联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变准备，并建立了可快速恢复之机制。通过此项认证有助强化联华电子在客户、保险公司和利益关系人心目中的风险管理形象。
联华电子有感于重大事故所带来的营运冲击，于2000年初即发展各厂区面对不同外在威胁下之营运持续计划(BCP)，并通过年度演练与稽核持续
关键字：
联电 晶圆
联电苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。
联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无法迈入稳定量产阶段，公司管理层也预估今年底28纳米产品仅有个位数的营收贡献度。法人担忧联电28纳米制程进展过慢，无法跟上变化快速的市场，恐导致今年市占率流失。法人认为，联电已错失智能型手机、平板计算机等可携式装置的升级趋势;预期联电未来两季将面临高阶通讯产品需求疲弱、先进制程市占率流失等问题
关键字：
联电 28纳米
全球领先的高精真空产品及尾气处理系统制造商及相应增值服务领先供应商Edwards集团公司(纳斯达克代码：EVAC)日前宣布，联电公司(UMC)(纽约证券交易所代码：UMC/台湾证券交易所代码：2303)已经收到一份来自新加坡国家环境局的基金。发放能效技术基金项目(GREET)激励基金是因为联电使用Edwards的环保型iXL120干式真空泵。
关键字：
Edwards 联电 真空泵
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技术积极研发FinFET架构，预计明后年即可开花结果，并开始挹注营收贡献。
在众家晶圆厂中，
关键字：
联电 晶圆 28纳米
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。
联电执行长孙世伟表示，14nmFinFET制程技术将会是联电切入未来次世代通讯运算市场的最佳利器。
联电执行长孙世伟表示，由于晶圆从28跨入20nm制程以下的微缩过程中，势必得使用双重曝光(DoublePatterning)微影技术才能实现，而此
关键字：
联电 处理器 14nm FinFET
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。
瑞信证券表示，晶圆代工厂第三季的强劲营收成长并不代表第四季将没有库存修正，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC
关键字：
联电 晶圆
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段，并于2013年展开商用量产。
关键字：
联电 3D IC
的变化，上有半导体代工工厂的境况也可谓是喜忧参半。作为一个国家科技实力的象征，很多半导体企业可以获得来自政府的直接或间接投资，但如果一个国家有多家半导体代工企业，那么相对弱势的企业则很难得到来自政府的鼎力支持。另一方面，半导体代工行业是一项前期投资非常巨大且投资回报周期相对较长的行业，资金链是否健康直接关系到企业能否继续生存下去
关键字：
联电 半导体
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提前到来。
台积电、联电将分别在26、25日举行法说会，届时将发布第一季财报及第二季展望，但因目前处于财报缄默期，晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。
部分IC设计公司由于客户端需求好转，拉货力道加速，转而向晶圆代工厂加码下单。据了解，先进制程28奈米至成熟制程65奈米等均传出供应吃紧，
关键字：
联电 IC设计
外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。
联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为，台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年，近年三星、格罗方德崛起，台湾晶圆双雄腹背受敌，格罗方德规模超越联电，让晶圆代工业版图大洗牌，台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。
格罗方德是超微2009年
关键字：
联电 晶圆
联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元，月减6.55%，并为近33个月来单月营收新低。联电说明，2月受工作天数减少影响，应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。
联电表示，自结2月业绩较上月80.51亿元减少6.55%，主要是元月有客户急单挹注，而2月受工作天数减少影响。而随市场需求符合预期，2月应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。据联电法说资料预估，今年第一季营收将较去年第4季244.3亿元小幅下滑5%以内，随1-2月营收累计约155
关键字：
联电 晶圆
晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿元，季减14.6%。两家晶圆代工厂第4季营收均优于市场预期，主要是受惠于急单涌入及新台币贬值。台积电于10日公布12月营收，市场初估与11月的358.59亿元相当。
联电12月营收达81.04亿元，较11月微增0.5%，第4季营收达244.25亿元，仅较第3季的251.86亿元减少3%，优于市场普遍预估的季减5%。联电第4季接单平稳，11月及
关键字：
联电 晶圆
联电近日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
联电表示，内部自行结算8月营收为新台币82.01亿元，较去年同期减少24.67%，较上个月减少6.9%。营收衰退幅度仍在早先预期范围内。
关键字：
联电 半导体
晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%，低于市场预期;执行长孙世伟表示，2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象，若只是库存消化，或许1季时间可以解决，但关键问题出在终端需求和全球经济动荡，因此针对第4季景气，还需要再观察一段时间。
关键字：
联电 晶圆代工
联电与Cypress 27日宣布采用新的65纳米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon;硅-氧-氮化硅-氧-硅)闪存技术，已成功产出有效硅芯片(working silicon)，预计将于第3季正式问世;联电不但会采用此新制程为Cypress生产次世代PSoC可编程系统单芯片、nvSRAM和其他产品，也可在Cypress授权协议下，将此技术提供其他公司使用。
关键字：
联电 SONOS闪存
联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473