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iPhone 15刘海全换成动态岛

  • 苹果秋季发表会登场，全新iPhone 15系列新机备受瞩目，这次在发表会上全新推出 iPhone 15 与 iPhone 15 Plus。iPhone 15／15 Plus这两款15系列，屏幕造型全部变成动态岛，iPhone 15尺寸是6.1吋，iPhone 15 Plus是6.7吋，iPhone 15 与 iPhone 15 Plus，采用业界首创的注色玻璃背板，搭配令人惊艳的纹理雾面外观，以及全新弧形边缘的铝金属机身。除了动态岛，两款机型皆具备专为协助使用者捕捉绚丽照片，记录每日生活的先进相机系统。强
  • 关键字： 苹果  iPhone 15  

iPhone 15新机即将亮相！颜色、价格、亮点懒人包曝光

  • 苹果秋季发表会即将登场，全新iPhone 15系列新机备受瞩目，外传由于苹果Pro系列以上新机采用全新A17处理器，价格将全面上涨，顶规甚至有望再次刷新纪录。外传iPhone 15系列机种，将有6.1吋屏幕的iPhone 15、6.7吋屏幕的iPhone 15 Plus，以及高级机款6.1吋 iPhone 15 Pro、6.7吋屏幕的iPhone 15Pro Max共四款机型。至于这次有什么颜色呢？市场预测，iPhone 15与iPhone 15 Plus将以淡色系为主，除了基本款黑色之外，粉蓝、粉红、粉
  • 关键字： 苹果  iPhone 15  

第二季NAND Flash营收环比增长7.4%，预期第三季将成长逾3%

  • 据TrendForce集邦咨询研究显示，第二季NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）续跌10~15%，而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%，合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收约93.38亿美元。自第二季起，三星（Samsung）加入减产行列，且预期第三季将扩大减产幅度，供给收敛的同时也在酝酿涨价，供过于求态势有望因此获得改善。不过，由于NAND Flash产业供应商家数多，在库存仍高的情
  • 关键字： NAND Flash  TrendForce  

AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单

  • ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，202
  • 关键字： AI  GPU  台积电  

韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

  • 9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增加0.5天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。单月出口额从去年10至上月连续11个月同比下滑。按出口品目来看，半导体出口同比减少28.2%，截至8月连续13个月同比减少。石油制品（-14%）、汽车零部件（-15.1%）、精密仪器（-16.6%）、计算机周边设备（-46.5%）出口也均减少。按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下
  • 关键字： 韩国  半导体  

苹果自研基带芯片进展不及预期 与高通延长三年合同

  • 据外媒报道，全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这意味着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长
  • 关键字： 苹果  基带  芯片  高通  5G  

传三星预计2026年量产新一代HBM4

  • 据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接口数为每颗芯片1024个，拥有超过2000个以上I/O接口的HBM尚未问世。以HBM不同世代需求比重而言，据TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2
  • 关键字： 三星  HBM4  

中国首款自研车规级7nm芯片量产上车

  • 9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU“周易”，INT8算力可达8TOPS。此次领克08车型搭载两颗“龙鹰一号”，官方表示，这两颗“龙鹰一号”集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU
  • 关键字： 车规级  7nm  芯擎科技  

除了二极管，防反接电路还能用什么？

  • 二极管串联以常用的5V/2A为例。常用二极管串联在电路中，在电源反接时，二极管承担所有的电压，有效防止电源反接损坏后级设备。但是，二极管上压降较大，损耗较高。使用肖特基二极管可以减小损耗，但是仍对电路有较大影响，特别是在电源电压更低的情况下。反并二极管+保险丝使用反并二极管+保险丝，正常运行时基本没有损耗。在电源反接时，电源侧接近短路，保险丝熔断，从而实现保护。反接发生后，二极管和保险丝一般都需要更换。并且，输入反接时产生一个负压，后级设备还是有可能损坏。PMOS防反接电路基本电路基本的PMOS防反接电路
  • 关键字： 二极管  反接  电路  PMOS  

是德科技年度技术盛会在上海成功举办,以澎湃动能引领科技创新

  • 是德科技宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动，旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。若想在当今的全球经济中取得成功，就必须采用综合、灵活的方法持续推动创新。每年不断涌现的新技术促使企业进一步设想和开拓超越行业标准之外的新领域。是德科技推出的解决方案可以帮助客户解决全行业技术挑战。是德科技大中华区市场总经理郑纪峰表示：“放眼中国市场，通
  • 关键字： 是德科技  Keysight World Tech Day  

最新MLCommons结果公布英特尔展现强大AI推理性能

  • 今日，MLCommons公布针对 60 亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基准测试结果，其中包括英特尔所提交的基于Habana® Gaudi®2 加速器、第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及英特尔®至强® CPU Max 系列的测试结果。该结果显示了英特尔在AI推理方面极具竞争力的表现，并进一步加强了其对加速从云到网络到边缘再到端的工作负载中大规模部署AI的承诺。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“正如
  • 关键字： MLCommons  英特尔  AI推理  

贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭载100MHz Arm® Cortex®-M33内核，为低内存、低引脚数的小封装应用设计提供入门级解决方案。RA4E2 MCU拥有高速性能，适用于智能家居设备、消费电子、医疗设备以及工业传感器网络等。贸泽电子供应的Renesas RA4E2 MCU具有一系列强大的外设，包括12位模数转换器、通用PWM定时器
  • 关键字： 贸泽  Renesas  RA4E2  MCU  

碾压 H100！英伟达 GH200 超级芯片首秀 MLPerf v3.1，性能跃升 17%

  • 【新智元导读】传说中的英伟达 GH200 在 MLPerf 3.1 中惊艳亮相，性能直接碾压 H100，领先了 17%。继 4 月份加入 LLM 训练测试后，MLPerf 再次迎来重磅更新！刚刚，MLCommons 发布了 MLPerf v3.1 版本更新，并加入了两个全新基准：LLM 推理测试 MLPerf Inference v3.1，以及存储性能测试 MLPerf Storage v0.5。而这，这也是英伟达 GH200 测试成绩的首次亮相！相比于单张 H100 配合英特尔 CPU，GH200 的
  • 关键字： 英伟达  GPU  计算平台  

先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”

  • 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
  • 关键字： 封装  半导体  台积电  三星  英特尔  芯片  

消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品

  • IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding
  • 关键字： 三星  海力士  内存  
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