3月27日，美国半导体公司美光（Micron）科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）现身中国西安，出席美光封装和测试新厂房的奠基仪式，该厂房是其去年6月宣布追加43亿元新投资计划的一部分。此外，美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率，从而帮助客户加快产品上市时间。美光CEO Sanjay Mehrotra（图片来源：美光）桑杰·梅赫罗特拉现场发表演讲表示，中国是美光开展全球业务的重要市场，2005年至今，美光累计在中国市场投入超
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3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。资料显示，美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。新厂房预计将于2025年下半年投产，后续根据市场需求逐步投产。美光表示新厂房落成后，西安工厂总面积将超过13.2万平方米。同时，美光亦在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安
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美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。 美光于
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美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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作为全球经济增长最快的经济体之一，中国凭借庞大的市场规模和潜力而受到全球投资者青睐。近年来，各大科技大厂来华投资热情持续高涨，并进一步加强对中国市场的投资与布局。苹果：将扩大在中国的应用研究实验室3月12日，全球科技巨头苹果公司宣布，将扩大在中国的应用研究实验室，以支持产品的制造，包括提升上海研究中心的能力和在深圳开设新的应用研究实验室。据悉，苹果公司将提升上海研究中心的能力，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。此外，今年晚些时候，苹果还将在深圳开设一个新的应用研究实验室，为整个区域的员工提供更
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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储，为全球手机用户带来强大的人工智能（AI）体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能够实现无障碍通信并且最大限度地实现创作自由，从而进一步提升用户体验。随着数据密集型和功耗密集型应用不断推动智能手机的硬件性能达到极致，美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0
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全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。HBM3E：推动人工智能革命随着人工智能需求的持续激增，内存解决方案对于满足工作负载需求
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2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上，美光UFS4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。此次增强版UFS4.0基于
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2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和
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2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速
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IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示，推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其 232 层
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如今，PC 游戏对性能的要求不断提高，因此也需要更加强大的游戏 PC。对当前和未来的游戏而言，玩家更关注能够充分支持 Microsoft DirectStorage 的固态硬盘 (SSD) 。SSD 是新一代游戏系统硬件的关键组成部分，在提升玩家游戏体验方面愈发重要。CPU 是影响游戏性能的关键硬件之一，但往往由于承担了大量工作负载而成为开放世界游戏的性能瓶颈。通过 DirectStorage 技术，SSD 能够绕过 CPU 传输信息，极大地提升了专业游戏玩家的体验。在追求流畅的沉浸式开放世界游
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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2024 年 1 月 18 日，中国上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从 16GB 至 64GB 的容量选项，为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。LPCAMM2 内存模块现已出样，并计划于 2024 年上半年量产，这是自 1997 年业界采用小型双列直插式内存模块（SODIMM）以来，客户
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疫情后数字时代的复苏，使得世界数字经济快速发展、数据产业百业待兴，因此数据存储市场也逐渐迎来活力；存储市场经历了价格战，减产维稳到“硬涨价”，每一步都让我们看到了日益激烈的竞争势态。当然，在面对挑战和威胁的时候，也激励着存储技术持续突破。与此同时，环境的不确定性骤增，人工智能、闪存等技术的快速发展，也让市场竞争格局分化，各细分领域争夺激烈。存储器是集成电路的重要组成部分，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模达到5741亿美金，其中集成电路市场规模4744亿美金，占比 82.6%，存储器的市场规模
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美光介绍
美光科技有限公司（以下简称美光科技）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供“针对性”的解决方案。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之 [
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