日前，美光（Micron）举行2024年Q3财报电话会议。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。2022年，美光曾宣布拟于未来20年投资1000亿美元，在纽约州克莱建设大型晶圆厂项目。其中包含2座晶圆厂的首阶段项目将耗资200亿美元，定于2029年投运。此外，美光还计划未来在纽约州克莱再建设两座晶圆厂，目标2041年投运。同年，美光还宣布计划在10年内投资150亿美
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据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据透露，美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E，该种工艺很可能会在下一代产品 HBM4 中采用。HBM4 16H产品正在考虑使用混合键合。此外，目前美光最大的
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ASMPT 美光 HBM4
IT之家 6 月 28 日消息，美光在业绩演示文稿中表示，其位于美国爱达荷州博伊西总部和纽约州克莱的新 DRAM 内存晶圆厂将分别于 2027、2028 财年正式投运：译文：爱达荷州晶圆厂要到 2027 财年才会带来有意义的位元供应，而纽约（州）的建设资本支出预计要到 2028 财年或更晚才会带来位元供应的增长。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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内存大厂美光预计6月26日公布季报，自美光的高带宽内存（HBM）开始供货给辉达后，已化身为AI明星股，年初至今，美光股价大涨近七成，市值大增636.26亿美元，至1,545.22亿美元。 市场分析师预期，美光经营层将大谈需求改善、行业供应紧张、价格进一步上扬，以及他们供应给辉达和其他AI芯片厂商的HBM，下一世代的发展，提出对后市正向的看法。由于AI应用的需求，人们对DRAM、HBM的兴趣与日俱增，且内存市场通常存在「FOMO」（Fear of missing out）现象，意思是「害怕错失机会」，在美光
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在人工智能（AI）热潮席卷全球下，带动市场对于高带宽内存（HBM）需求大幅增长，造成产能紧张。知情者透露，美国内存芯片大厂美光（Micron）为掌握更多HBM产量，正在美国打造多条测试生产线以求扩大产能，并首度考虑在马来西亚生产HBM，同时扩大在台中的产能。 日本经济新闻20日报导，美光今年6月初曾经表示目标在2025年底，把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍，达到25％附近，这跟其目前在全球DRAM市占率差不多，美光正积极要在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。知情者表示，美光正扩大其爱达荷州博伊
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中国台湾美光内存后里厂20日下午5点34分发生火警，火势快速扑灭，无人伤亡，美光昨深夜发出声明指出，台中厂火警厂区营运未受任何影响。 台中市消防局昨日傍晚5时34分获报，中国台湾美光位在后里区三丰路的厂房发生火灾，消防局抵达时厂区人员已将火势扑灭，无人受伤，原因有待厘清。根据经济日报报导，美光针对台中厂火警一事发出声明，经查证所有员工与承包商安全无虞，且厂区营运未受任何影响。美光是国际三大DRAM厂商，市占约19.2％，与前两大三星及SK海力士合计市占达96％。美光高达65％的DRAM产品在中国台湾生产，
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GDDR 与 HBM 双管齐下，AI GPU 动力十足。
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美光 GDDR7
6月5日，美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β（1-beta）DRAM技术和创新架构，速率高达32Gb/s。性能上，GDDR7的系统带宽超过1.5TB/s，较GDDR6提升高达60%，并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与GDDR6相比，美光GDDR7的能效提升超过50%，实现了更优的散热和续航；全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达70%。美光GDDR7还具备领先的可靠性、可用性及适用性（RAS），在不影响性
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据日媒报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。报道称，此前，日本政府已批准多达1920亿日圆补贴，支持美光在广岛建厂并生产新一代芯片。去年，日本经济产业省曾表示，将利用这笔经费协助美光科技生产芯片，这些芯片将是推动生成式AI、数据中心和自动驾驶技术发展的关键。
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近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂，美光同样可以获得补贴。2023年10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
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IT之家 5 月 22 日消息，美光在昨日的摩根大通投资者会议活动上表示，美光 2025 年 HBM 内存供应谈判基本完成。美光高管代表宣称，其已与下游客户基本敲定了明年 HBM 订单的规模和价格。美光预计 HBM 内存将在其截至 2024 年 9 月的本财年中创造数亿美元量级的营收，而在 25 财年相关业务的销售额将增加到数十亿美元。美光预测，未来数年其 HBM 内存位元产能的复合年增长率将达到 50%。为了应对 HBM 领域的强劲需求，美光调升了本财年资本支出的预计规模，从 75~80 亿美
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研调机构TrendForce集邦咨询17日举办AI服务器论坛，美光透露目前DDR5酝酿许久，而HBM产能在2025年前已满载，美光在各种存储器产品有多种布局，也为AI数据中心提供强大支持。美光在全球布局超过54,000项专利，存储器和存储技术领先业界，目前已经酝酿很久DDR5，下一代会做到1γ制程，采用EUV制程技术，计划2025年率先在中国台湾量产。美光表示，公司拥有广泛的产品群组、长周期生命产品，以及完整的系统规划。随着AI改变数据中心生态，读取方式已经不同，必须跟着AI神经网路模式运作，因此深度学习
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美光 存储
随着汽车的智能化和电气化步伐日趋加快，汽车行业在致力于进一步丰富人们的驾驶体验方面取得卓越成效。新款汽车的座舱内部遍布着各种功能单元和显示屏、车载内容，还有导航系统以及人与车辆之间的交互，这些新技术在革命性改善驾乘体验的同时，对内存的容量、尺寸和可靠性提出了日益严苛的技术需求。最直观的需求就是，当下的汽车需要采用更多高性能的车规级内存与存储解决方案。作为全球领跑的汽车内存和存储解决方案供应商，美光拥有最广泛的产品组合，深耕汽车行业超过30年、产品历经数以万亿英里的道路测试，并被广泛应用在包括导航、座舱体验
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美光 4150AT SSD 多域SoC 分布存储
2022年末，ChatGPT的面世无疑成为了引领AI浪潮的标志性事件，宣告着新一轮科技革命的到来。从ChatGPT掀起的一片浪花，到无数大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高过一浪。 在这波浪潮中，伴随着人才、数据、算力的不断升级，AI产业正展现出巨大的潜力和应用前景，并在多个领域展现出重要作用。AI的快速发展对算力的需求呈现井喷的态势，全球算力规模超高速增长。在这场浪潮中，最大的受益者无疑是英伟达，其凭借在GPU领域的优势脱颖而出，然
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三星 海力士 美光 HBM
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。该款 128GB DDR5 RDIMM 内存采用美光行业领先的 1β（1-beta） 制程技术，相较于采用 3DS 硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升 45% 以上，[1]能效提升高达 22%，[2]延迟降低高达 16%1。&nb
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美光 AI 数据中心 关键内存
美光介绍
美光科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供“针对性”的解决方案。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之 [
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