富士通半导体改组　联电明年入股12寸厂

　　日本半导体厂富士通半导体今天宣布，旗下事业改组成4家公司，新公司今天开始运作，将转型为纯晶圆代工厂。其中联电将在明年3月底前技术入股成为三重富士通半导体的少数股东。

　　富士通半导体将分割为：1.三重富士通半导体有限公司，主要包括三重县的12寸晶圆制造工厂;2.会津富士通半导体晶片解决方案有限公司，负责会津若松6寸晶圆厂;3.会津富士通半导体制造有限公司“，负责会津若松8寸晶圆厂;4.会津富士通半导体有限公司，将成为会津若松6寸及8寸厂的控股母公司。

　　新闻稿也指出，联电将在明年3月底前成为三重富士通半导体的少数股东。根据联电先前发布新闻，联电将以40奈米低功耗技术入股12寸厂，持股9.3%。另外，ON Semiconductor(安森美半导体)也将在明年3月底前入股其8寸厂。