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一文读懂RS-232、RS-422及RS-485串行数据标准的选择及使用

  • 按照技术指标和电气接口有三种常见的串行数据标准：RS-232、RS-422和RS-485。本文将介绍电缆端接技术、多个负载的使用、RS-232菊花链连接、RS-232至RS-485的转换、RS-485至RS-232的转换，以及RS-232端口供电的RS-485转换。标准的奇妙之处在于有如此之多的选择，这同样也适用于电气接口标准。随着不同行业内串行数据标准的独立发展，我们拥有的标准从未如此之多。PC和电信应用领域最成功的串行数据标准可能就是RS-232。相类似，RS-485和RS-422也在工业应用领域最成
  • 关键字： ADI  串行数据标准  

THS隐形安装应用的非接触式开关

  • 传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的THS (Touchless Hidden Switch) 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF传感器就能可靠运作。新型硕特THS能与知名TTS按钮开关的经证实ToF传感器搭配使用；光源发射的光束被周遭环境反射，反射光被传感器撷取，并以恒定光速与测量到的传输时间来计算距离，精度相当高！在控制表面有一个微小、几乎看不到的缝隙，光讯号能透过该缝隙传送与接收，足以让按钮开关在接近时被激活。
  • 关键字： 隐形安装  非接触式开关  硕特  

5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G双连接下的载波聚合是怎样的？

  • 5G的网络架构其实承袭自4G，只支持分组交换，不支持电路交换，也就是说自身的5GC核心网是没法支撑语音业务的，必须依赖于一个叫做IMS的系统。一、5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G的网络架构其实承袭自4G，只支持分组交换，不支持电路交换，也就是说自身的5GC核心网是没法支撑语音业务的，必须依赖于一个叫做IMS的系统。跟IMS结合之后，独立打电话的问题完美解决。因此基于5G的语音业务就叫做VoNR (Voice over NR)。而4G在IMS支持下的语音业务就叫VoLTE（Voi
  • 关键字： 5G  载波聚合  

了解电荷放大器频率响应

  • Allegro MicroSystems 的A1337被描述为高度集成、基于霍尔效应的 0° 至 360° 角度传感器。它包括各种集成信号处理和便捷的数字通信。Allegro MicroSystems 的A1337被描述为高度集成、基于霍尔效应的 0° 至 360° 角度传感器。它包括各种集成信号处理和便捷的数字通信。我真正欣赏的一件事是有关磁铁物理配置的清晰信息。如下图所示，A1337 有两个霍尔元件。据我所知，拥有两个元素的目的只是为了提供冗余。图表取自A1337数据表。每个基于霍尔元件的传感器都可以
  • 关键字： 电荷放大器  

中国限制出口镓和锗，后续影响仍在酝酿

  • 中国政府依法对相关物项实施出口管制，是国际的通行做法，不针对任何特定的国家。
  • 关键字： 镓  锗  半导体原材料  

集合全行业资源,IC China赋能大产业协同

  • 为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。汇聚行业资源大合作，致力于促进产业链和区域间的协同发展，成为本届展会的重要亮点。                  联合国内外行业协会，启动全球IC业权威大
  • 关键字：   

30周年祝福语——Qorvo

  • 尊敬的EEPW团队，Qorvo公司衷心祝贺您迎来30周年庆典！在过去的三十年里，EEPW以其专业的报道和深入的分析为电子工程领域做出了杰出的贡献。作为您的合作伙伴，我们感到无比自豪并荣幸。您一直以来对于行业动态和技术趋势的深入剖析，为Qorvo以及整个行业的发展提供了重要的参考和指导。在未来的日子里，我们期待与EEPW继续携手合作，共同创造更多辉煌的成就。祝愿EEPW在未来的旅程中继续取得卓越的成就，为电子工程领域的进步和创新贡献更多的力量。对您公司30周年以来做出的贡献致敬，同时也祝福EEPW继续在行业
  • 关键字：   

30周年祝福语——赛灵思

  • 亲爱的EEPW团队，赛灵思全体成员向您献上最诚挚的祝福，祝贺您迎来30周年庆典！三十载华章，EEPW在电子工程领域的卓越贡献不可磨灭。您的勇于创新、专注品质和不懈努力为行业树立了光辉榜样。在过去的三十年里，EEPW一直是延展技术边界、推动行业进步的重要力量。您无数次地引领着潮流、掌握着先机。您的深入解读和精准报道让世界了解和认识电子工程的发展趋势和前沿科技。再次向EEPW团队表示由衷的祝贺！
  • 关键字：   

赛灵思：更智能的解决方案集锦

  • 赛灵思：更智能的解决方案集锦赛灵思（Xilinx）具备更智能的网络专家，能帮客户最大限度地实现未来设计的价值，充分发挥 Xilinx All Programmable FPGA 和 SoC 产品的作用，从而帮助客户领先同类竞争对手整整一代的水平。Xilinx 面向网络和数据中心的更智能的解决方案针对三大细分市场：（1）更智能的无线 HetNet；（2）更智能有线网络，包括边缘和电信级以太网；（3）更智能的数据中心。赛灵思更智能的解决方案可实现以下目标：（1）系统性能提升；（2）BOM 成本削减；（3）总功
  • 关键字： 赛灵思 以太网 有线网络 智能  

Bourns 推出全新增量式编码器，具有长寿命旋转和多种制动选项，可增强客户的可配置性

  • 2023年7月4日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布了新型 PEC11J 系列编码器，作为已停产的 ALPS 型号 EC11J 系列的直接替代品。 Bourns® PEC11S 系列的修改配置可应使客户能够继续支持现有应用，而无需更改其机械或电气布局。 建议客户可进行测试以确保其特定应用程序兼容，亦可根据要求提供样品进行测试。Bourns® 新型 PEC11J 系列编码器具有 IP40 等级，采用紧凑的表面安装设计，旋转循环寿命为 100,000 次
  • 关键字： Bourns  增量式编码器  

Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计

  • 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款专为高可靠性解决方案设计的全新型 SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 车规级半屏蔽功率电感器系列，符合 AEC-Q200 标准，其底部焊接引线结构可提供增强的机械强度和稳定性，适用于汽车系统、电源、DC-DC 转换器以及各种工业和电信电子产品等关键任务应用。Bourns 半屏蔽结构结合了非屏蔽和屏蔽电感器的特点，提供比非屏蔽电感器更低的磁场辐射，是全屏蔽铁氧体电感器更具成本效益的替代方案。全新型铁氧体磁芯、漆包铜线功率电感器的电感
  • 关键字： Bourns  半屏蔽  功率电感器  

Aurora协议的高速传输系统的研究与FPGA实现

  • 随着5G技术的发展，对信号的带宽以及传输速率都有较高的要求，同时对高速率数据解析处理和传输使得对信号的测试难度变得越来越有挑战性，目前Aurora协议作为最常用的一种高速传输协议，被广泛应用。本研究主要基于Xilinx公司的ku060系列芯片，使用FPGA内部自带的Aurora协议的IP核进行设计实现，为了满足Aurora协议的数据传输，本设计使用了数据转换模块，对传输过来的数据进 行处理，以达到Aurora协议数据传输的要求。
  • 关键字： 202306  Aurora协议  高速率  

30周年祝福语——罗德与施瓦茨

  • 尊敬的EEPW团队，罗德与施瓦茨公司怀着极大的喜悦和激动，向你们致以最诚挚的祝福，庆祝EEPW媒体团队30周年的辉煌成就！在过去的三十年里，EEPW一直以专业、创新和可靠的方式，为电子工程领域的专业人士提供了无尽的知识和信息。你们的报道不仅跟踪和捕捉了行业的最新动态，还为读者提供了深入的技术见解和宝贵的经验分享。作为罗德与施瓦茨公司的合作伙伴，我们深感荣幸能与你们并肩工作，共同塑造和推动电子工程领域的发展。我们的合作关系不仅仅是商业伙伴，更是相互学习和成长的伙伴关系。通过我们的共同努力，我们为工程师们提供
  • 关键字：   

30周年祝福寄语-NXP篇

  • 亲爱的EEPW电子产品世界团队，恩智浦衷心祝贺你们迎来30周年的里程碑！在过去的三十年里，你们作为电子技术媒体的领军者，始终为电子行业的发展和创新提供了宝贵的支持与协助。你们的专业报道和深入的行业分析，为广大电子工程师和技术专家提供了全面的资讯和指导，成为他们追求卓越的不可或缺的伙伴。你们不仅跟随着技术的变迁，时刻掌握着电子行业的最新动态，还秉持着客观、公正和质量至上的原则，为读者们带来了可信赖的内容。三十年的风雨历程见证了你们的坚持和努力，同时也见证了电子行业的巨大变革。我们衷心希望，在未来的岁月里，你
  • 关键字：   

ERS进入中国的第六年：实验室落户上海

  • 作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
  • 关键字： ERS  封装  晶圆  测试  卡盘  
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