- 即便是在目前的阴霾笼罩下，高通和华为这两家中美通信行业的领军企业，依然存在着竞争合作的平衡点。 麒麟芯片即将停产 无米之炊，扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承，受美国政府第二轮制裁打击，华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片（原先命名为1020），但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片，除非美国政府解除对华为的制裁措施。 尽管麒麟芯片自身取得了诸多技术突破，但在芯片制造领域，中国国内芯片制造厂商的工艺制程依然明显
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- 8月11日晚间，高通公布了小米10至尊纪念版彩蛋：小米10至尊纪念版支持120瓦三重秒充，并兼容Qualcomm Quick Charge 5（以下简称QC）技术。QC5是高通带来的全新一代快充方案，官方介绍，QC5的充电效率提升70%，它是基于PD-PPS协议开发的，充电头采用USB-C口输出，允许最高20V的输入电压，通过手机内部串联双电芯实现100W的快充，单电芯充电功率则被限制在45W；支持自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健
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高通 小米10至尊纪念版 120W秒充 QC5
- 问题就出在DSP上！DSP是一个功能齐全的芯片系统，具有各种硬件和软件功能，包括充电/快速充电，多媒体，增强音频等等。换句话说，每一部现代手机显然都有一块这样的芯片。几乎占据了手机市场40%的份额。作为领先的第三方解决方案之一，高通技术公司生产多种可嵌入设备的DSP芯片。谷歌、三星、LG、小米、一加等高端公司，也从高通公司采购DSP芯片。Check Point最近的研究被称为“Achilles”，对DSP芯片进行了深度的安全审查。通过测试，在高通骁龙DSP芯片中发现了400多段脆弱代码。如果利用这些漏洞，
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- 对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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- 美国政府全面封杀华为，但有消息指，美国芯片制造商高通（Qualcomm）正游说总统特朗普（Donald Trump）政府，希望白宫取消向华为出售高科技零件的限制，形容禁令只会导致其他竞争者渔人得利。华尔街日报8月8日取得高通向华府的简报，指美国的出口限制无法阻止华为采购需要的部件，同时可能导致每年数十亿美元从华为的生意利润流入台湾的联发科技及韩国三星电子等竞争对手。美国联邦政府将华为列入出口黑名单，限制对其出口，商务部之后规定，美国的芯片生产商与华为有生意来往前，须申请出口许可。高通则认为有关限制令公司每
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- 炎热的夏天已经来临，又到了这个“空调、西瓜、Wi-Fi”一个也不能少的季节了，吹着空调吃瓜很快乐，但是没有了Wi-Fi，恐怕大家再也快乐不起来了，只能焦躁，没有网络的世界是不可想象的。还有一点，年年岁岁瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因为2020年是Wi-Fi 6的时代了，从年初到现在支持Wi-Fi 6的智能手机、路由器遍地开花，特别是高通骁龙865手机普及之后，带宽超过1Gbps的Wi-Fi 6几乎成了铁杆标准，今年不支持Wi-Fi 6的手机及路由已经无人问
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- 8月5日消息，智通财经透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星
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- 8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。 先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到，目前台积电5纳米制程产
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- 作为国产手机的代表性品牌，小米的每一款新机尤其顶级旗舰都牵动着无数米粉和数码爱好者的心。这段时间以来，随着下半年旗舰大战大幕即将拉开，关于全新的小米新旗舰的爆料已经非常密集，可见大家的关注度和期待值之高。现在有最新消息，近日有数码博主透露，这款被称为“超大杯”版小米10的新旗舰可有望支持GPU自定义控制。根据国外知名爆料网站Slashleaks最新晒出的信息来看，全新的“超大杯”版小米10（有消息称该机将被命名为小米10 Pro+）将允许在默认、节能、平衡、高画质、自定义等模式之间切换，自定义模式下可调节
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- 月30日上午消息，高通公司今天分享了其第三季度财报，并暗示苹果即将推出的5G iPhone可能会推迟。高通表示，其第四季度的财报预期可能会受到“全球5G旗舰手机发布推迟”的影响。高通首席财务官Akash Palkhiwala称，延迟为“轻微”：“我们能看到旗舰手机发布推迟的部分影响。我们认为是略有延迟，某些产品从9月那个季度推迟到12月那个季度。”第四季度涵盖七月，八月和九月，而九月通常是苹果推出新智能手机的月份。考虑到其他智能手机的发布时间和苹果公司的规模，即使高通公司没明确提到iPhone，也可能说明
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- 7月29日，美国高通公司（Qualcomm）在财报电话会议上透露，由于匿名客户推迟“5G旗舰手机的全球发布”，三季度全球5G手机出货量将下降15%。对此，科技媒体“The Verge”在报道中直言，看看即将发布的手机日程，很难想象高通说的不是将于秋季发布的5G版iPhone，其销量足以让前者在财报会议上披露实质性影响。当天，苹果CEO库克在美国国会听证会上坦言，该公司正与华为、三星、谷歌等竞争对手展开激烈竞争，其在开展业务的任何市场都没有在份额上取得主导地位。虽然高通在财报中透露，其第三财季（4-6月）营
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- 7月30日消息，今日高通披露，公司与华为已经达成一项新的授权协议。高通未公布协议的具体内容，不过透露了相关金额：大约18亿美元。高通称公司第四财季(6月29日至9月29日)营收预计将为55亿至63亿美元，而如果算上华为应付未付款项，营收将在73亿至81亿美元之间。两者相差18亿美元。不过目前华为仍被禁止购买高通芯片。高通表示，随着本月与华为达成“长期”协议，公司已与所有主要手机制造商签署了专利授权协议。但高通仍在寻求推翻美国对公司的反垄断裁决。
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- 7 月 30 日消息 路透社消息，得益于 5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解，高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。高通公司股价在盘后交易中上涨了 13%。该公司表示，已经解决了与华为之间的许可纠纷，高通将在第四财季获得 18 亿美元的追补款。高通表示，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。高通去年解决了与 iPhone 制造商苹果公司的激烈法律纠纷后在 2020 年与后者达成了一项协议，这也让高通恢复向苹果出售芯片。
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- 【TechWeb】7月28日消息，日前，高通宣布面向Android终端推出最快速的商用充电技术Quick Charge 5，与前代平台相比，该平台不仅能够为智能手机提供前所未有的充电速度与效率提升，同时还支持一系列全新电池技术、配件和安全特性。据悉，Quick Charge 5有望成为面向智能手机提供100W以上充电功率的首个商用快充平台，可以帮助用户实现手机从零电量充至50%电量仅需5分钟。据官方介绍，Quick Charge 5的性能较前代平
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- 高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5，这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作，也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天，虽然USB
PD大有一统江湖的趋势，但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术，以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick
Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容，新的Quick Charge
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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