- 全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3%。
日月光受惠于通讯芯片Fabless厂订单回笼，带动第2季通讯芯片整体表现，此外，来自IDM客户订单亦同步增长，因此5月的封测材料营收优于整体集团成长表现。
日月光法说会时预估，第2季封测材料出货量将季增率约11%至14%，毛利率推估将可以回升至23%左右水平。以日月光
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日月光 封测
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板
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晶圆代工 封测
- 台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
首先观察IC设计业，虽然全球经济情势已开始好转，以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在。但由于中国大陆农历新年出货不如预期，市场库存去化压力依旧持续，再加上全球PC和No
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IC 封测
- 全球封测龙头日月光(2311)昨(15)日宣布将以人民币7,000万元(约新台币3.4亿元)，收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权，为扩大封测版图再下一城。
这也是日月光继2008年收购南韩爱一合一电子公司后，另一桩藉由并购扩大大陆封测布局的行动。
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日月光 封测
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
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封测 晶圆代工
- 根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
全球前五大封测业者营收(单位：百万美元)
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年，以及整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的塬因。疲弱的半导体设
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半导体.封测
- 半导体库存修正结束以及上游龙头厂台积电释出乐观展望，为接下来封测双雄日月光、矽品法说会行情开启好兆头。
分析师表示，金价下跌及新台币汇率持稳，日月光可望释出上季毛利率优于预期、第2季业绩季成长率挑战10%至15%的消息。
台积电法说会后，法人直接点名与晶圆代工直接相关的封测产业，日月光将于26日举行法说会，矽品将于30日接棒召开法说会，接下来能否接棒、释出优于市场预期的展望，成为半导体产业瞩目焦点。
封测业第2季状况会比市场预期的好很多，加上金价下跌及新台币汇率持稳两项有利因子的推升
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日月光 封测
- 封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。
法人预估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率均可优于上季;不过，因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货，是否会影响手机芯片第2季表现，值得密切关注，一旦销售受阻，手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示，汇率、金价及工资，是左右封测业毛利率表现三大要素，包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌，新台币升值和金价居高不坠，
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日月光 封测
- 受惠于手机芯片大厂联发科(2454)3月出货放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等后段封测厂，3月营收同步回温到1月水平。只不过，封测厂目前对第2季看法较先前保守，虽然库存调整在第1季告一段落，但计算机芯片需求疲弱，恐导致本季营收季增率低于10%，无法出现强劲成长。
联发科3月扩大对封测厂释单，除了MT6589智能型手机芯片放量出货，针对低阶智能型手机市场推出的MT6572、及中阶智能型手机芯片MT6589m等新产品，今年初已在台积电以28纳米投片
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联发科技 封测
- 尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑，但国内半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。
IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全季工作天数较长，加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动，多数IC设计业第二季营运可望优于第一季。
法人首先点名联发科，在大陆智慧型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队，且其推出四核心晶片出货量将放量，虽4月起产品降价，但第二季营运还是会比第一季好。
网通晶片厂瑞昱1月营收冲破
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驱动IC 封测
- 封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能，营收月增率有机会达10～15%间。
受到工作天数减少影响，日月光2月封测事业合并营收达96.23亿元，较1月下滑7.2%，但仍较去年同期成长1.4%。包括环电EMS事业在内的日月光集团合并营收达144.34亿元，较1月衰退13.1%，主要是因为EMS接单在首季进入传统淡
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台积电 封测
- 台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁;随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片
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台积电 封测
- 台湾工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。
展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估，整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。
其中，半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示，成长力道不明显，新阶段封测产品动能尚未启动，今年成长率将些微落后整体半导体产业。
至于动态随机存取记忆体(DRAM)，杨瑞临预估可较去年成长
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Amkor 封测
- 除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹击的论点，并不是要浇台湾封测厂的冷水，而是近期密集拜会各大半导体设备厂后，所观察到的重要发展趋势。
杨瑞临强调，高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势，尤其为因应产品更轻薄短小，晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案，这部分未来将随着进入3D
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Amkor IC设计 封测
- 日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗,在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于9月营收开始走滑疑虑声中，IC封测产业却是一枝独秀，不管是一哥大厂日月光(2311)、矽品(2325)或是二线厂京元电(2449)、颀邦(6147)、矽格(6257)等，均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来，且展望第四季淡季效应造成营收滑落的冲击，也减至最低，成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
IC封测一哥日月光分别传出打入苹果及三星的供应链，9月合并营收非但未降反升，合并
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IC 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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