据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
关键字：
三星 台积电 7nm 制程 芯片
据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
关键字：
芯片 光芯片
自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
关键字：
VIVO 芯片 影像 智能手机
11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
关键字：
Apple Intelligence 服务器 苹果 M4 芯片 升级
据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
关键字：
苹果 芯片 5G Wi-Fi 蓝牙
美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
关键字：
英伟达 苹果 Blackwell 芯片 微软 半导体
11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
关键字：
苹果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
关键字：
OpenAI 博通 芯片
英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
关键字：
英特尔 服务器 芯片 封测
10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称，不仅是组织和人才结构优化调整，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成了融资，以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称，商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去，芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
关键字：
商汤科技 AI 芯片
据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，并配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
关键字：
英特尔 芯片 日本
10月22日消息，据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%（110万辆）。2024年年初至9月底，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示，虽然中国电动汽车的销量全球领先，但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
关键字：
电动汽车 芯片
10月15日，苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15，第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池，机身采用100%再生铝，有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选，存储容量128GB起步，在今天上午9点开始接受预订，10月23日正式发售。此外，iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍，仅支持eSIM，取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面，无线局域网机型起售价为3999
关键字：
iPad A17 芯片
IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
关键字：
芯片 芯片设计 工艺
如今，芯片已经遍布世界各个角度，有电子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道吗？芯片流片的成本受多方面因素影响，包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片？首先给大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成电路设计的最后一步，指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说，芯片流片是将设计好的芯片电路图（如GDSII文件）交付给制造厂家，由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能，并确保每个工艺步骤的可行性。芯
关键字：
芯片 流片
芯片&半导体测试介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片&半导体测试的理解，并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473