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碳化硅 mosfet 文章 进入碳化硅 mosfet技术社区

特斯拉降低造车成本,国内新能源车企如何实现“价格战”突围?

  • 在国内新能源车市场,特斯拉称得上是最大的“鲶鱼”,一举一动总能搅动起不小的“水花”。近日,“鲶鱼”特斯拉在其投资者活动日上公开了备受期待的“秘密宏图第三篇章(Master Plan Part 3)”,其中一句“下一代平台将减少75%的碳化硅使用”一度带崩相关板块,引发A股碳化硅中的个股集体跳水。近两年,碳化硅在新能源汽车中占据着重要位置,相关概念在资本市场上也一度受到热捧,更具戏剧性的是,特斯拉正是推动碳化硅上车的“先驱”。如今,特斯拉对碳化硅的态度出现180度大反转,背后的真实意图是什么?将会对国内新能
  • 关键字: 特斯拉  碳化硅  新能源车企  

采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约

  • 据外媒报道,知名汽车电子厂商采埃孚(ZF)近日宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。报道称,到2030年,采埃孚在电动汽车领域的订单总额预计将超过300亿欧元,公司高管Stephan von Schuckmann表示,为了应对蓬勃增长的需求,采埃孚需要多家可靠的SiC供应商。“在 意法半导体,我们现在找到了这样一家供应商,其在复杂系统方面的经验符合我们的要求,最重要的是,该供应商能够以极高质量和所需数量生产模块。”意法半导体汽车和分立
  • 关键字: 采埃孚  意法半导体  碳化硅  

头部企业再签供货长约,全球碳化硅市场高速成长

  • 据外媒报道,近日,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和功率半导体厂商意法半导体(ST)共同发布新闻稿称,双方签订了车用碳化硅多年采购合同。根据合同条款,采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件,满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚将于2025年量产新型模块化逆变器架构,这些SiC器件将集成到该平台中。截至目前,采埃孚的在手订单(到2023年)金额总计超过300亿欧元(约合人民币2274亿元),其中一个汽车逆变器订单来自欧洲一家车企,该车企计划2025年
  • 关键字: 碳化硅  意法半导体  

碳化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发

  • 近期,媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉,进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业,创立于2021年5月,专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。稍早之前,镓仁半导体宣布完成数千万天使轮融资。该公司是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。为满足日益增长的多元需求,半导体从以硅、锗为代表的第一代材料,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料,发展至以氧化镓为代表的第四代半导体
  • 关键字: 碳化硅  氧化镓  

汽车结构性缺芯 国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”

  • 4月7日,中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会在长沙成立,将加快汽车功率芯片的国产化。在成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会期间,第一财经记者获悉,汽车结构性缺芯给国产芯片带来机会,降本提质是国产功率芯片尤其是碳化硅功率半导体“上车”的关键;三安光电用于电动车主驱的碳化硅功率半导体有望今年四季度正式“上车”。  汽车结构性缺芯给国产芯片带来机会  有行业专家向第一财经记者表示,一辆电动车如果前驱与后驱都用功率半导体,功率半导体约占电机控制器的成本50%。奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉告诉第一财经记者
  • 关键字: 汽车电子  功率半导体  碳化硅  

Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET

  • 【2023 年 4 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等应用,对更高效率与更高功率密度的需求。 DMWS120H100SM4 在高电压 (1200V) 和汲极电流 (可达 37A) 的条件下运作,同时维持低导
  • 关键字: Diodes  碳化硅 MOSFET  

贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案

  • 2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极管、MOSFET、IGBT和SiC二极管功率集成模块 (PIM),以及符合AEC-Q100标准的器件。这些器件经过优化,可为能源基础设施和工业驱动应用提供高可靠性和高性能。可再生能源和大功率工业应用需要高击穿电压 (BV),1700V NTH4L028N170M1
  • 关键字: 贸泽  安森美  EliteSiC  碳化硅  

基于Infineon S7 MOSFET 主动式电源整流方案

  • 因应日趋严苛的能源效率规范,特别是像server power的应用,从白金效率甚至是钛金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在静态切换的应用场合,减少功率损耗以提升效率,特别是针对高输出功率的产品设计。S7系列MOSFET应用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系统效率,与传统bridge diode相比,在230Vac输入时在50% load约可提高0.5%,而115Vac输入时在50% load约可提高1%。利用JRC NJ393C OP比较器搭
  • 关键字: Infineon  S7 MOSFET  电源整流  

同时实现业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间的600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其600V耐压Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS™”产品阵容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新产品,非常适用于冰箱和换气扇等对低噪声特性要求很高的小型电机驱动。近年来,全球电力供应日趋紧张,这就要求设备要更加节能。据了解,电机所需的电力占全球电力总需求的50%左右。因此,在电机驱动中担负功率转换工作的逆变电路,越来越多地开始采用高效率MOSFET。另一方面,针对使用MOSFET时所产生的噪声,主要通过添加部件和改变
  • 关键字: 超快反向恢复时间  Super Junction MOSFET  MOSFET  

SiC MOSFET的短沟道效应

  • Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。Si IGBT/MOSFET与SiC MOSFET,尽
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  

正确选择MOSFET以优化电源效率

  • 优化电源设计以提高效率十分重要。提高效率不仅可以节省能源,减少热量产生,还可以缩小电源尺寸。本文将讨论如何平衡上管 MOSFET (HS-FET) 和下管MOSFET (LS-FET) 的数量比,以提高电源设计的效率。图 1 显示了一个具有 HS-FET 和 LS-FET 的简化电路。图 1:具有 HS-FET 和 LS-FET 的电路选择 MOSFET 时,如何恰当分配 HS-FET 和 LS-FET 的内阻以获得最佳效率,这对电源工程师来说是一项挑战。 MOSFET的结构和损耗组成MOSFE
  • 关键字: MPS  MOSFET  

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SiC SBD”)已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”(非常适用于高耐压三相直流电机驱动)和半桥模块“SA110”“SA111”(非常适用于众多高电压应用)两种产品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
  • 关键字: ROHM  SiC MOSFET  SiC SBD  Apex  工业设备功率模块   

TechInsights:2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元,中国占一半

  • IT之家 3 月 22 日消息,TechInsights(前 Strategy Analytics)今日发布报告称,随着电池电动汽车的发展,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。TechInsights 表示,碳化硅市场收益在 2022 年至 2027 年期间将以 35% 的复合年增长率从 12 亿美元(IT之家注:当前约 82.44 亿元人民币)增长到 53 亿美元(当前约 364.11
  • 关键字: 碳化硅  

Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装,且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化,可在175°C下工作,适用于先进的电信和计算设备。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识,Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N沟道ASFET)作为其产品组合中的首选,
  • 关键字: Nexperia  SMD  铜夹片  LFPAK88  MOSFET  

[向宽禁带演进]:您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?

  • _____碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。这些物质的采用旨在克服硅的局限性,而这些局限性源自其是一种窄禁带材料,所以会引发不良的导电性泄漏,且会随着温度、电压或频率的提高而变得更加明显。这种泄漏的逻辑极限是不可控的导电率,相当于半导体运行失效。在这两种宽禁带材料中,GaN主要适合中低档功率实现方案,大约在1 kV和100 A以下。GaN的一个显著增长领域是它在LED照明中的应用,而且在汽车
  • 关键字: MOSFET  IGBT  
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碳化硅 mosfet介绍

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