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微软CEO纳德拉遭员工炮轰：被指通过降薪来增加利润

  • 7月3日消息，许多愤怒的微软员工近日炮轰了公司CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)，因为他分享了一条消息，吹嘘这家科技巨头度过了“具有里程碑意义的一年”。事实上，微软今年已经解雇了近1万名员工，并冻结了加薪。不过，尽管面临诸多挑战，但纳德拉领导的这家软件巨头市值已经达到2.5万亿美元，其股价也接近历史新高。纳德拉最近在公司内部留言板上发表了一条消息，表达了他的感激之情。他对员工们的辛勤工作表示感谢，并对他们一年来的创新和创造性贡献表示肯定。纳德拉写道：“在我们接近2023财年结束之际，我想向
  • 关键字： 微软  纳德拉  

特斯拉第二季度交付超46万辆汽车，同比增长83%

  • 7月3日消息，美国当地时间周日，电动汽车制造商特斯拉发布了2023年第二季度汽车生产和交付报告。报告中称，特斯拉第二季度汽车总产量为479700辆，总交付量为466140辆，同比增长83%，创下了季度销售纪录。这些数据都超出了分析师的平均预期，表明特斯拉汽车业务产能增加，并提高了位于得克萨斯州奥斯汀的汽车装配厂产量后，该公司交付量也同比大幅增长。特斯拉将交付量分为两类，但没有报告具体车型或特定地区的数据。2023年第二季度是特斯拉连续第五个季度报告汽车产量高于交付量。去年第二季度，特斯拉的交付量为2546
  • 关键字： 特斯拉  新能源汽车  

传统电路设计和EDA有何不同

  • 传统电路设计和EDA（电子设计自动化）的不同主要体现在哪几个方面呢？1、设计标准和规范不同：传统电路设计的标准和规范主要由设计师根据经验或自身理解来制定，通常不够统一和规范。而EDA工具根据不同标准和规范来实现电路设计、验证和仿真，能够更加统一和规范。2、设计流程不同：传统电路设计的流程比较繁琐、复杂，需利用大量纸笔来手工绘制功能框图、原理图、PCB版图等。而EDA设计流程更加自动化和流畅，从原理图到电路仿真，再到PCB版图的一体化设计。3、设计方法不同：传统电路设计采用手工方式进行，需要手绘原理图，手算
  • 关键字： EDA  电路设计  

智能服务带来全面安全——中国公有云托管安全服务能力报告正式发布

  • 网络安全已经成为全球最高管理层数字化举措所面临的最大障碍。IDC通过调研发现，在整个的数字化转型过程中企业组织对于网络安全的担忧是最大的。因此，多年来，数字化转型企业持续保持在安全方面的投资。随着攻防博弈的持续提升，单纯靠网络安全产品来应对网络攻击的方式已经捉襟见肘，难以有效应对网络攻击。全球CIO/CSO已经开始关注托管安全服务（MSS），希望通过专业的安全服务弥补自身在人员、专业能力弱等方面的不足，从而达到提升网络安全防御水平的目的。2022年，托管安全服务市场成为全球网络安全产品与服务市场中的最大子
  • 关键字： 公有云托管  安全服务  IDC  

希荻微推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片

  • 近年来，在全民运动与健康意识增强的加持下，以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为消费者最关注的热点产品之一。然而，可穿戴设备需要持续供电，其续航能力成为消费者关注的热点问题。电池容量小，元器件耗电量大是充电频率过高的主要原因之一，如何延长电池寿命并提高电源效率成为了这个行业亟需解决的问题。中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片—HL7543。该芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更加高效、
  • 关键字： 模拟芯片  希荻微  

长电科技将在上海临港新建汽车芯片成品制造封测项目

  • “上海临港”微信公众号消息，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头江苏长电科技股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产
  • 关键字： 汽车芯片  长电科技  

2022下半年中国边缘云市场规模持续增长,同比再超50%

  • 近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国边缘云市场跟踪研究，2022H2》报告显示，2022下半年，中国边缘云市场规模总计46.0亿元人民币，同比增长达到53.5%；其中，边缘公有云服务、边缘专属云服务、边缘云解决方案市场规模分别达到23.2、 6.7和16.1亿元人民币。基于边缘资源的互联网音视频分发、本地用户轻量级上云、边缘安全需求、云游戏方案探索与部署、安防监控视频存储与视图计算等是本期的市场核心驱动力。研究背景随着云计算服务市场的持续蓬勃发展，中国云计算用户对于云计算的使用方式更加成熟和理性，
  • 关键字： 边缘云市场  IDC  

面临英特尔抢先踏入 3nm 世代，消息称 AMD 苏姿丰 7 月拜访台积电商讨未来

  • IT之家 6 月 29 日消息，据《电子时报》，AMD CEO 苏姿丰将于 7 月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向 PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议 4/3 纳米制程及先进封装合作事宜。半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由于英特尔已修正与台积电在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），对于未来 2 年 PC 平台仍停留在 4nm 的 AMD 而言将是一大危机。由于
  • 关键字： AMD  

利扬芯片：将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入

  • 2023年7月3日，利扬芯片(688135.SH)接受投资调研称，公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入
  • 关键字： 利扬芯片  

新出口管制落地，芯片国产化有望加速

  • 上周市场整体震荡，上证指数、创业板指分别上涨0.13%、0.14%。消费、金融板块表现不佳，拖累沪深300指数下跌0.56%。市场日均成交额约9000亿元，环比缩量，北向资金净流出84.81亿元。来源：Wind海外方面，上周美联储主席鲍威尔又表示，美联储尚未完成抗通胀工作，预计货币政策将进一步收紧。而从美国经济数据看，美国一季度GDP终值数据大幅上修，一季度美国GDP按年增长2%，较此前公布的修正数据上修0.7%，超出市场预期的1.4%，支撑美联储进一步加息。期货交易的数据显示，市场预计美联储7月将利率区
  • 关键字： 芯片国产化  

vivo助推手机卫星通信技术商用落地

  • 6月28日，2023年上海世界移动通信大会(MWC)在上海新国际博览中心正式开幕。vivo在MWC现场的合作伙伴展台上展示了卫星通信样机，是国内首次实现5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)直连卫星外场验证成功并收发卫星短消息的手机终端，vivo将联合产业链的伙伴，积极推动5G NTN的商用落地。现场图移动通信发展至今，在全球仍然有很大比例的区域尚未被地面移动通信网络所触及， 未来演进的一个重要方向是天地一体化的网络，利用卫星的资源，实现非地面网络NTN的通信，达到更好
  • 关键字：   

中国团队推出世界首颗 AI 全自动设计 CPU“启蒙 1 号”：无人工干预，性能堪比 486

  • IT之家 6 月 30 日消息，据《半导体产业纵横》报道，中科院计算所等机构用 AI 技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片 —— 启蒙 1 号。该 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍，性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，可运行 Linux 操作系统。▲ 图源中科院计算所论文这是全球首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片，65nm 工艺，频率达到了 300MHz，相关研究论文已经在今年
  • 关键字： RISC-V  CPU  AI  

苹果大幅下调首款 MR 头显产量预测，分析师称规模化生产信心不足

  • 北京时间 7 月 3 日午间消息，苹果已被迫大幅下调混合现实头显 Vision Pro 的产量预期。消息人士表示，苹果准备在 2024 年生产不到 40 万台 Vision Pro，此前该公司希望在 2024 年推出时出货量达到 100 万部。据多名直接了解该设备制造过程的人士透露，设计的复杂性和生产上的困难是降低目标的原因，而推出价格更低的版本的计划也不得不推迟。经过 7 年的研发，Vision Pro 于上月发布，被誉为自 iPhone 以来最重要的产品发布。苹果已表示，这款售价
  • 关键字： MR头显  Apple  

Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC

  • nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。 挪威奥斯陆 – 2023年7月3日 –  Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300™电源管理集成电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差电压转换器（LDOs）并集成了电池充电功能，适用于电池驱动的应用。nPM1300将通常需要五个或更多分立元件的电路组合
  • 关键字： Nordic  电源管理IC  

TO263-7封装的新1200V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

  • 【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。  相比第一代产品，1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%，具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行，缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压（VGS(th)
  • 关键字： TO263-7  1200V  沟槽式MOSFET  电动出行  
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