近年来，我们看到人工智能（AI）和机器学习（ML）的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元（GPU）的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计（而不是算法）被预测为下一个重大发展提供基础。 随着大型企业，初创企业和中小型企业等公司争相建立支持AI生态系统的基本AI加速器技术，包括知识产权（IP）在内的无形资产的保护将成为该领域成功的关键方面之一。 近年来，ML模型的size大幅增加（大约每3.5个月翻一番），已成为ML模型准确性增长的主要驱动力之一。为了保持这种近乎摩尔定
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半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎“牙膏”挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本的代号为Lahaina+，这可能是骁龙875+，这也符合高通一贯的传统，之前的骁龙865和骁龙865+，就是按照这个思路来的。另外，除了曝光的这两个型号后，还有一个骁龙875G型号流出，至于它是不是骁龙875+改名而来的，目前还不清楚，但基本可以确定的是，所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产，毕竟高通与三星
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电气化、智能化、网联化、共享化，“新四化”浪潮驱动汽车行业迎来前所未有的变革。其中，连接技术正在发挥支撑作用。 在汽车领域，高通持续投入创新近20年。在2020（第十六届）北京国际汽车展览会开幕前夕，高通产品市场高级总监艾和志、高通技术标准高级总监李俨向媒体介绍了高通在汽车领域的布局情况。高通认为未来汽车的变革方向主要集中在三方面：全新的驾乘体验、汽车与万物的互联以及汽车的智能化。未来的智慧交通是整合了人、车、路、云一体化的综合性智慧交通，将极大提高汽车的安全性，改善出行体验、提升出行效率。数字座舱
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9月23日午间消息，在今日的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。 对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。 至于华为是否会投资芯片制造领域，郭平回应称，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力，“帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说。
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新浪科技讯 9月21日上午消息，由新浪科技、新浪5G联合主办的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天开幕。高通公司中国区董事长孟樸在主论坛演讲中分享了他对5G商用的观察以及对未来的展望。他表示，5G平台将成为未来十年的创新平台。但一家公司不可能完成所有的事情，5G的发展需要整个生态系统的真诚协作，携手共赢。 孟樸表示，5G商用一年多时间，已经成为迄今为止商用部署速度最快的一代无线通信技术。目前，全球有超过385家运营商正
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9月19日消息，据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。以高通骁龙865为例，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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在庆祝美国芯片巨头高通成立35周年之际，该公司创始人欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了专访，谈及所谓的“无线圣战”，以及为何美国没有华为这样的公司引领下一代无线基础设施开发。雅各布斯是芯片行业的传奇人物，获得了马可尼奖(Marconi
Award)，也是2008年硅谷远见奖(Silicon Valley Visionary
Award)的获得者。他曾是加州大学圣地亚哥分校的一名教授，后来与朋友成立了名为Linkabit的公司，然后在1985年将其出售。雅各布斯本打算就此退休，但他的朋
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关于5G芯片，现在大家最熟悉的应该是华为麒麟990 5G，还有其他手机厂商使用的高通5G方案骁龙865+X55基带或者是联发科天玑芯片。其实5G芯片发展的时间并不短，经历了4个主要阶段。首先是2008年NASA提出相关概念，2014年全球主要运营商宣布成立下一代移动网络联盟（NGMN）推动5G发展，另一方面华为、高通、联发科等企业开始布局5G芯片早期研究，这些都属于5G芯片早期研发阶段。2016～2018年属于第一代5G芯片试用阶段，这个阶段5G芯片还有很多不完善的地方，例如发热、耗电大，还有高通X50基
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大家现在日渐依赖的手机中部件繁多，而大家感知最明显的可能就是处理器部分了。众所周知高通是手机市场中的芯片巨头，尤其是在高端的旗舰机上，可以说除了华为和苹果外，基本上清一色的都是高通的8系处理器。由此可见，高通在手机芯片方面的地位。而或许是因为米国限制华为的原因，又或许是今年联发科的芯片表现给力性价比等原因，我们最近能明显看到不少新发布的新机搭载的是联发科的芯片。霎时间，“去高通化”的口号不断被网友们提起。进入2020年后，我们熟悉的vivo、OPPO、小米等国产手机品牌以及子品牌都有不少新机采用了联发科的
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由于新冠疫情爆发，促使越来越多的人选择在家工作，芯片巨头高通正加大对5G智能手机和笔记本电脑的押注。 美国当地时间周四，高通发布了其骁龙4系列芯片的5G版本，它将在更便宜的手机上运行，定价在125-250美元之间，将于明年第一季度上市。 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在柏林IFA消费技术博览会的开幕式视频讲话中表示：“高通将兑现让所有智能手机用户都能接触到5G的承诺。” 这项为期三天的活动去年吸引了24万名游客，但由于疫情爆发，今年的活动不对外开放。今年的IFA活动以
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近日，网络安全供应商 Check Point 发表了声明，说该公司在一项代号为“Achilles”研究中，对高通骁龙的数字信号处理（DSP）芯片进行了广泛的安全性评估，发现其中存在大量漏洞，总数多达400多。研究人员表示，由于易受攻击的DSP芯片“几乎见于世界上所有的安卓手机上”，导致全球受此漏洞影响的机型超过40%，其中不乏有全球知名品牌手机。报告中指出，攻击者利用这些漏洞不仅可以将手机变成一个完美的监听工具，而且还能够使手机持续无响应，或者锁定手机上的所有信息，使用户永远不可访问。此外，攻击者还可以利
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据外媒最新报道称，为了不是去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。在这之前，有消息称三星5nm制程出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。当时的消息中显示，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后
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继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前，华为与高通达成专利和解，接着高通打赢反垄断官司，这些事件都让高通的商业模式，以及独有性在 5G 时代走向稳固，市场霸主地位得以延续。不过，事情还在起着变化。华为芯片断供事件后，三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整，改变了几年以来芯片的发展策略。在华为即将退场之际，该策略很有可能对高通产生直接竞争冲击，对整个手机芯片市场也将产生较大影响。三星很有可能在 5G 时代，接棒华为，扛起制衡高通的旗帜。近日，据韩媒 Busines
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诺基亚手机制造商HMD Global今日宣布，已从谷歌、高通和诺基亚等投资者手中融资2.3亿美元，用于5G智能手机的研发。 HMD Global表示，这笔资金将用于5G智能手机的研发，将来会联合当地运营商在美国市场销售。此外，这笔资金还将用于帮助HMD Global在巴西、非洲和印度等市场扩张，并从硬件转向软件和服务等其他领域拓展。 HMD Global总部位于芬兰。2016年5月，诺基亚宣布在全球范围内启动诺基亚品牌重返移动设备、手机和平板电脑市场的计划。
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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