晶圆代工厂联电1日宣布，其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。
根据联电发出的新闻稿指出，0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，包含符合车用标准的FDK及矽智财解决方案，可用于车用电子之应用芯片如电源管理芯片进行量产。成功通过车规验证之制程方案后，联华电子所制造
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国际集成电路产业发展高峰论坛暨福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式即将于7月16日正式举行。这是继台积电南京厂奠基后，又一座结合台湾半导体制造能力与大陆市场和资金的 12 吋晶圆代工厂动土。
5月13日，联电宣布与中国福建省政府投资的晋华集成签订技术合作协定，联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术，技术主要应用在利基型 DRAM 的生产，由晋华提供设备与资金，并支付联电技术报酬金做为开发费用，而最终开发成果由双方共同拥有。
联电已经在南科厂组建超过100人的团队，投入 DRAM
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国际集成电路产业发展高峰论坛暨福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式即将于7月16日正式举行。这是继 台积电南京厂奠基后，又一座结合台湾 半导体制造能力与大陆市场和资金的 12 吋晶圆代工厂动土。
5月13日，联电宣布与中国福建省政府投资的晋华集成签订技术合作协定，联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术，技术主要应用在利基型 DRAM 的生产，由晋华提供设备与资金，并支付联电技术报酬金做为开发费用，而最终开发成果由双方共同拥有。
联电已经在南科厂组建超过100人的团队，投入 DR
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IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。
市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者;而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。
在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电元件-感测器与离散元件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFou
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晶圆代工厂联电昨天宣布，与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路，签署技术合作协议，由联电开发DRAM相关制程技术。
联电强调，所开发技术将应用于利基型DRAM生产，但该公司没有要进入DRAM产业或投资晋华。外界解读，联电现阶段虽然仅投入利基型记忆体技术开发，未来视两岸政策与市场情况，说不定将进入相关代工领域。
联电表示，这次的合作协议结合台湾的半导体制造能力，及中国大陆的市场与资金，在台湾进行技术研发。双方合作开发的技术，主要应用在利基型DRAM生产，不仅能提供国内IC设计公司使用，也能结合
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晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执行颜博文昨(27)日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55元现金股息，以昨天收盘价12.55元计算，现金殖利率4.4%。
法人预估，联电本季28奈米订单大增，主要受惠联发科及高通增加对联电释出，带动联电本季产能利用率将由上季的82%，本季达87%~89%。
此外，8寸同样受
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联电扩大记忆体布局，规划与大陆泉州市政府合作，在泉州兴建12寸晶圆厂，切入利基型记忆体代工。据悉，联电内部已成立专案小组，扩大招募记忆体研发工程师，将先在南科设立小型试产线，全力抢进大陆记忆体市场商机。
联电发言体系昨(17)日证实，联电已针对切入利基型记忆体代工成立专案小组，并由加入联电担任副总经理的前瑞晶总经理陈正坤领军。至于技术授权、与对岸地方单位合资计画，及建厂进度与投资金额等，将待双方签订合约后才能公布。
联电未透露大陆记忆体代工业务细节，但已透过国内人力银行网站，扩大对外招募记
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上周力晶合肥厂开工。
昨天联电发布公告，向厦门合资晶圆厂联芯转让40/45nm制程技术，总金额1.5亿美元。
连续有几位台湾记者打电话询问晶圆代工挺进大陆事宜，探讨为什么合肥及厦门市政府会出巨资与力晶及联电成立合资晶圆厂。
其实这个问题老杳也不解，大陆引进晶圆代工厂无可厚非，不过政府是否应当出资占股却值得商榷，之前武汉政府出资成立新芯，结果连续多年成为政府的包袱，为了维持新芯正常运营，成立之后不得不频繁注资，与其说是建立集成电路产业生态，不如说是一届政府的政绩工程。
现在合肥、
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近15年来，中国陆续挖角台湾半导体产业人才，从晶圆代工、封测再延伸到近年受瞩目的IC设计研发，企图复制台湾产业供应链;近来中国砸重金积极扶植半导体产业，挟市场与资金优势，找技术与号召人才更是招式百出。
中国与台湾在半导体业原本呈现极大的差距，2000年台积电(2330)并购世大，原任世大总经理张汝京带着一票人转战中国创立中芯国际，优渥的薪酬福利与配股，吸引晶圆代工、封测等生产制造端一波西进风，但有些人因发展不如预期陆续铩羽而归。
西进的半导体业知名人士包括现任中芯执行长与执行董事邱慈云、并
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晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
联电已
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大陆红色供应链依靠政策导向崛起，最先受到威胁的是台企联电。
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联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内，几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，而是18奈米制程。
抢市占 高通携手联电突围
这是一件联电与高通达成协议的祕密任务，根据内部员工称，已经悄悄的进行约3个月。
事实上，18奈米制程与20奈米制程算是同一节点，因为机台设备的台数几乎相差无几，只是1
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高通 联电
随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。
据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。
排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundr
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联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。
联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。
业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电
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晶圆代工大厂联电昨替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33%。
联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。此次和舰对联芯投资6.13亿元人民币(约1亿美元)，是根据合约进行的投资。
根据联电的规画，联电预计从2015
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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