源
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线路板 电子增材制造 FPC
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。 而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产产品完成各端验证,当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时,这种新型线路板级电子增材制造(EAMP™)技术的出现,可有效应对当前电子制造业面临的难题。接下来,我们将深入探讨线路板级EAM
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线路板 电子增材制造
现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而,随着环保和成本等因素的重视,减成法也逐渐暴露出一些不足之处,比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下,以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 增材制造是一种快速成型技术,通过材料逐步堆积累加的方法实现生产,是正在高速发展的新兴技术。但多年以来,由于材料发展的限制,增材制造技术多以结构件
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电子增材制造 EAMP 加成法电子制造工艺
【2023 年 6 月 30 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。 TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,专门用于支持基于车联网的驾驶操作。V2X使得车辆与车辆之间以及车辆与周边环境之间能
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英飞凌 存储芯片 Autotalks V2X
· 网络仿真解决方案用于验证物联网无线模块对 RedCap 和NTN功能的支持· 模块的协议和射频功能经过端到端信令连接验证· 该成就加速了符合3GPP 5G Rel-17标准的产品设计进程是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接,并成功助力移远
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是德科技 移远通信 5G RedCap NTN
【2023年6月30日,德国慕尼黑讯】STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前,首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于,无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网,即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。 英飞凌科技电源与传感系统(PSS)事业部总裁Adam Whit
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英飞凌 电动乘用车电池
· 双方将合作研发先进功率半导体技术,推动航空业向混动和纯电动系统转型· 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe(零排放飞机计划)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客车)中发挥重要作用 2023年6月30日,中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus,以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易
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空中客车公司 意法半导体 功率电子器件 飞行电动化
本文作者:Greg Lavender英特尔高级副总裁兼首席技术官软件和先进技术事业部总经理 人类正处于历史的关键节点,我们面临着可持续发展和数字化这两大力量的相互融合。 随着2030年的临近,企业帮助减缓气候变化的压力越来越大。与此同时,人工智能(AI)、高级自动化、物联网(IoT)和边缘计算等颠覆性技术发展迅猛,导致计算需求呈指数级增长。我们如何平衡气候行动和数字增长战略,做到在促进全球经济发展的同时保护好社会环境呢? 对于企业领导而言,技术在可持续发展议程中是
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英特尔 数字化 可持续
n 巴斯夫创业投资公司(BVC)今日宣布已在珠海光驭科技有限公司的战略融资中完成投资n 该项投资助力巴斯夫立足于科技革新的前沿,而光驭产品在各行业的创新应用也将帮助两家公司实现各自的可持续发展目标 中国上海 —— 2023 年 6 月 30 日 —— 巴斯夫创业投资公司(BVC)今日宣布,已在近期完成了对珠海光驭科技有限公司(“珠海光驭”)的投资。珠海光驭是一家专门从事光子晶体超材料研发和微球制造的领先技术企业。 光子晶体是一种通过将聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(P
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巴斯夫创投 珠海光驭
中国上海,2023年6月30日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将于2023年7月11日至13日携手Omega亮相2023慕尼黑上海电子展,共同展示来自Omega的大量传感、控制与监测产品。 实现工业4.0这一目标需要自动化,而自动化的发展则对智能传感、控制与监测产品的性能提出了更高要求。Omega产品能够提高工业流程中的能源效率和生产力,因而被众多开发人员视为构建工业控制应用的首选方案。 此次电子展,e络盟和Omega将联合展出:· &nb
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e络盟 Omega 慕尼黑上海电子展 传感
2023年6月30日 - 美国柏恩电子- Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商, 将于 7 月 11 日至 13 日参加在中国上海市的上海国际会展中心举办的中国上海慕尼黑电子展(electronica China 2023)。Bourns 展位号码为 5.2 号馆 A228,欢迎各业内专业人士拨空前来与我们相聚一堂,共同交流各大主流市场电子组件技术趋势及挑战。 睽违三年 Bourns 本次出展将扩大举办,会中将展演多项技术发表特
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柏恩 上海慕尼黑电子展
2023年6月30日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实现高级软件功能。 基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A,可部署在机电热管理系统中。这款单芯片器件可高效驱动小型直流电机、直流无刷电机或步进电机
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为巩固和提高粮食生产能力,保障国家粮食安全,自2012年起,党中央、国务院便全面部署高标准农田建设,建成“田成方、土成型、渠成网、路相通、沟相连、土壤肥、旱能灌、涝能排、无污染、产量高”的稳定保量的粮田,以确保粮食产量旱涝保收,稳定民生大计。2019年11月,国务院办公厅印发的《国务院办公厅关于切实加强高标准农田建设提升国家粮食安全保障能力的意见》明确提出,到2022年,全国要建成10亿亩高标准农田。2021年9月20日,《全国高标准农田建设规划(2021—2030年)》公布,《规划》提出到2030年,中
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在整个亚太地区,电信运营商一直处于行业突破性创新的前沿,推动着人与人之间的连接和互联网科技的进步。亚太地区拥有一些全球最大的电信公司,并且最近在5G网络部署中一直处于领先地位。例如,中国的电信运营商正以其巨大的规模和容量为新用例和商业模式提供支持。根据中国工业和信息化部统计显示,到2022年年初,我国5G基站总量占全球60%以上,5G网络已覆盖所有地级市城区,超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区。虽然5G可以为企业和其他新领域提供新产品和服务,进而开辟新收益来源,但电信运营商的核心业务仍将围绕消费者。虽
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肯睿中国 Cloudera 大数据方法 电信网络欺诈
2014年一项风靡全球的“冰桶挑战”让渐冻症(肌萎缩侧索硬化ALS)走进大众的视野,人们才将目光集中在这个思想和意志被身体困住的群体身上。2017年,ALS主治药物利鲁唑(Riluzole)进入了中国部分省份的医保范围,但很多医院还是没有进药,所以依然无法进入患者可及范围。如今,近十年过去了,渐冻症依旧是难以治愈的罕见病症,但我们是否能够通过其他方式来让这些患者释放自己自由的灵魂呢? 在6月8日MathWorks举办的2023 MAT
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脑机接口 matlab 渐冻症
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