- 11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。碳化硅作为第三代半导体代表
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6英寸 8英寸 碳化硅衬底
- 近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。碳化硅外延片，指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研发。同时，积极与国产设备厂商合作开发生产装备，推动碳化硅核心装备国产化。未来，电科材料将持续创新突破，推出更多高端碳化硅材料产品。
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电科材料 6英寸 碳化硅
- 芯研所消息，自去年下半年以来，全球“缺芯潮”愈演愈烈，作为芯片制造上游的硅片厂家，在宣布涨价与扩产。近日晶盛机电在投资者互动平台表示公司的碳化硅长晶炉已成功生长出6英寸碳化硅晶体，同时8英寸碳化硅晶体生长已在研发中。晶盛机电表示，近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，碳化硅外延设备已通过客户验证。同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。据了解，晶盛机电公司2016年9月7日发布的公告，公司于2016年9月6日
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- 全球存储芯片龙头韩国将关闭6寸厂产线，业界解读，三星正检视产线状况以因应全球经济环境不振冲击，有可能下一步将调整8寸厂甚至12寸厂产能。
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三星 6英寸
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