- 联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据,二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元,较5月略减0.94%,年增11.15%,累计第2季营收319.048亿元,较首季277.8亿元季增14.85%,略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示,市场整体需求热络,营收成长仍在预期范围内,苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩大营运规模方面,仍在找寻
- 关键字:
联电 晶圆
- 产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道,对联电当然有正面影响;另一方面,观察同领域的台积电股价维持高档震荡,也可看出正向产业趋势。
就公司发展而言,联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场,更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出,今年在各种智慧型手持装
- 关键字:
联电 晶圆
- 在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步,当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进,还有大量工作要做。
近年来,在台积电,Globalfoundries,三星等老牌代工商的冲击下,联电在代工行业的排名一再下跌,更何况Intel也开始染指代工市场
- 关键字:
联电 14nm
- 联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布,两家公司的合作已获得成果,采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合,和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案,成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。
在双方持续进展中的合作关系上,采用新思科技DesignWare矽智财解决方案来认证联电14奈米FinFET制程,可视为是双方此次合作的第一座里程碑。
联电表示,这次合作的第一个里程碑,可加速联电14奈米
- 关键字:
联电 14nm
- 行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转移,想要在半导体市场赚到钱,除了技术领先,产能及产品线的调整,也成为重要的一环。
如今,联电改变了自己的生态系统思维,追求技术的领先是必要,但不是绝对,联电在28纳米世代的落后,反而让联电找出自己的一条路。未来,芯片产能一定不足,因为行动装置的市场发展到下一步,穿戴式电子产品将是未来主流,由于采用
- 关键字:
联电 半导体
- 晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。
拥有IBM的支援与know-how,联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术,针对行动运算与通讯产品,提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术,以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
- 关键字:
联电 CMOS
- 在半导体行业,联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边,不过这一次,台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织,成立已有数十年,成员包括GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体(已被GF收购)、英飞凌、三星电子、意法半导体等赫赫有名的巨头,共同致力于先进半导体制造工艺的开发。相比于Intel、台积电、三星电子的单打独斗,这些厂商都是共享资源、联合开发
- 关键字:
联电 10nm
- 晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室,以协助拓展区域业务,同时就近为当地客户提供服务。联电表示,该公司为韩国客户所新设立的办公室,由于地利之便,将可创造工作上的综效,并进而协助促进与客户间的合作与支援,让采用联电制程设计与制造产品的韩国客户,得以缩短其产品上市时程。
联电负责亚洲销售业务的王国雍副总表示:「韩国长久以来一直是全球电子业的重镇,随着高科技应用产品高度行动化的趋势,对省电、可携带性、效能上的需求也是与日俱增。在全球晶片供应链上,韩国公司拥有不可或缺的地位。联华电子认为现在
- 关键字:
联电 芯片
- 2013年5月合并营收为新台币108.63亿元,较去年同期增加5.18%,较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时,公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作,布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后,联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准,达102.81亿元,较上月增加了7.11%,而在5月合并营收续增至108.63亿元,月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿,联电预估第2季营收成长目标约为12-14%,同时晶
- 关键字:
联电 28nm
- 2013年5月合并营收为新台币108.63亿元,较去年同期增加5.18%,较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时,公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作,布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后,联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准,达102.81亿元,较上月增加了7.11%,而在5月合并营收续增至108.63亿元,月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿,联电预估第2季营收成长目标约为12-14%,同时晶
- 关键字:
联电 28nm eNVM
- 随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能扩增,加上技术与良率领先同业,客户投片热络,带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算,第2季营收将达1540-1560亿元,季增幅度高达16-17.5%,远高于法人预估的5-9%,也因受惠产能利用率进一步提高,毛利率也增长达47.5-49.5%,营业利益率上看35
- 关键字:
联电 晶圆代工
- 随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能扩增,加上技术与良率领先同业,客户投片热络,带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算,第2季营收将达1540-1560亿元,季增幅度高达16-17.5%,远高于法人预估的5-9%,也因受惠产能利用率进一步提高,毛利率也增长达47.5-49.5%,营业利益率上看35
- 关键字:
联电 28纳米
- 晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)宣布,已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i,打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元,将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作。
联电将已开发之技术包含背照式影像感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压应用产品,以及直通矽晶穿孔连结等,应用于车用、行动、智慧型手机与平板电脑等日益庞大的产品市场,并藉此特殊技术,协助客户提供受益于日渐增加之日常
- 关键字:
联电 晶圆
- 近日消息,联电召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28nm之 路仍颠簸,而老大哥台积电20nm制程量产在即,但联电执行长颜博文仍表示,他认为28nm制程会是一个“强劲、且生命周期长"(strong, and long-life node)的制程,至于20nm制程则不会成为主流制程(weak node)。他强调,联电在28nm制程过后,下一个制程很可能直接跳过20nm、往14nm走。
颜博文指出,对20nm制程而言,最大的变数并不是技术难以做到,而是双层投影(doub
- 关键字:
联电 20nm
- 联电(2303)今(8日)召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电(2330)20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文(见附图)仍表示,他认为28奈米制程会是一个「强劲、且生命周期长」(strong,andlong-lifenode)的制程,至于20奈米制程则不会成为主流制程(weaknode)。他强调,联电在28奈米制程过后,下一个制程很可能直接跳过20奈米、往14奈米走。
颜博文指出,对20奈米制程而言,最大的变数并不是技术难以做到,而是双层投影(dou
- 关键字:
联电 20nm
联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473