北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头
3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
为了在高端处理器市场提供更多选择，高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说，骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU，采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构，最大的区别在于前者少了⼀颗大核，不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
目前，汽车行业正经历深刻转型，新能源汽车的强势崛起给汽车行业带来了前所未有的变革，不仅如此，加之近期生成式语言模型的全面铺开，AIGC已经不仅仅停留在ChatGPT、手机或是PC领域，汽车电子也受到了深刻的影响。Arm作为全球领先的半导体设计与软件平台公司，为应对汽车电子市场的风云变幻，3月14日举办了媒体技术沟通会，并宣布推出全新的汽车技术，可缩短人工智能驱动的智能汽车开发周期多达两年。这一系列创新技术的推出，无疑为汽车生态系统的发展注入了新的活力。Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Va
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车市场正经历前所未有的转型，更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势，推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂，为了加速产品交付，我们需要从根本上重新构思产品的开发流
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473