- 第七届天津国际手机产业展览会暨论坛即将于5月14~17日在天津滨海国际会展中心召开，此次展会汇聚了包括运营商、手机整机厂商、增值服务商、零部件厂商在内的手机产业链上下游240余家企业。
在目前全球经济不景气以及中国手机市场增长放缓的背景下，组委会在本届展会招商和活动设计方面特意针对新的市场环境做出了创新性的调整，努力为各大参展商搭建了一个高价值的、全球性的采购配套洽谈商贸平台，以帮助参展商能够从世界范围内采购最先进技术的芯片、软件和关键配件和原料，有机会与更多的增值应用开发商、方案供应商合作，并
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3G 芯片 半导体 封测
- 无锡和上海计划建MEMS园区，聚集MEMS设计公司、代工厂和封测公司。
为了借鉴台湾发展MENS产业的经验，无锡招商局的官员于4月3日考察了台湾工业技术研究院。
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MEMS 封测
- 由于成本控制得宜，加上新台币贬值效应，记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，10月营收将不会低于9月，第四季营收会比第三季持平或是小幅成长，今年将可以再度赚进一个资本额，目前力成将维持较现金部位，预计今年底现金部位将会增至40亿元，明年第一季底会增加到60-70亿元，明年底将提高到120亿元。
对于目前股价仅40多元，本益比降到仅剩下4倍左右，蔡笃恭觉得相当委屈，至于会不会采取库藏股护盘，蔡笃恭表示“还要再研究看看”！
针对记忆体产业目前面临的困局，蔡笃恭表示，
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- 就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时，中国第一大6英寸半导体企业华润微电子（00597.HK））CEO王国平昨日却一脸高兴。
因为，截至今年6月30日，该公司总营收同比大增25.9%，接近17亿港元。尽管，净利润仅为9612万港元，较2007年同期1.0697亿港元有所减少，但相对同行大幅下滑，已算足够亮丽。
重组效应释放
王国平将上述业绩表现归功于华润集团半年前的一场重组。
今年3月，华润集团重组了旗下两家上市企业华润励致与华润上华的半导体业务。其中，华润上华成为华润
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- iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中，8GB容量的绑约价仅199美元，16GB也只有299美元，与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB)，前者价格更为亲民。另外，英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器，包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。
讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例，过去是资本财，使用至少2
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- 尽管面对增长乏力的全球市场，苏州集成电路产业2007年销售收入仍达239.9亿元，同比增长54.7%，增速大幅领先于全国和世界其他地区，其中外资企业仍然“一枝独秀”，而人才不足则是苏州成为国内集成电路产业制高点的另一大“瓶颈”。
据苏州市集成电路行业协会统计，去年苏州市集成电路产业销售收入增幅创近五年新高。同期国内集成电路产业销售额为1251.3亿元，同比增长24.3%，苏州远高于同期全国集成电路产业的增长幅度，占全国同业的比重也达到了19.2%，
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- 近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
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- 2007年3月，英特尔公司宣布在中国大连建厂。
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- 目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国内内资封装企业如：长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。 我国封测企业目前已有近200家，其中绝大部份集中在长三角、京三角和珠三角一带，占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长
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- 2005年12月，英特尔(成都)有限公司正式投产。
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- 2003年8月，英特尔公司宣布成立英特尔(成都)有限公司。
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- 1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
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英特尔 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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