量子位 报道 | 公众号 QbitAI5G不仅可以用在手机上，还可以用在机器人和无人机上。今天，高通推出了一个可用于机器人和无人机的5G系统——RB5。而就在昨天，刚发布又一款手机芯片骁龙690。RB5系统是一套集硬件、软件和开放工具于一体的平台套件，可以为制造商创造出下一代高性能、低功耗机器人和无人机。高通高级副总裁Kanwalinder Singh表示：预计RB5会在六到八个月内上市。那么具体这个系统是怎样的呢？我们就来抢先了解一下。系统包含哪些？这次推出的平台是基于骁龙865SoC的RB5平台，是基
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（原标题：高通总裁：超过375款5G终端采用高通5G技术解决方案）【TechWeb】6月18日消息，据国外媒体报道，高通公司已推出了多款5G移动平台和基带芯片，他们的5G技术解决方案，也已被全球众多公司采用，用于5G终端产品。高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在推出骁龙690 5G移动平台时，高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)就透露，目前全球采用高通5G技术解决方案的5G终端，已经超过了375款。当然，并不是目前已经推出的5G中端产品中，采用高通5G技术解决方案的超过了375款。安蒙所说的
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来源：新浪VR芯片生产需要设计、制造、封装等过程，其中设计是基础，那么目前全球集成电路（IC）设计公司的营收排名如何呢？近日，拓墣产业研究院公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。数据显示，高通2020Q1营收41亿美元，较去年同期增长10.2%，排名第一。博通营收40.8亿美元，同比下滑2.4%，与高通的差距很小，位列第二。英伟达营收29.5亿美元，同比增长39.6%，位列第三。其后分别为：联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思。从增幅来看，AMD和英伟达增速最快，接
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据台媒最新报道，台积电已将华为海思原本预订的第四季先进制程产能全部开放给了其它客户！美方5月份的禁令计划9月份生效，禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。据了解，台积电因无法取得美国政府许可，120天后无法对华为海思出货，所以将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、超微等大客户立即追加下单，第四季7奈米产能将维持满载，5奈米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响不
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据中国台湾工商时报报道，近日内包括苹果、高通、联发科、超微等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。预计台积电第四季营收将与第三季持平，全年美元营收较去年成长15～18％的目标将可顺利达成。据供应链消息，苹果下半年iPhone
12相关晶片已在台积电投片，A14应用处理器第四季将吃下台积电5纳米约12～13万片产能，并有意再取得原本华为海思预订的5纳米产能。苹果近期亦计划扩大iPhone
11及iPhone
SE产能来抢攻华为手机市占，所以第四季追加了A13/A12应用处理器产能约7～8万片，
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某种程度上，当前的旗舰机之争核心战场放在了SoC/处理器上，以苹果、华为、三星等为例，都纷纷上马7nm，今年底前将开始推广5nm。据有关媒体报道，近段时间内，包括苹果、高通、联发科、AMD等在内，都纷纷向台积电大幅追加第四季度的7nm订单。第四季度是个耐人寻味的时间点，因为美方5月份的禁令计划9月份生效，内容即禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。所以本次报道指出，苹果追加7nm，即用于iPhone 11/SE的A13，意在抢夺华为手机的市场占有率，对5nm，苹
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据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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本周,MPEG组织宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也称为ISO/IEC 23094-1标准,因此EVC已被提升为最终国际标准(FDIS)状态。据悉,该标准由华为、高通、三星等企业牵头制定,这些企业也将获得首批支持。MPEG-5 EVC是继1993年的MPEG-1(主要用于CD视频)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和数字广播电视)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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集微网消息 本周,MPEG组织宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也称为ISO/IEC 23094-1标准,因此EVC已被提升为最终国际标准(FDIS)状态。据悉,该标准由华为、高通、三星等企业牵头制定,这些企业也将获得首批支持。MPEG-5 EVC是继1993年的MPEG-1(主要用于CD视频)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和数字广播电视)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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按照惯例，每年上半年尤其是春季，是安卓厂商们轮番发新品、花式吊打iPhone的黄金时期。毕竟，新iPhone的发布会雷打不动地安排在秋季，等半年后苹果的反击到来后，几个月前友商们吹过的牛大家也就不怎么记得了。 但有一说一，看完了今年密集发布的安卓旗舰新机后，我的确对半年前发布的iPhone 11失去了不少兴趣。苹果四月份发了款3299起的iPhone SE，试图通过地表最强的A13，来和安卓旗舰们刚正面，尽管它续航尿崩、信号不行、屏幕小、单摄、没有全面屏……但还是卖得相当不错。 可是，iPhone
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一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战，最后被苹果、高通一纸和解，双方还签订了为期多年的产品供应合同。日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问道和苹果得关系，他表示，现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。显然，双方讨论的产品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美国ITC（国际贸易委员会）公布的一份文件显示，苹果高通的协议要求，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
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集微网消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875,采用5nm工艺。从91 mobiles获得的电子邮件信息显示,与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统,目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带。骁龙875在高通内部的代号为SM8350,而骁龙865代号为SM8250。除了新的X60 5G基带外,爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz频段。配
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据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基
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据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到
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据国外媒体报道，市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通，位居第一。2020年第一季度，华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。该报告披露，华为首次凭借其海思麒麟芯片组，占据国内智能手机处理器市场榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，海思的智能手机处理器出货量为2221万片。90%以上的华为手机使用的都是海思麒麟处理器。该机构表示，尽管海思的智能手机处
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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