据台湾媒体报道,由于半导体市场低迷,晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力,南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。
不过联电对此进行了否认,仅表示近期将会辞退业绩较差员工,且劝退资深员工,仅几百人。
联电发言人表示:“并没有大量裁员动作,传闻的1000、2000人有点夸张。”但今年除遇缺不补外,将针对业绩最差3%员工进行考核,不理想就辞退,约400人。
业内流传联电要把重心转移中国,甚至如荣誉董事长曹兴诚所说&ldq
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近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场,然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解,联电私下已积极抢进MEMS代工市场,准备搬进MEMS机器设备,估计到2008年第4季有机会完成第1条产线,一旦完工后,联电MEMS产线可说是完全正式成立。
由于联电所属的欣兴电子转投资亚太优势,且占有亚太优势相当程度股权,长久以来外界一直认为亚太优势就是联电跨入MEMS市场的代表,且认定联电在部署MEMS市场仅有亚太优势,没想到联电本身会悄悄投入MEMS产能布建。
据了解,联电内部不仅要做
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台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。
据介绍,联电自7月董事会完成改组后,就开始内部人事整合,震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动,同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章,以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。
由于,这些辞职高管都是核心部门负责人,这波离职潮让联电内部人心浮动,目前,联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高
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在设计自动化会议(DesignAutomationConference,DAC)上,台湾代工厂商联电(UMC)公布了公司的工艺发展路线图,并宣布与EDA领域形成联盟关系。
与代工龙头厂商台积电(TSMC)不同,全球第二大代工厂商联电(UMC)表示,不开发下一代450mm晶圆技术。
联电的65nm技术已启动了一段时间,公司将立即进入45nm和40nm节点。其竞争对手台积电也正在将高k金属栅方案用于32nm节点。
联电的45/40nm工艺采用多层金属、铜互连和超低k介质等
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今年以来,受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软影响,半导体芯片代工企业处境艰难。全球四大代工厂公布的2008年第一季度财报显示,除领头羊台积电有较大幅度增长之外,其他厂商都在为盈利而挣扎,有的还处在产品线转型的阵痛之中。不过,通信和消费电子产品市场的增长给代工企业带来一丝宽慰,这或许预示着半导体产业将走入新的快速上升通道。
就今年第一季度的销售收入而言,除中芯国际因调整产品结构同比略有下跌之外,其余的台积电、联电和特许半导体3家企业都保持了一定幅度的增长。但论及利润,4家企业苦
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中国台湾消息,传统旺季来临,台积电与联电两大台湾省晶圆代工双雄持续积极扩产,其中台积电第三季总产能将较第二季扩增1成,联电第三季产能也将增加2.3%;台积电第三季总产能将达216.9万片约当8英寸晶圆,将为联电总产能107万片约当8英寸晶圆的1倍。 晶圆代工产业于去年第四季起面临市场库存问题,不过台积电与联电等全球前两大晶圆代工厂今年来依然积极扩产,其中台积电今年上半年资本支出已达11.9亿美元,联电上半年资本支出也达6亿美元。 随着市场库存问题有效缓解,台积电第二季产能利用率达9
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据国外媒体报道,作为全球最大和第二大合同芯片生产商,台积电和联电于当地时间本周五宣布,今年5月份,两家公司销售收入同比均出现下滑,但得益于PC和消费电子产品市场需求增长,较今年第一季度出现好转。
由于客户下达新的芯片采购订单,台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时,两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度,业内分析人士指出,第三季度整个市场增长速度最快,因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。
大华证券分析师Kevin Yeh表示,来自手机行业的订单情况好于我们此前预期,得益于微软Win
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为了实现产品多样化,台湾晶圆厂联华电子(UMC,简称联电)有意利用自己的65纳米和45纳米技术进军CPU和NAND闪存产品的生产领域。联电称他们正在洽谈一宗CPU生产协议,但对于出击大容量闪存市场的问题则显得出言谨慎。 联电首席执行官胡国强称联电“难以忽视”发展迅速的闪存市场,因此计划在NAND、NOR和SRAM领域追逐订单,但不会涉足DRAM(内存)市场。胡国强不愿透露具体细节,但暗示联电不会在目前激烈混战的闪存产品市场涉足过深。 “NAND和NOR的价格起伏太大了,所以我们对此不得不深思熟虑,”胡国强
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晶圆代工业者不仅是专营制造,也逐渐扮演产业策略联盟的参与者及推手。由EDA业者益华(Cadence)所发起的业界组织Power Forward Initiative(PFI)宣布获得联电的支持加入,共同投入未来通用功率格式(Common Power Format)设计开发;而台积电连续在4月美国举办3厂的技术论坛,也揭示其整合半导体界IP的企图心,宣示其3A(Active Accuracy Assurance)计划,目前已包括25家IP业者投效此
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2005年年末,本应该岁岁平安地迎接新年,全球第二大芯片代工厂联华电子董事长曹兴诚却非常生气地坐在办公室里,桌面上摆着一张来自中国台湾“金融监督管理委员会”(以下简称“金管会”)的5万元新台币罚单。 几天之后的12月29日下午,在中国台湾省证券交易所网站上出现了曹兴诚的强硬声明:“我将在2006年3月召开的联电董事会上提出辞呈,不再接受挽留,将由现任首席执行官胡国强先生接任董事长一职。” 由于曹兴诚在中国台湾经济界的显赫地位和联电在全球芯片市场的重要作用,导致这个辞职声明在台湾岛内引发了激烈的震
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联华电子与欧洲最大的独立纳米电子研究中心IMEC今天宣布,将共同把IMEC旗下的Europractice IC服务扩展至联电90纳米制程技术上,Europractice客户将能轻易取得包含0.25、0.18、0.13微米与90纳米等来自联电的最先进技术,进行产品原型产出与小量生产。 联电表示,IMEC的Europractice IC服务,可提供客户ASIC服务,并协助其产品快速上市。联电多年以来一直与Europractice致力将联电硅梭计划--多重晶圆测试方案&
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作为台湾当局限制岛内企业赴祖国大陆投资的一个典型事例,联电涉嫌违规投资大陆案一直备受海内外关注。昨天,台湾媒体报道称,联电可能因此案遭受2500万元新台币的罚款。与此同时,台湾当局还将要求对岛内企业赴大陆投资的申请进行司法鉴定审计,并限制岛内企业通过第三地赴祖国大陆投资。 据台湾《经济日报》引述台湾“投资委员会”未具名官员的话称,联电可能因涉嫌违规投资祖国大陆而遭受最多2500万元新台币的罚款。该官员表示,台湾当局将勒令联电撤回对苏州和舰科技的投资,否则将遭更多的罚款。该报还引述台
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近日,中国台湾联电公司主席 Robert Tsao表示,他正在认真考虑是否从台湾股票市场退出,寻求更为合适的股票市场。日前由于延迟信息披露,公司受到了台湾证券监管机构的处罚。 据美联社报道称,在通过主要媒体向股东公布的公开信中台湾联电公司主席 Robert Tsao表示,台湾 “金融监督管理委员会”12月15日对联电公司罚款1500美元的决定是“不合理”的。 据美联社在报道中引用 Tsao的话说:“像我们这样一
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台湾第二大上市芯片代工企业联华电子股份有限公司(联电)昨日公然向台湾证券监管当局叫板。之前台湾“金管会”(金融监督管理委员会)以未能及时披露重要信息为由向联电处以5万台币罚款,并呼吁投资人向该公司索赔。联电昨日则通过刊登大幅广告的方式回击当局,公司董事长曹兴诚更公开威胁退市。 联电股价昨日大跌,收盘跌3.08%,报18.85台币。大盘也因为电子类股的全线下挫而受到拖累,台湾加权股价指数收低0.11%,至6524.40点。 “
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联华电子今天发布了2005年第二季度财报。报告显示,由于主要客户为出清库存而削减订单,联华电子第二季度净利润同比下滑98%,降至两年来的最低点。 在截至6月30日的这一财季,联华电子的净利润为新台币2.99亿元(约合930万美元),同比下滑98%,比上一季度下滑80%;运营亏损为新台币33.4亿元,去年同期运营利润为新台币3.02亿元;营收为新台币194.4亿元,比去年同期的新台币291.8亿元下滑33.4%,比上一季度的新台币202.9亿元下滑4.2%。路透财经调查显示,分析师此前预计联华电子第
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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