- 晶圆代工大厂联电受惠于产能满载及新台币贬值，第三季合并营收753.92亿元续创历史新高，第四季因客户进行库存去化而减少投片，预期产能利用率将出现下滑，明年第一季有机会触底并在第二季回升。联电21日宣布，获英飞凌最佳晶圆代工奖肯定，未来将在车用电子、5G、人工智能物联网（AIoT）等领域扩大合作。联电并在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供货商活动中，获得英飞凌最佳晶圆代工奖，肯定联电在近期供应链中断情况下，持续致力于卓越制造并坚定履行对客户承诺的贡献。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，感谢过去两
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联电 英飞凌 晶圆代工
- 联华电子与Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模拟与混合信号(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片设计流程获得联华电子22纳米超低功耗 (22ULP)与22纳米超低漏电(22ULL)制程认证，此流程可优化制程效率、缩短设计时间，加速5G、物联网和显示等应用设计开发，满足日渐增高的市场需求。 联电的22纳米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势，可满足在科技创新发展下，使用时间长、体积小、运算强的应用需求。经联电认证的Cadence AMS设计流程，提供了整合
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联电 Cadence 22纳米 模拟与混合信号
- 气候极端变化的危机步步逼近，如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议(SBTi)审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这是联电继2021年宣示2050年净零排放后，再次领先业界通过审查，为达成净零目标迈出重要一步。 联华电子共同总经理暨永续长简山杰表示：“联电在去(2021)年宣示2050年净零排放承诺，此次通过科学基础减碳目标(SBT)的审核，正是为达成净零排放确定路径，更确立我们的目标与国际趋势一致。
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- 据国外媒体报，当前全球最大的晶圆代工商台积电，已经披露了他们3月份的营收，一季度的营收也随之出炉，达到了4910.76亿新台币，也就是接近170亿美元，达到了预期，也再次创下新高。在过去的一年多里，全球对各种芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨。台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，产能上有着绝对的优势，而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高，台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报，2022
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- 集微网消息，近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。 据钜亨网报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。 据了解，联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。 业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片。 据悉
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- 据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。该知情人士还指出，目前客户排队等待晶圆代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而，虽然台积电、联电、
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- 众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。4月24日消息，据台湾媒体报道称，晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC 设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。报道指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、汽车电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28nm成熟制程生产的产
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- 晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
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- 晶圆代工厂联电25日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆代工厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，完成併购的日期订定于2019年10月1日。联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影
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- 联华电子今（6日）宣布Cadence®模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。 透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
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- 随着中美谈判尝试结束贸易战，对于两国冲突的一个关键方面——针对涉嫌盗窃商业机密的刑事起诉，美国谋求新的策略来打击中国实现内存芯片量产的愿景。据外媒报道，当地时间本周三，福建晋华与其合作伙伴台湾联电被控窃取商业机密一案在旧金山联邦法院审理，预计晋华和联电将做无罪辩护。
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- 半导体制造设备国产化进程不断加速，但国产化完全替代不是一撮而就，只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
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- 周一下午，美国商务部突然发难，以威胁国家安全为由，将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令，禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。分析师认为，基于本次美国商务部声明中称，“福建晋华将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力，同时认为这家中国制造商生产能力的扩大很可能得益于‘源自美国的科技’”，本次禁令可视为此前美光-联电-晋华三者间专利纠纷的延续与深化。 根据声明，美国企业必须持有特定许可证，才能向晋华出口零件、软件、技术产品和服务，美国商务部希望通过出口禁令，限制晋华威胁美
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- 半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。 半导体产业的未来，显然还很有看头。
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- 联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95%，整体订单能见度约2至3个月，4、5月营收均符合预期，本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元，创
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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