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BOE（京东方）越南智慧终端二期项目提前量产

  • 近日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目量产暨客户交付仪式在越南巴地头顿省富美市成功举办。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，越南二期项目比原计划提前两个半月量产，以先进的运营管理经验再次彰显“BOE速度”。该项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品，是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，对BOE（京东方）打造一体化产业生态、提升产业价值链具有重要意义。BOE（京东方）董事长陈炎顺，越南富美3工业区董事长、总经理阮氏草儿，以及来自电视、显示器、电子纸、车载领域的
  • 关键字： BOE  京东方  智慧终端  越南  

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

  • 人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。AI不仅是一项技术突破，它更是软件编写、理解和执行方式的一次永久性变革。传统的软件开发基于确定性逻辑和大多是顺序执行的流程，而如今这一范式正在让位于概率模型、训练行为以及数
  • 关键字： 并行计算  GPU  GPU IP  

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和并行处理。其设计融合了高效的内存管理与稀疏感知加速技术，显著降低计算负载与延迟，确保AI处理流畅、响应
  • 关键字： 芯原  NPU  大语言模型推理  NPU IP  

芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型（LLM）推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器（GPGPU）架构，并集成专用AI加速器，可为AI应用提供卓越的计算能力。其可编程AI加速器与稀疏感知计算引擎通过先进的调度技术，可加速Transfo
  • 关键字： 芯原  GPGPU  计算IP  服务器AI  

Nordic的nRF9151蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证

  • 全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor宣布，用于先进蜂窝物联网的nRF9151低功耗模组已成功通过日本最大蜂窝网络NTT DOCOMO的使用验证。电信巨头NTT DOCOMO的 LTE-M 网络覆盖了日本全国大部分人口。nRF9151蜂窝物联网连接以通过验证的nRF9151模组开发新产品设计，可以在 NTT DOCOMO 的网络上实现日本全国范围蜂窝物联网连接兼容性。nRF9151模组还通过了日本无线电和电信设备的强制性产品认证(TELEC/MIC认证)，这也保证了
  • 关键字： Nordic  蜂窝物联网模组  LTE-M  

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz
  • 关键字： 瑞萨  微控制器  MCU  USB-C Rev. 2.4  

星云智联发布S1400系列AI智算高速互联网卡，适配 DeepSeek

  • 近日，星云智联正式发布国内领先的S1400系列AI智算高速互联网卡。该系列产品专为满足人工智能大模型训练与推理等智算场景的极致需求而设计，凭借其全自研核心技术与卓越性能，为飞速发展的人工智能产业提供极致高效、稳定可靠的全场景互联解决方案与坚实的网络底座。 目前，产品已成功适配DeepSeek的DeepEP开源通信库，显著提升AI计算集群的通信效率，为AI应用创新注入强劲动力。S1400系列AI智算高速互联网卡具备1x400G或2x200G的网络接口模式，采用PCIe Gen 5.0 x16接口，提供高达双
  • 关键字： 星云智联  高速互联网卡  AI训推  

浩亭革新D-Sub连接|推拉锁扣设计, 安装效率倍增！

  • 如果说浩亭以PushPull推拉式连接器而闻名，那么推拉式D-Sub外壳就是该系列的完美补充。通常客户需要在设备上使用多个连接器，如圆形，RJ45和D-Sub，现在浩亭可以提供一个锁定机制。在过去的几年里，浩亭收到了很多客户需求，要求简化D-Sub连接器之间的连接。由于业内已经建立了QuickLock和SnapLock系统，浩亭开发了与这些现有机制兼容的D-Sub外壳，提供额外的强大功能，如真正的推拉功能，无需螺钉用于装配过程，同时还可添加浩亭编码系统。创新的设计不仅加快了装配过程，而且使它很容易改造升级
  • 关键字： 浩亭  D-Sub  推拉锁扣  

Bourns扩展增量式编码器产品线，旋转寿命功能再升级

  • Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩展其 PEC11J 增量式编码器产品系列，新增功能可提升装置的旋转寿命。设计人员现在可选择每 360° 旋转 24 脉冲的产品，并可选配无定位点选项。旋转脉冲功能可满足日益多样化的客户应用需求，而无定位点设计则提供更平顺、连续的操作体验，适用于需要精密、渐进式调整的应用场景。Bourns® PEC11J系列增量式编码器PEC11J 系列保留了其先进设计特色，包括 IP40 防护等级、10 万次旋转寿命评级，以及 -10°
  • 关键字： Bourns  增量式编码器  增量编码器  

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX™ TC3x微控制器和电源管理IC。Rivian的R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块英飞凌科技汽车电子事业部高压模块产品线负责人Stefa
  • 关键字： 英飞凌  Rivian  牵引逆变器  功率模块  

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”

  • 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型
  • 关键字： ROHM  SPICE模型  ROHM Level 3  SiC MOSFET模型  

研究人员巧用制造技术推动半导体进步

  • 从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和可扩展性。这些制造技术可以推动从压电传感、红外成像到太阳能能的应用。 热处理技术大幅提升压电薄膜性能密歇根大学的工程师们通过简单的生长后热退火步骤，将钪铝氮化物（ScAlN）的压电响应提高了八倍——这种材料已被视为传统陶瓷如 PZT 的继任者。转折点？将材料加热至 700°C 持
  • 关键字： 半导体  材料  

应用导向●数智领航2025(第三届)ITSU年度论坛在京成功举办

  • 2025年6月7日，由中国服务贸易协会主办、中国服务贸易协会信息技术服务委员会（ITSU）承办的“应用导向 • 数智领航”2025年(第三届) ITSU年度论坛在京隆重举行。本届论坛聚焦于AI 创新应用、数据要素发展及 IT 服务生态建设三大主题，恰逢“十五五”规划开启之际，具有重要的现实意义，为产业的发展注入新鲜动能。本届论坛是一场关于央国企数智化发展的重要行业交流活动，其规格之高、规模之盛、影响之大，均为历届ITSU论坛之最。论坛由国资委信息中心原主任王绪君、ITSU主任/中石化信息化部原主任李德芳、
  • 关键字：   

电感的参数有什么多？

  • 1. 电感本质特性电感的等效模型如下图：一个电感串联一电阻再与电容并联，正是感值、直流电阻和寄生电容的体现。电感量 (L)表示电感的自感能力，单位亨利 (H)。决定因素：线圈圈数、绕制密度、磁芯类型及其磁导率。基本物理特性，与电流大小无关。感抗 (XL)电感对交流电流的阻碍作用，单位欧姆 (Ω)。公式：XL=2πfLXL = 2pi f LXL=2πfL （与频率和电感量成正比）。分布电容线圈间及与周围结构间的寄生电容，会降低Q值并影响稳定性。可通过分段绕法减小分布电容。2. 电感性能指标品质因数 (Q)
  • 关键字： 电感  

陶瓷电容 失效分析

  • 片式多层瓷介电容器（MLCC）除有电容器“隔直通交”的通性特点外，还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高和适合表面安装等特点。随着电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式多层磁介电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%~15%的速度递增。 毫不夸张地说，MLCC是电子大米，不可或缺。当MLCC失效时会导致整个电子系统出现故障，因此本文将MLCC的选型和失效分析做一个简单的科普介绍。 MLCC结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而片式多层瓷介电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说
  • 关键字： 电容器  失效分析  
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