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碳化硅 mosfet 文章 进入碳化硅 mosfet技术社区

安森美 M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  • 自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而,电池越大,意味着充电的时间就越长。最常见的充电方法是在家充一整夜或白天到工作场所充电。这两种情况对电动汽车的功率水平提出了不同的要求。使用家中的住宅电源插座可能无法在一整夜后就为电动汽车充满电。工作场所提供的可能是中等功率的交流充电桩,如果汽车配备的是较低功率的车载充电器 (OBC),那么充电桩使用时间可能会成为
  • 关键字: 安森美  MOSFET  车载充电器  

安森美(onsemi)M3S EliteSiC MOSFET让车载充电器升级到800V电池架构

  • 自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而,电池越大,意味着充电的时间就越长。最常见的充电方法是在家充一整夜或白天到工作场所充电。这两种情况对电动汽车的功率水平提出了不同的要求。使用家中的住宅电源插座可能无法在一整夜后就为电动汽车充满电。工作场所提供的可能是中等功率的交流充电桩,如果汽车配备的是较低功率的车载充电器 (OBC),那么充电桩使用时间可能会成为
  • 关键字: 安森美  onsemi  MOSFET  车载充电器  800V电池架构  

用于SiC MOSFET的隔离栅极驱动器使用指南

  • SiC MOSFET 在功率半导体市场中正迅速普及,因为它最初的一些可靠性问题已得到解决,并且价位已达到非常有吸引力的水平。随着市场上的器件越来越多,必须了解 SiC MOSFET 与 IGBT 之间的共性和差异,以便用户充分利用每种器件。本系列文章概述了安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的关键特性及驱动条件对它的影响,作为安森美提供的全方位宽禁带生态系统的一部分,还将提供 NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔离栅极驱动器)的使用指南。本文为第三部分,将重点介绍NCP517
  • 关键字: 安森美  SiC  MOSFET  隔离栅极驱动器  

具有更高效率与优势的碳化硅技术

  • 碳化硅(SiC)技术具有比传统的硅(Si)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等技术具有更多优势,包括更高的开关频率,更低的工作温度,更高的电流和电压容量,以及更低的损耗,进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率。本文将为您介绍SiC的发展趋势与在储能系统(ESS)上的应用,以及由Wolfspeed推出的SiC电源解决方案。大幅降低储能系统成本与提升效率的SiC技术当前的SiC技术已经相当成熟,可以适用在从千瓦到兆瓦功率的工业应用范围中,影响了能源、工业和汽车等众多领域。由于SiC器件运作时的温度较低,及较小的
  • 关键字: 艾睿电子  碳化硅  

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

  • 奈梅亨,2023年6月21日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性,适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。  长期以来,品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET开关效率的重点。然而,一味地降低该品质因数导致产生了意外后果
  • 关键字: Nexperia  MOSFET  

228亿涌入国内碳化硅赛道

采用SiC MOSFET的高性能逆变焊机设计要点

  • 近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。逆变焊机通常是通过IGBT功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业,诸如提高效率、降低成本和增强便携性(即,缩小尺寸并减轻重量)等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如,多个标准法规已经或即将强制规
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  

干货 | MOSFET结构及其工作原理详解

  • 01 概述MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Sta
  • 关键字: MOSFET  

意法半导体、三安光电将成立碳化硅合资制造厂

  • ·   意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂,进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产·   该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求·   三安光电还将单独建造一个8英寸 SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求 2023年6月7日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:ST
  • 关键字: 意法半导体  三安光电  碳化硅  

用于车载充电器应用的1200 V SiC MOSFET模块使用指南

  • 随着电动汽车的车载充电器 (OBC) 迅速向更高功率和更高开关频率发展,对 SiC MOSFET 的需求也在增长。许多高压分立 SiC MOSFET 已经上市,工程师也在利用它们的性能优势设计 OBC 系统。要注意的是,PFC 拓扑结构的变化非常显著。设计人员正在采用基于 SiC MOSFET 的无桥 PFC 拓扑,因为它有着卓越的开关性能和较小的反向恢复特性。众所周知,使用 SiC MOSFET 模块可提供电气和热性能以及功率密度方面的优势。安森美 (onsemi) 在使用 Si MOSFET 技术的汽
  • 关键字: 安森美  车载充电器  MOSFET  

纬湃科技和安森美签署碳化硅(SiC)长期供应协议

  •  ·       纬湃科技正在锁定价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅(SiC)产能·       纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的产能投资,获得这一关键的半导体技术,以实现电气化的强劲增长·       除了产能投资外,两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作 2023年
  • 关键字: 纬湃  安森美  碳化硅  SiC  

三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds?

  • MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢?MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢?三极管ON状态时工作于饱和区,导通电流Ice主要由Ib与Vce决定,由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能简单的仅 由Vce来决定,即不能采用饱和Rc
  • 关键字: 三极管  MOSFET  

如何利用1200 V EliteSiC MOSFET 模块,打造充电更快的车载充电器?

  • 要能快速高效地为电动车更大的电池充电,电动车才能在市场普及并发展。2021 年,市场上排名前 12 位的电动汽车的平均电池容量为 80 kW-hr。消费者主要在家中使用车辆的车载充电器(OBC) 进行充电。为确保合理的车辆充电时间,OEM 还将 OBC 的功率容量从 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高达 22 kW。使用 6.6 kW OBC 时,这些电动汽车需要 12.1 小时才能充满电。而将 OBC 功率增加到 11 kW 后,充电时间缩短至 7.3 小时,而使用 22 kW OBC 时,只需
  • 关键字: MOSFET  车载充电器  

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

  • 近日,中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为,该项目技术难度大,创新性显著,总体技术达到国际先进水平。该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台,国内率先研制出750V/150A和6500V/25A的大电流碳化硅MOSFET器件,实现新能源汽车、光伏、智能电网等领域碳化硅MOSFET批量供货,有力保障碳化硅功率器件供
  • 关键字: 中国电科  55所  碳化硅  MOSFET  

碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进

  • 近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片;SK集团宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产碳化硅,产能将扩大近3倍。除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中,瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出,按照计划,瑞萨电子拟在目
  • 关键字: 碳化硅  瑞萨  X-FAB  
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碳化硅 mosfet介绍

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