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碳化硅 mosfet 文章 进入碳化硅 mosfet技术社区

SiC MOSFET的短沟道效应

  • Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。Si IGBT/MOSFET与SiC MOSFET,尽
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  

正确选择MOSFET以优化电源效率

  • 优化电源设计以提高效率十分重要。提高效率不仅可以节省能源,减少热量产生,还可以缩小电源尺寸。本文将讨论如何平衡上管 MOSFET (HS-FET) 和下管MOSFET (LS-FET) 的数量比,以提高电源设计的效率。图 1 显示了一个具有 HS-FET 和 LS-FET 的简化电路。图 1:具有 HS-FET 和 LS-FET 的电路选择 MOSFET 时,如何恰当分配 HS-FET 和 LS-FET 的内阻以获得最佳效率,这对电源工程师来说是一项挑战。 MOSFET的结构和损耗组成MOSFE
  • 关键字: MPS  MOSFET  

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SiC SBD”)已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”(非常适用于高耐压三相直流电机驱动)和半桥模块“SA110”“SA111”(非常适用于众多高电压应用)两种产品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
  • 关键字: ROHM  SiC MOSFET  SiC SBD  Apex  工业设备功率模块   

TechInsights:2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元,中国占一半

  • IT之家 3 月 22 日消息,TechInsights(前 Strategy Analytics)今日发布报告称,随着电池电动汽车的发展,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。TechInsights 表示,碳化硅市场收益在 2022 年至 2027 年期间将以 35% 的复合年增长率从 12 亿美元(IT之家注:当前约 82.44 亿元人民币)增长到 53 亿美元(当前约 364.11
  • 关键字: 碳化硅  

Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装,且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化,可在175°C下工作,适用于先进的电信和计算设备。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识,Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N沟道ASFET)作为其产品组合中的首选,
  • 关键字: Nexperia  SMD  铜夹片  LFPAK88  MOSFET  

[向宽禁带演进]:您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?

  • _____碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。这些物质的采用旨在克服硅的局限性,而这些局限性源自其是一种窄禁带材料,所以会引发不良的导电性泄漏,且会随着温度、电压或频率的提高而变得更加明显。这种泄漏的逻辑极限是不可控的导电率,相当于半导体运行失效。在这两种宽禁带材料中,GaN主要适合中低档功率实现方案,大约在1 kV和100 A以下。GaN的一个显著增长领域是它在LED照明中的应用,而且在汽车
  • 关键字: MOSFET  IGBT  

碳化硅MOSFET加速应用于光伏领域 增量市场需求望爆发

  • 据报道,近年来,光伏逆变器制造商采用SiC MOSFET的速度越来越快。最近,又有两家厂商在逆变器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德国KATEK集团宣布,其Steca太阳能逆变器coolcept fleX系列已采用纳微半导体的GeneSiC系列功率半导体,以提高效率,同时减少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于沟槽辅助平面栅极SiC MOSFET技术,可以在高温和高速下运行,寿命最多可延长3倍,适用于大功率和快速上市的应用。1月13日,美国制造商Brek Electronics开发了采
  • 关键字: SiC MOSFET  

使用集成MOSFET限制电流的简单方法

  • 电子电路中的电流通常必须受到限制。例如在USB端口中,必须防止电流过大,以便为电路提供可靠的保护。同样在充电宝中,必须防止电池放电。放电电流过高会导致电池的压降太大和下游设备的供电电压不足。因此,通常需要将电流限制在一个特定值。大多数功率转换器都有过流限制器,以保护其免受额外电流造成的损坏。在一些DC-DC转换器中,甚至可以调整阈值。图1. 每个端口输出电流为1 A的充电宝中的电流限制。在图1中,还可以使用具有内置甚至可调节限流器的DC-DC升压转换器。在这种情况下,无需额外的限流器模块。不过,也有许多应
  • 关键字: ADI  MOSFET  

Ameya360:平面MOSFET与超级结MOSFET区别

  • 今天,Ameya360给大家介绍近年来MOSFET中的高耐压MOSFET的代表超级结MOSFET。功率晶体管的特征与定位首先来看近年来的主要功率晶体管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率与频率范围。因为接下来的几篇将谈超级结MOSFET相关的话题,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基础上,根据其特征和特性对使用区分有个初步印象。下图表示处理各功率晶体管的功率与频率范围。可以看出,Si-MOSFET在这个比较中,导通电阻与耐压略逊于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率条件
  • 关键字: MOSFET  超级结MOSFET  

FPGA 和功率 MOSFET 缺货现象下半年将持续

  • 2023 年,半导体和电子元件价格正在稳定,但仍有部分产品短缺。
  • 关键字: FPGA  MOSFET  

碳化硅快充时代来临,800V高压超充开始普及!

  • 一直以来,“里程焦虑”、“充电缓慢”都是卡住新能源汽车脖子的关键问题,是车企和车主共同的焦虑;但随着高压电气技术的不断进步和快充时代的到来,将SiC(碳化硅)一词推向了市场的风口浪尖。继2019年4月保时捷Taycan Turbo S 全球首发三年后,800V高压超充终于开始了普及。相比于400V,800V带来了更高的功效,大幅提升功率,实现了15分钟的快充补能。而构建800V超充平台的灵魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引领着这一轮高压技术的革命。小鹏发布的800V高压SiC平台Si(硅)早已
  • 关键字: 碳化硅  SiC  

安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中

  • 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)近日宣布与宝马集团(BMW)签署长期供货协议(LTSA),将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400 V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中,可提供几百千瓦的功率。两家公司的战略合作针对电动动力传动系统的开发和整合,使安森美能为特定应用提供差异化的芯片方案,包括优化尺寸和布局以及高性能和可靠性。优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗,同时提供极高的系
  • 关键字: 安森美  碳化硅  宝马集团  电动汽车  

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

  • 电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架(包括裸露漏极焊盘)直接焊接到覆铜区,这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中,仅能通过空气对流来散热。因此,热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性:覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是
  • 关键字: 安森美  MOSFET  

特斯拉要削减碳化硅使用量,相关芯片制造商股价应声下跌

  • 3 月 3 日消息,美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示,计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅晶体管的使用量,当地时间周四相关芯片制造商的股价纷纷下跌。本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制。特斯拉动力系统工程负责人科林・坎贝尔(Colin Campbell)登台展示了公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。坎贝尔透露,“在我们的下一代动力系统中,作为关键部件的碳化硅晶体管价格昂贵,但我们找到了一种方法,可以在不影响汽车性能或效率的情况下
  • 关键字: 特斯拉  碳化硅  

银河微电:功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产

  • 银河微电12月20日在互动平台表示,功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产,未来将根据市场情况逐步系列化;DFN0603无框架封装已完成工艺验证,性能指标符合开发目标要求;CSP0603封装已完成技术开发,未来芯片线改扩建时将进行成果转化。
  • 关键字: 银河微电  MOSFET  
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碳化硅 mosfet介绍

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