台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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联电12寸晶圆厂赴中通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。
经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂;
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1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。
台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。
台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求
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8寸晶圆代工产能卡位战提前启动，法人指出，联电8寸厂能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将成为8寸晶圆代工大赢家。
过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机导入指纹辨识芯片，非苹阵营明年全面跟进，相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能，造就市场荣景。
此外，原以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力，相继转入8寸厂生产，让8寸晶圆厂产能更为吃紧。
包括指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半
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日本半导体大厂富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)1日发布新闻稿宣布，已完成半导体(晶片)事业的重组手续，旗下三重工厂、会津若松工厂已分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产晶片产品的新公司。
其中，拥有12吋晶圆产线的三重工厂更名为「三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」;拥有8吋及6吋产线的会津若松工厂更名为「会津富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下辖掌管
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日本半导体厂富士通半导体今天宣布，旗下事业改组成4家公司，新公司今天开始运作，将转型为纯晶圆代工厂。其中联电将在明年3月底前技术入股成为三重富士通半导体的少数股东。
富士通半导体将分割为：1.三重富士通半导体有限公司，主要包括三重县的12寸晶圆制造工厂;2.会津富士通半导体晶片解决方案有限公司，负责会津若松6寸晶圆厂;3.会津富士通半导体制造有限公司“，负责会津若松8寸晶圆厂;4.会津富士通半导体有限公司，将成为会津若松6寸及8寸厂的控股母公司。
新闻稿也指出，联电将在明年3月
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全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC)，在10月底发布最新一季财报结果时表示，该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示，28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%，较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间，28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示：“我们现在有
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联电今年表现及Q4预估
晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会，执行长颜博文表示，28奈米制程良率持续提升，将明显带动第4季28奈米的出货，而联电近期在日本及大陆的全球布局，将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡，太阳能电池出货回复成长动能，法人预估第4季营收将略优于第3季。 联电第3季合并营收352.14亿元，季减1.8%，毛利率降至21.5%，归属母公司税后净利29.16亿元，较第2季衰退16.3%，每股净利0.23 元。联电表示，第3季晶圆代工营收季增2.9%达335.1亿元，但太
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政策导向的作用是有限，要获得更长远、更有活力的发展，还需民间资本的参与。
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台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布，将出资13.5亿美元，于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司，建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术，以满足中国大陆急剧扩大的智能手机和汽车用半导体市场需求。
将采用直径300毫米的硅晶圆代工生产半导体。月产能最多5万枚。计划从2015年起分阶段向合资公司出资，到2016年持股30%。联华电子2013年的半导体代工生产占全球的约9%份额，位居第三。
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大陆积极扶植半导体产业，IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多，挖角IC设计人才动作也积极，长期从事IC设计服务的前智原总经理、现任矽智财(IP)円星科技董事长兼总经理林孝平认为，台湾缺乏产业政策，优惠奖励也越来越少，被追赶的速度逐渐加快，前景堪忧。
林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历，曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门，随着辅助设计部门衍生独立为智原，林孝平转任智原总经理长达十六年多，三年前创立円星，近三十年与台湾半导体业
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大陆积极扶植半导体产业，IC设计来台投产晶圆代工先进制程家数增多，挖角IC设计人才动作也积极，长期从事IC设计服务的前智原(3035)总经理、现任矽智财(IP)円星科技董事长兼总经理林孝平(见图，记者洪友芳摄)认为，台湾缺乏产业政策，优惠奖励也越来越少，被追赶的速度逐渐加快，前景堪忧。
林孝平拥有台大电机系学士、美国加州大学电机硕士学历，曾待过全球最大IC设计软体益华电脑(Cadence)、联电(2303)的电脑辅助设计部门，随着辅助设计部门衍生独立为智原，林孝平转任智原总经理长达十六年多，
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晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产，预计2014年初开始量产。
联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出，联电秉持着United for Excellence共创卓越的精神，与IP供应商通力合作，为晶圆专工客户提供高价值的设
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晶圆代工厂联电今天宣布，55nm嵌入式高压制程生产的小尺寸面板驱动IC，累积出货已逾1500万颗。
联电表示，客户55nm小尺寸面板驱动IC产品2012年底首次设计定案(tapeout)，短短1年累积出货1500万颗，展现联电在工程与制造上的实力。
联电指出，位于南科与新加坡的两座12寸晶圆厂皆可提供足够产能支援，与经济规模产量。
因应行动通讯装置显示器朝窄边框与无边框发展，联电持续推进55nm嵌入式高压制程的静态随机存取记忆体(SRAM)面积极限，目前已可缩小至0.37
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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