- 这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。现在，DigiTimes又报道称，三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。原报道没有给出更多细节，暂时不清楚是什么原因导致的，但是我们都知道，半导体工艺越来越复杂，难度越来越高，想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的，总要经历一个过程。不过另一方面，台媒发布一些不利于
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三星 5nm 高通 骁龙875G
- 7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1
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- 自苹果公司发布AirPods以来，真无线耳机已成为热门趋势。4个月前，Tronsmart发布了自己的Onyx
Ace耳机，全球用户好评如潮。包括《福布斯》在内的媒体公司将其称为“可以替代苹果AirPods的耳机”。这场产业革命改变了人们的习惯。在人们刚刚习惯佩戴真无线耳机后，苹果公司便推出了主动降噪真无线耳机AirPods
Pro。据Tronsmart的调查显示，对于36%的消费者来说，主动降噪是决定真无线耳机是否性能良好的最重要功能。AirPods
Pro的诞生引发了全世界的关注，甚至索
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- 据钜亨网报道称，晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后，能够继续为华为代工芯片。另外，据业内消息称，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。今年5月15日，美国政府公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，只要是华为设计的半导体，是美国商业控制清单上的软件（比如EDA软件）和技术的直接产品，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付给华为及其关联公司之前都必需要得到美国的许可证。也就是说，如果没有美国的许可证，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计
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- 最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占AP收入市场份额的40%，其次海思占AP收入市场份额的20％，苹果占AP收入市场份额的15％。芯片作为手机的核心元素，对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和
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- 7月9日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus，旨在将游戏和人工智能（AI）应用程序的性能提高近10%。骁龙865
Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进：1）Kryo 585
CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz，比标准骁龙865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的图形渲染速度提高10%；3）为高通FastConnect
6900连接套件增加了新的兼容性，该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 骁龙 865 Plus
- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术，得以进入中阶相机区隔；因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中，无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
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- [PConline 资讯]7月3日消息，高通作为世界著名通信研发公司亮相GSM协会(GSMA)，并就5G技术展开演讲，阐述了高通作为顶尖通讯研发公司，希望通过5G技术助力构建一个更具应变能力的世界的愿景。高通公司总裁安蒙发表讲话，“5G技术正在为教育、健康医疗、社交互动等方面带来诸多益处，尤其在当前情况下”，同时在讲话中，高通还介绍了此前推出的全新的骁龙690 5G移动平台，助力让5G惠及所有人。对于5G技术会对未来工业发展会有怎样的帮助，高通公司总裁安蒙也展开了自己的构想“5G将有助
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- 据国外媒体报道，高通和联发科是目前全球为数不多的智能手机处理器供应商，高通成立时间更早，他们在智能手机处理器市场的份额也更高。但行业观察人士表示，得益于在5G方面的出色表现，联发科对高通的威胁越来越大。从外媒的报道来看，行业观察人士认为联发科对高通的威胁越来越大，是因为联发科专注于sub-6GHz的5G频段和中国市场，使得他们在进入5G移动处理器市场上处于更有利的位置。正如行业观察人士所说，在进入5G之后，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强，已推出的5G智能手机处理器，有天玑1000系列、天玑80
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- 据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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- 随着智能手机的发展越来越快速，市场竞争越来越激烈，高通凭借其优秀的SoC在安卓手机领域拥有绝对的领导地位。可能也是研发人员忙于手机SoC的研发，其早先在推广的，用于可穿戴设备的Snapdragon Wear平台却始终没有大进步。在手机SoC已经进军5nm、Cortex-X1超大核的时代，其Snapdragon Wear 3100依旧是采用了古老的28nm制程，以及Cortex-A7核心（想想看上次一见到这个参数是什么时候...）。这也从硬件性能上导致了许多安卓手表的体验难以进
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- 】6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追加了7nm芯片的代工订单的。从外媒的报道来看，目前向台积电追加芯片代工订单的，并不只是高通一
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- Broadcom曾在2018年试图恶意收购高通，但被特朗普否决，随后高通股票表现并不好。但相比起来，博通因为是一条需要不断移动才能生存的鲨鱼而更加扑朔迷离。
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- 【高通总裁安蒙表示：目前，超过375款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，我们正积极推动5G在多层级终端的普及，将5G技术扩展至骁龙6系列，有望为全球超过20亿智能手机用户带来5G体验。】 5G手机价格持续下探，5G全面普及似乎就在眼前，而这背后是各大手机芯片厂不断将5G解决方案从初期的旗舰机覆盖至中低端手机。 在推出旗舰级骁龙865和骁龙765/765G平台后，高通于北京时间6月17日宣布推出首款骁龙6系5G移动平台骁龙690，用以覆盖中低端5G手机。高通总裁安蒙表示：“目前，超
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- 6月18日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商高通宣布推出全球首个支持5G和AI（人工智能）的机器人平台RB5。 该公司表示，高通机器人RB5（Qualcomm Robotics RB5）平台是专为机器人设计的，融合了该公司在5G和AI方面的专长。 该公司还表示，该平台由大量硬件、软件和开发工具组成，可以帮助开发者和制造商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机。 在硬件方面，该平台使用了该公司的QRB5165处理器、Kryo 585 CPU
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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