财联社（上海，编辑阿乐）讯，科技巨头英特尔公司周一（7月26日）表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。 英特尔周一表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat G
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财联社讯，美国芯片巨头高通(Qualcomm)周日表示，如果英国芯片设计公司ARM以400亿美元价格出售给英伟达(Nvidia)的交易被监管机构阻止，高通将对投资ARM持开放态度。 高通公司总裁兼候任CEO阿蒙(Cristiano Amon)称，如果ARM目前的所有者软银决定让该公司上市，而非出售给英伟达，那么高通将与行业其他公司一起收购ARM的股份。 阿蒙表示，“如果ARM有一个独立的未来，我认为你会发现这个生态系统中的很多公司都会对投资ARM很感兴趣。”阿蒙还补充说，高通“肯定会对此持开放态度
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高通获供货华为许可在今年6月2日举办的鸿蒙系统发布会上，华为除了推出备受期待的鸿蒙OS2.0正式版之外，还发布了好几款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不仅是华为的第一款鸿蒙平板，还透露出了一个重要信号：高通已经获得供货华为许可。之所以这样说，主要是因为10.8英寸的MatePad Pro，搭载的是阉割后的高通骁龙870处理器，不支持5G网络，只是一款4G芯片。但这足以证明高通与华为建立了合作关系，如果没有得到美国的许可，在相关规则的作用下，高通肯定无法向华为出货。大家都知道，自去年
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最新一代Wi-Fi技术6刚开始普及，下一代Wi-Fi技术就已经开始研发，速度有望达到3倍的提升。 高通骁龙865是首批支持Wi-Fi 6的手机SoC之一。所以随着搭载骁龙865以及其它支持Wi-Fi 6的手机的上市，这项新的连接技术开始快速普及。同时，支持Wi-Fi 6的无线路由器也越来越多。 现在，我们正在等待下一代Wi-Fi技术，应该称为Wi-Fi 7的技术。 据了解，三大芯片巨头——高通、博通和联发科都已经在开发相关技术，但这项最新的Wi-Fi技术不会很快使用。高通预计，这项技术的推出还需
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5月24日消息据第一财经报道，针对“缺芯”的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。 孟樸称，因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。 IT之家了解到，为应对全球性的缺芯问题，在3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通上周还推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC。 此外，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟
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高通技术公司推出其首款专为物联网（IoT）打造的调制解调器解决方案，配备5G连网能力并针对工业物联网（IIoT）应用进行优化，以协助推动物联网生态体系发展。高通315 5G物联网调制解调器射频系统是全方位的调制解调器对天线解决方案，可支持物联网生态体系，为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置，加速5G物联网的普及。5G被认为是广泛的连网架构，如今也开始展现动能，为物联网等新兴应用带来预期的影响和成长。高通技术公司作为加速数字转型的推动者，率先为生态系提供解决方案，以升级现行物联网系统，帮助实现5G物
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2020年谷歌发布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC骁龙765G，现在即将发布的谷歌Pixel 6系列再度回归旗舰定位。 5月21日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染图，这将是谷歌今年下半年要发布的高端旗舰。 渲染图显示，谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸为6.67英寸，这是谷歌迄今为止屏幕尺寸最大的Pixel机型，机身三围尺寸为163.9×75.8×8.9mm，重量暂时不得而知。 此外，爆料称谷歌Pixel 6 Pro终于支持了屏幕指纹识别，此前谷歌
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高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记本电脑、客户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽带（MBB）装置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计为基础的即插即用型5G卡，将加速5G在PC、平板计算机、延展实境和路由器/CPE等产品类别的普及。新的参考设计搭载首款3GPP Release 16规格的5G调制解调器射频解决方案，即Snapdra
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5月20日消息，在高通宣布推出骁龙778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme将是首批搭载高通骁龙778G处理器的手机品牌，新品即将登场。 关于realme骁龙778G新机的细节，官方尚未透露，有爆料称新品可能是realme 8 Pro 5G。 回到骁龙778G上，这颗芯片采用了台积电的6nm，这也是高通骁龙第一次使用台积电6nm。 CPU方面，骁龙778G采用Kryo 670，最高频率2.4GHz，号称性能提升最多40％。集成骁龙X53 5G基带，支持毫
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5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 纳米工艺技术的骁龙 778G 5G 移动平台，扩展其 7 系列产品组合。骁龙 778G 5G 芯片组采用高通 Kryo 670 CPU，可实现 40% 的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的 Adreno 642L GPU 图形渲染速度号称比上代产品快 40%。在人工智能方面，骁龙 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 处理器，具有 12 TOPS 性能。为了加强游戏，还配备了骁龙精英游戏功能。高通骁龙 7
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高通技术公司表示，根据商用装置上的实测结果，5G毫米波连网速率相较仅于6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果，是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国用户藉由商用装置自发进行的测速数据。与低频的4G或5G频段相比，5G毫米波利用超宽通道实现指数级提升的更快速率，并提供更大容量。5G毫米波在全球继续保持强劲发展动能，美国和日本的所有主要电信营运商均已部署5G毫米波，欧洲和东南亚近期也开始发展5G毫米波的部署，而像是澳洲和拉丁美洲等国家及地区则将很快跟进。
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去年联发科在5G基带性能上大力发展，得到了市场的认可，反超高通成为了2020年的芯片霸主。高通又“翻车”了 高通在今年算是连连翻车，本来推出的全新的5nm芯片高通骁龙888，不料在适配到手机后，被不少用户反映芯片发热严重的问题。 芯片发热问题自然是因为5nm工艺不成熟造成的，让高通的口碑一下子掉了不少。为了挽回口碑，高通紧连着推出了7nm芯片高通骁龙870，这才挽回了一些自己的颜面。 而如今，骁龙888芯片翻车的问题也才刚刚平息过去，高通这次又“翻车”了，而且翻得还有些严重。 据最新的消息表示
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从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。 此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据 手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。 联发科跻身智能手机SoC出货量第一，与天玑7
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去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
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昨晚，小米集团副总裁常程在个人微博透露称，小米10升级款将于今天（3月8日）上午10点官宣。常程微博写到：“小米10是去年小米冲击高端的开山之作，收获了大量好评和多项认可。2020年度好手机，小米10实至名归。2021新年新气象，再来个升级新品！周一，上午10点，不见不散。”评论中，不少米粉都在猜测新机会是“小米10S”，作为小米10的升级款，新品这样命名的话没毛病。此前就有爆料称，增强版旗舰守门员的新版小米10将于本月正式上市。据爆料，新机搭载高通骁龙870，采用7nm工艺打造，CPU包含一颗A77（3
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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