据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。据了解，此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。目前在
关键字：
日本地震 芯片
第三代半导体材料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特性使得第三代半导体材料制备的半导体器件适用于高电压、高频率场景，并且能够以较少的电能消耗获得更高的运行能力。因此，第三代半导体材料在5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等领域具有广泛的应用潜力。其中，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在汽车电子领域具有广泛的应用前景。在新能源汽车领域，
关键字：
碳化硅 氮化镓 新能源汽车 汽车电子
新的光子芯片具备完整功能首次，研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器。悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上，以便精确检测广泛的射频（RF）频谱中的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。悉尼的研究团队利用了受激布里渊散射技术，这种技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波，比如光纤。2011年，研究人员报告说，布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力，并开发了新的制造技术，将硫系列（chalcogenide）布里渊波导与硅
关键字：
芯片
12月26日消息，日前，四维图新公告，子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知，杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示，AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片，是面向中高阶舱驾融合趋势而研制，可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可
关键字：
智能座舱 汽车电子 芯片
英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心，声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈，而且发布时间也更早。英特尔18A工艺节点采用背面供电和增强硅利用率，据称在性能和交付方面领先于台积电的2纳米英特尔首席执行官Pat Gelsinger在团队蓝色最近的AI Everywhere活动上与巴伦报对话，该活动中公司发布了其最新的Meteor Lake处理器。在与该出版物交谈时，首席执行官Gelsinger就英特尔的18
关键字：
芯片 英特尔
12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
关键字：
汽车电子 半导体 ADAS 碳化硅 DRAM MCU
进入2023年以来，电动汽车的渗透率进入了早期大众阶段，从燃油车阵营倒戈而来的普通消费者，怀揣着被市场教育出来的里程焦虑，推动着“可油可电、续航无忧”的插电混动车型的销量增长率远远地超过了纯电车型，而对于同样志在解决里程焦虑的超长续航纯电车型，他们却选择了视而不见。图片来源：零跑汽车比如，最近随着斌哥的上千公里直播（最终实测成绩高达1044公里！）出现在大众视野里的蔚来150度半固态电池比既定上市时间晚了快两年，但大部分蔚来车主一点儿都不着急，似乎足以证明，在当前这个阶段，没有多少人愿意为这块半固态电池包
关键字：
汽车电子 新能源汽车 电动汽车 蔚来汽车 动力电池
IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米原型处理器。纳米片技术是逻辑器件逐步缩小的下一步，将其与液氮冷却技术搭配可能会带来更好的性能。研究人员发现，在77K的温度下运行，与在大约300K的室温条件下运行相比，设备
关键字：
IBM 芯片 晶体管
车载功放辐射发射案例评论：此案例应该指出PCB板与金属外壳的连接方式（是否连接，怎么连接）。以分析骚扰路径。
关键字：
功率放大器 汽车电子
11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
关键字：
天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
动力总成是一辆汽车的核心部件，主要是指为车辆提供动力并转化为机械动力的一套系统，包括发动机、变速器、传动轴、差速器和驱动轴等。这些部件各自担负着不同的功能，共同协作，使车辆能够正常行驶。在现代造车行业高度自动化的动力总成相关的生产过程中，传感器和工业智能相机随处可见，这期，我们来看一下威格勒的产品在这一系列过程中的典型应用。螺旋送料机上细小零件的监测Small part inspection at feeders解决方案•在物料盘上方安装背景抑制反射传感器检查物体的存在•通过IO-Link为每个传感器单独
关键字：
汽车电子 动力总成
近年来，中国芯片产业蓬勃发展，逐渐走出国门，成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时，中国企业也不断加大研发和创新力度，计划在乌兴建设全球领先的芯片厂，为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志，更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂：拓展海外市场，降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展，芯片作为现代科技产业的核心组件之一，日益成为国家发展的重要战略资源。然而，在过去的几十年里，我国在芯片领域一直依赖进口，造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
关键字：
芯片
据“徐州高新发布”公众号消息，12月18日，徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。据悉，汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车规级功率器件国产化进程。
关键字：
功率器件 汽车电子 晶圆制造
台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰，试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因，但史钦泰表示答案很简单，「我们拥有全新的机器、最先进的设备，招募了最优秀的工程师，就连机械操作员也都个个技
关键字：
台积电 芯片
美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
关键字：
制裁 IC设计 芯片
汽车电子.芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条汽车电子.芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对汽车电子.芯片的理解，并与今后在此搜索汽车电子.芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473