据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
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谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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国产 IC设计 芯片
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码；Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量（QoR）；包括硬件辅助验证和
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新思科技 汽车电子 RISC-V 物联网 ARC-V处理器
2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。安谋科技联席CEO刘仁辰表示：“很高兴今天为大家带来面向智能汽车领域的‘山海’S20F安全解决方案。此
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汽车电子 安谋科技 SoC
荷兰高级官员 11 月 2 日表示，荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）正在率领一个商业代表团在河内进行访问，为荷兰半导体企业和供应商投资越南制造业进行筹划。据外媒报道，荷兰官员表示，初期的投资量并不大，但这发出了荷兰投资方向正在转变的信号。随同吕特访问越南的有大约三十名商业界人士，其中有十几人来自芯片企业或者半导体供应商。访问期间，荷兰芯片设备制造商 BEsi 公司宣布已获准在越南南部租用一家工厂，初始投资 500 万美元。BEsi 负责全球运作的副总裁亨克·简·珀林克（Henk Jan Poer
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昨天，芯片制造商AMD发布了2023财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度净利润同比大增353%，达到2.99亿美元，但给出的第四季度营收展望低于华尔街分析师的预期。在营收连降两季后，AMD三季度营收终于出现了上涨，同比增长4%至58亿美元，高于市场预期的57.1亿美元，公司营收指引区间的中值为57亿美元。美国通用会计准则（GAAP）下，净利润2.99亿美元，同比增长353%；GAAP下调整后每股收益为0.18美元，同比增长350%；非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，净利11.35亿美元，同比
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AMD 财报 英伟达 AI 芯片
11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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10月31日消息，周一，芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果，他们在芯片设计过程中使用聊天机器人，以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上是科技行业最困难的任务之一，需要上万名工程师耗费长达两年的时间才能完成。英伟达芯片非常复杂，也是ChatGPT等人工智能技术的核心。这项新研究利用了聊天机器人背后的大语言模型和英伟达公司30年的芯片设计档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）表示：
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英伟达 芯片 聊天机器人
10月31日消息，韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示，该季度营收为67.4万亿韩元（约500亿美元），同比下降12%；营业利润为2.4万亿韩元（约17.8亿美元），同比下滑78%；净利润为5.84万亿韩元（约43亿美元），同比下降37.8%。三星电子表示，第三季度营业利润为2.4万亿韩元，基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷，营业利润较去年同期的10.85万亿韩元（约80.5亿美元）下降了78%，但仍远高于第一季度的6400亿韩元（约4.7亿美元）和第二季度的6
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10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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在当下，边缘计算开启了一个新的时代，它融合了AI、智能互联、智能工厂等很多要素，是一个非常巨大的市场。根据10月17日IDC公布的数据显示，2023 年上半年，中国 SDS（软件定义存储市场）市场同比增长 7.7%，未来五年，中国“软件所定义的市场“将以 8.3% 的复合年增长率增长；2027年市场容量预计接近 38 亿美元。IDC中国研究经理杨昀煦认为，当下AI技术也在推动用户积极部署边缘数据中心。IDC 预计，结合 IDC中国针对边缘计算市场的研究， 2027年中国边缘计算服务器市场将达到111 亿美
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近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增长的电机驱动市场也对电子设计与芯片性能提出了更高的要求，例如高可靠性、更加全面的保护与诊断功能、智能化、灵活性等方面。
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据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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